科學技術部部長：解決“卡脖子”難題！中國芯片攻關取得新突破

今天上午，在十四屆全國人大四次會議首場“部長通道”上，科學技術部部長陰和俊向公眾匯報了我國科技事業的最新進展。

陰和俊部長表示，我國科技實力躍上新臺階，國家創新指數排名已上升至全球第10位。在剛剛過去的2025年，總研發投入超過3.92萬億元，投入強度達到2.8%；

其中，基礎研究投入接近2800億元，占研發總投入的7.08%，這一比例首次突破7%，創下歷史新高。

在談及科技成果時，陰和俊特別強調“芯片攻關取得新突破”，同時人形機器人、開源大模型、創新藥等領域也大放異彩。

那么，“芯片攻關取得新突破”具體體現在何處？

綜合產業最新科技動態，這一突破是全方位、多層次的，具體表現為以下4個層面。

1、基礎研究層面

中國芯片領域的一些原創成果。北京大學電子學院邱晨光研究員—彭練矛院士團隊成功研制出“納米柵超低功耗鐵電晶體管”，這是一種被稱為“記憶開關”的新型器件，將晶體管關鍵部件柵極長度縮小至1納米——相當于頭發絲直徑的八萬分之一。

這個新型晶體管僅需施加0.6伏微小電壓即可完成數據存儲，開關能耗較國際最好水平降低整整一個數量級，為打造更省電的AI芯片和智能設備提供了關鍵條件。目前，這項研究成果已發表于國際學術期刊《科學·進展》。

2、在架構創新與產業化層面

國產芯片正加速從“可用”向“好用”邁進，全國政協委員、飛騰信息技術有限公司副總經理郭御風在兩會期間透露，基于國產CPU的新款商務筆記本“開機僅需9秒，從休眠喚醒僅需2秒，整機續航超11小時”，上市數月銷量便接近50萬片。

此外，深圳企業藍芯算力近期完成全球首創的RISC-V+AI融合架構智算服務器CPU點亮，首次將開源指令集推升至高性能服務器級別，從指令集層面構建完全自主可控的技術底座。

與此同時，小米去年已發布采用3nm先進制程的玄戒O1芯片，成為大陸唯一能設計旗艦級手機SoC的企業，并計劃保持每年迭代節奏。

3、從應用端看

國產芯片正在關鍵基礎設施領域實現體系化突破，郭御風介紹，在中國移動2025—2026年5G擴展型皮基站集采項目中，全部五家中標廠商的設備均搭載了國產CPU；

基于國產芯片的全棧離港系統已在烏魯木齊天山國際機場投運，標志著國產芯片正從辦公系統走向更核心、更復雜的業務場景。

北京大學王興軍教授團隊在6G光通信領域也取得里程碑式突破，研發出250GHz以上超大帶寬光電轉換器件，所有關鍵技術均基于全國產工藝平臺，為我國半導體領域換道超車提供有力支撐。