營收破百億！德明利：AI這波紅利，我吃到了

業績爆發后股價已翻三倍。

作者 | beyond

編輯 | 小白

如果你關注半導體賽道，尤其是存儲芯片這個方向，那最近兩年你一定繞不開一個詞——AI。從大模型到邊緣設備，AI正在重新定義存儲市場。

2025年，全球存儲行業徹底“嗨”了。AI服務器、數據中心、AI手機、AIPC……每一個賽道都在瘋狂“吃”存儲。根據機構預測，2025年全球存儲芯片市場規模突破2300億美元，DRAM和NAND Flash雙雙創下新高，漲幅驚人——DRAM最高增長95%，NAND也有40%的增幅。

而在這波浪潮里，有一家A股公司跑得飛快——德明利（001309.SZ，公司）。德明利是風云君寫的第一篇短研報所關注的對象，正好2月28日，德明利發布了2025年年報，我們一起來跟蹤一下公司的經營成果。

（來源：市值風云APP）

營收破百億，凈利增長翻倍，2025年“殺瘋了”

先看成績單：2025年，德明利實現營業收入108億元，同比增長126%；歸母凈利潤6.9億元，同比增長96%，扣非凈利潤更是增長了120%。這組數字放在整個A股半導體板塊里，都算得上是“優等生”。

（來源：德明利2025年報）

為什么營收和利潤能漲這么多？核心在于德明利的產品結構變了——從過去的“移動存儲”為主，變成了移動存儲、固態硬盤、嵌入式存儲、內存條“四駕馬車”齊頭并進。

其中，嵌入式存儲成了最大的增長引擎，營收占比超過三成。

這個板塊的增長邏輯很清晰：AI終端設備爆發了。自動駕駛輔助系統、AI學習機、AR/VR設備及各類AI終端，都在用嵌入式存儲。摩根士丹利甚至預測，2026年全球92%的NAND閃存會被AI推理“吃掉”。

2025年，公司LPDDR4X、LPDDR5/5X產品已經實現量產出貨，能夠滿足AI終端的高速存儲需求。公司還推出了小尺寸eMMC、UFS產品，更好地適配智能穿戴終端使用場景的小型化、低功耗要求。

公司表示，未來將加快相關產品研發工作。此外，公司eMMC存儲產品也已完成和紫光展銳、瑞芯微等國產SoC平臺深度適配，并在5G智能終端、物聯網領域應用中取得重大的市場拓展。

SSD和內存條也沒閑著，企業級市場開始放量

再說固態硬盤（SSD），2025年德明利這塊業務增長了99%，幾乎翻倍。一方面是消費級市場PCIe 5.0 SSD開始普及，讀寫速度突破14GB/s，用戶換機動力足；另一方面，企業級SSD終于開始量產，進入多個大客戶供應鏈。

（來源：德明利2025年報）

這是公司很重要的一個轉折點——從消費級走向企業級。2025年，AI服務器對SSD的需求增長了60%以上，16TB以上的大容量SSD成了數據中心標配。

德明利在主控芯片和固件算法上有自研能力，能做出更適配國產CPU平臺的產品，這讓他們在與三星、Solidigm等國際巨頭競爭時，有了一點點“差異化優勢”。

公司的內存條業務也不差，營收增長25%。DDR5全面普及，加上AI服務器對高頻內存的需求，德明利順勢擴產，募投項目新增690萬條內存條產能，覆蓋DDR5、LPDDR5X等主流規格。

更重要的是，國產DRAM廠商長鑫存儲已經量產8000Mbps的DDR5，良率達到80%，德明利作為下游模組廠，直接受益于國產替代。

如果你以為公司只是個“組裝廠”，那就錯了。2025年，他們在研發上持續加碼，重點做了三件事：

第一，主控芯片和固件算法自研。這是企業級市場的入場券。企業級SSD不像消費級，要求的是高可靠、低延遲、穩定如一。公司通過硬件設計和固件優化，做出了適配數據中心需求的產品，特別是在國產化適配上有優勢。

第二，QLC NAND應用布局。QLC（四層單元）技術最大的優勢是成本低，適合大容量存儲。AI時代，數據量爆炸式增長，100TB+的SSD開始進入數據中心。公司在QLC固件算法上有積累，能讓產品在壽命和性能之間找到平衡，逐步替代機械硬盤（HDD）。

第三，CXL和HBM的前瞻布局。HBM（高帶寬內存）是AI芯片的“剛需”，2025年市場規模已達350億美元，預計2030年將占DRAM市場的半壁江山。公司開始研究CXL協議和HBM協同技術，為未來高端存儲市場做準備。

風險也得看：價格波動、國際巨頭與供應鏈

當然，德明利也不是一路坦途。

首先是價格周期風險。2025年存儲芯片價格暴漲，漲幅超300%，但如果AI需求不及預期，或者產能擴產、供給大增，價格很可能回調。存儲行業歷史上“過山車”行情不少見，一旦價格下跌，存貨減值壓力就會顯現。

同時考慮到，公司的股價已在2025年翻了3倍有余，市場預期已較為充分，2026年存儲芯片價格繼續大漲的外部經營環境很難重現，公司經營很難再大幅超越預期。

（來源：市值風云APP）

其次是國際巨頭的技術壁壘。三星、SK海力士、美光三家在全球NAND和DRAM市場占據90%以上份額，公司在高端技術（如NAND、HBM4）上還有較大差距。

第三是供應鏈穩定性。存儲顆粒是模組廠的“米”，如果地緣政治影響供應，或者美光等廠商受限，公司則需要有多元化的采購渠道來對沖供應鏈風險。

德明利在2025年的年報中，核心是在傳遞一個信號：我們正在從消費級模組廠，向企業級存儲方案商轉型。

在AI存儲這波大潮里，德明利用自己的方式站穩了腳跟。它不造顆粒，但在主控、固件、模組層面有自己的積累；它不拼最尖端的技術，但抓住了國產替代和AI終端爆發的窗口期。

2026年，德明利能不能繼續高增長？我們拭目以待。

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