勝宏科技完成港股上市備案，2025年凈利預增近300%，毛利率飆升至35.85%

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中國證監會網站發布關于勝宏科技（惠州）股份有限公司境外發行上市備案通知書。勝宏科技將計劃發行不超過110,227,500股境外上市普通股并在香港交易所上市。
勝宏科技完成境外發行上市后15個工作日內，應通過中國證監會備案管理信息系統報告發行上市情況。公司在境外發行上市過程中嚴格遵守境內外有關法律、法規和規則。
勝宏科技自備案通知書出具之日起12個月內未完成境外發行上市，擬繼續推進的，應當更新備案材料。
根據港交所上市規則，企業需在聆訊審批日期至少4個營業日之前需提交“備案通知書”，意味著勝宏科技已取得進行香港上市聆訊的前置要求，或很快在港交所進行上市聆訊。
截至3月6日收盤，勝宏科技(300476.SZ)報278.39元/股，市值2429.11億元。

綜合 | 證監會 招股書 編輯 | Arti

本文僅為信息交流之用，不構成任何交易建議

此前，勝宏科技已向港交所主板遞交上市申請，摩根大通、中信建投國際、廣發證券為聯席保薦人。

據招股書，以2024年及2025年上半年銷售收入計，勝宏科技是全球領先的人工智能及高性能計算印刷電路板（PCB）供應商，專注于高階高密度互連（HDI）、高多層印刷電路板（MLPCB）的研發、生產和銷售。憑借領先的技術、高質量產品和強大的生產能力，成為眾多全球頂尖科技企業的重要合作伙伴。

勝宏科技已成為英偉達“Tier-1核心供應商”，并躋身谷歌、特斯拉、微軟等科技巨頭的核心供應鏈。

根據弗若斯特沙利文的資料，以2025年上半年人工智能及高性能算力PCB收入規模計，公司的市場份額位居全球第一，于2024年，以同一指標計，公司位居全球第七，市場份額為1.7%，核心應用涵蓋AI算力卡、服務器、AI服務器、數據中心交換機、通用基板等關鍵設備。

作為PCB行業技術引領者，公司具備生產100層以上高多層PCB制造能力，是全球首批實現6階24層HDI產品大規模生產，以及8階28層HDI與16層任意互聯(Any-layer)HDI技術能力的企業，這充分彰顯公司能夠大規模交付廣泛應用于最先進AI與高性能計算的超復雜、高密度PCB，進一步鞏固公司在行業中的領先地位。

勝宏科技的產品廣泛應用于人工智能、新能源汽車、高速網絡通信等高增長領域，助推中國高端PCB產業發展。

在人工智能技術爆發式增長的當下，AI算力硬件迭代催生PCB行業結構性增長機遇。作為承載核心計算組件的關鍵載體，PCB板需滿足高頻高速、低信號損耗、高散熱性能等嚴苛要求。AI服務器單臺PCB價值量遠高于傳統服務器。

隨著AI應用的不斷擴展，預計高性能PCB的需求將大幅增長。根據弗若斯特沙利文的資料，2024年全球服務器出貨量約1,600萬臺，其中AI服務器約200萬臺，占服務器總出貨量的比例為12.8%。預計到2029年，全球服務器出貨量將達1,880萬臺，其中AI服務器出貨量將達540萬臺，年復合增長率超過20%，占服務器總出貨量的比例將提升至29.0%。

數據中心領域亦呈現強勁增長勢頭，2024年全球數據中心資本性支出達4,550億美元，其中絕大部分投入人工智能基礎設施，顯著推動對信號傳輸速度及頻率有高要求的PCB需求。

在董事長陳濤的指引下，勝宏科技立足「智慧工廠」、「綠色制造」、「高技術、高質量、高質量服務」三大戰略，推進觀念、科技、人才和資本「四個創新」，率先建成智慧工廠，率先實施綠色制造，率先布局新興領域，實現產值提升、交期縮短、能耗降低、人力節省，最終提升企業競爭力。

隨著公司不斷增強核心能力，公司搶抓人工智能、新能源汽車發展機遇，構建全球化交付網絡，滿足全球不斷增長的需求，迅速邁入全球PCB智能制造第一梯隊。

勝宏科技提供適用于各類應用的全品類產品系列。公司已擴大在以下關鍵領域的市場占有率，包括人工智能與高性能計算、智能終端、汽車電子、網絡通信及醫療設備，并聚焦于支持人工智能計算（如GPU及CPU）的技術：

人工智能與高性能計算：公司掌握低損耗材料應用與信號完整性優化技術，以支持人工智能與高性能計算。公司的產品以支持高頻高速信號傳輸的高階HDI及高多層PCB為核心。這些產品主要應用涵蓋AI算力卡、服務器（包括AI服務器）、數據中心交換機和高速光模塊等領域；

智能終端：公司專注于滿足智能終端設備對高集成、輕薄化、高速算力的核心技術需求。公司的產品包括用于AI計算機、可穿戴設備及AR/VR設備的HDI及FPC；

汽車電子：公司的產品旨在滿足車規級高可靠性、高耐溫性和高信號完整性。公司的產品包括HDI、高多層PCB及FPC，廣泛應用于新能源汽車三電系統、智能駕駛、車身控制模塊及智能座艙；

網絡通信：公司專注于支持高頻高速傳輸的材料應用及確保信號完整性的技術。公司的產品包括專為5G基站、光通信設備及數據中心光模塊設計的高多層PCB及高階HDI；

醫療設備及其他應用：公司的產品包括MLPCB、HDI及FPC，主要應用于高端醫療器械、工業自動化控制系統、人形機器人核心主控模塊等。公司專供人形機器人的PCB產品已進入生產和銷售階段。

公司通過境內外拓展，堅定實施國際化戰略，通過境內外自建工廠與并購整合雙輪驅動，構建了覆蓋高端制造、客戶服務與區域協同的運營網絡。

公司的產品高度定制化。公司通常在客戶的終端產品周期伊始便與其展開合作，緊密協作設計和開發定制化PCB，以符合其規格要求以及公司的PCB所應用的終端產品的設計。因此，公司參與整個產品生命周期，從研發到量產均扮演關鍵合作伙伴的角色。

勝宏科技在中國廣東省惠州市、中國湖南省長沙市、中國湖南省益陽市、泰國大城府及馬來西亞馬六甲的生產中心生產PCB產品。公司已將智能制造融入生產的各個環節，大幅提高了生產效率和產品良率。

財務方面，于2022年、2023年及2024年以及截至2025年9月30日止九個月，公司的收入分別為78.85億元(人民幣，下同)、79.31億元、107.32億元及141.17億元。

同期，公司的毛利分別為14.31億元、16.43億元、24.39億元及50.61億元。勝宏科技的毛利率一舉攀升至35.85%，創下階段性新高，彰顯出公司盈利質量的顯著提升。

于2022年、2023年及2024年以及截至2025年9月30日止九個月，公司的期內溢利分別為7.91億元、6.71億元、11.54億元及32.45億元。

值得注意的是，勝宏科技(300476.SZ)此前發布2025年度業績預告，預計2025年歸母凈利潤為41.6億元-45.6億元，比上年同期增長260.35%-295%。

根據公司的策略，本次勝宏科技香港IPO募資金額擬按下列方式動用：預期將用于擴展公司在中國內地的生產，包括購買智能制造設備并進一步將制造流程自動化，以進一步提高生產效率并擴大公司的市場份額；

預期將用于購買mSAP制造設備及其他機器的智能制造設備，以進一步多樣化公司的產品組合，保持在先進PCB技術領域的競爭優勢；預期將用于研發活動，透過專注于先進產品加強公司在廣泛領域的核心技術能力；及預期將用作營運資金及一般公司用途。

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