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廣合科技(01989.HK)發布公告,公司擬全球發售4600萬股H股,中國香港發售股份460萬股,國際發售股份4140萬股(以上可予重新分配);2026年3月12日至3月17日招股,預期定價日為3月18日;發售價將不會超過每股發售股份71.88港元,H股的每手買賣單位將為100股,中信證券及匯豐為聯席保薦人;預期H股將于2026年3月20日開始于聯交所買賣。
公司已訂立基石投資協議,據此,基石投資者已同意(在若干條件規限下),按發售價認購或促使其指定實體認購總額約1.90億美元(或約14.86億港元)所能購入的發售股份數目。按發售價每股發售股份71.88港元(即最高發售價)計算,基石投資者將認購的發售股份總數為2067.48萬股H股。
基石投資者包括CPE、源峰資產管理及國泰君安投資(就源峰場外掉期而言)、上海景林及中信證券國際資本管理有限公司(就中信證券背對背總回報掉期及中信證券客戶總回報掉期而言)、香港景林、UBS AM Singapore、惠理、Eastspring Investments (Singapore) Limited(“Eastspring”)、GBAHIL、MY Asian Opportunities Master Fund, L.P(“MY Asian”)、霸菱、大家人壽、工銀理財。
綜合 | 公司公告 招股書 編輯 | Arti
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據招股書,廣合科技成立于2002年,主要從事研發、生產及銷售應用于算力服務器及其他算力場景的定制化印刷電路板(PCB),此次上市為實現AH股雙上市地位,2024年4月已在深交所上市。根據弗若斯特沙利文的資料,以2022年至2024年的算力服務器PCB累計收入計,該公司在全球算力服務器PCB制造商中排名第三,在總部位于中國內地的算力服務器PCB制造商中排名第一。
弗若斯特沙利文資料還指出,隨著AI的普及,數據中心、車聯網、機器人及物聯網應用的擴展,全球市場對電子設備的需求持續增長。PCB作為電子產品的關鍵組件,正迎來重大增長機遇。
廣合科技提供算力場景PCB、工業場景PCB及消費場景PCB。于2022年、2023年、2024年及截至2024年及2025年9月30日止九個月,該公司來自算力場景PCB的收入分別為人民幣16.35億元、人民幣18.58億元、人民幣27.06億元、人民幣19.62億元及人民幣28.33億元,占總收入的 67.8%、69.4%、72.5%、73.2%及73.9%。
此外,廣合科技的客戶包括直銷客戶、貿易商以及PCB制造商,截至2025年9月,客戶數量為202家,其中直銷客戶155家,貢獻收入超過90%。2022年至2025年前9月,該公司前五大客戶合計貢獻收入分別為63.6%、65.6%、61.4%及59.3%,其中最大客戶的收入貢獻26.5%、26.6%、24.6%及18.0%。
財務方面,于2022年度、2023年度、2024年度及2025年截至9月30日止九個月,該公司收入分別為24.12億元(人民幣,下同)、26.78億元、37.34億元、38.35億元;毛利分別為6.29億元、8.92億元、12.46億元及13.37億元;毛利率分別為26.1%、33.3%、33.4%及34.8%;期內利潤分別約為2.8億元、4.15億元、6.8億元及7.23億元。
假設發售價為每股71.88港元(即招股章程所述最高發售價),估計將從全球發售收取所得款項凈額約31.754億港元。其中:約19.7%的所得款項凈額預期將用于公司的泰國基地二期;約52.1%預期將用于擴建及升級公司在廣州基地的生產設施;約10.0%預期將用于提升公司在開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力;約8.2%預期將用于尋求與公司業務互補及符合公司發展策略的戰略合作伙伴關系、投資或收購項目;及約10.0%的所得款項凈額預期將用作營運資金及一般企業用途。
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