北京
一、廠務供應系統
FAB 廠務供應系統是晶圓制造的核心基礎設施與運行命脈。晶圓生產對環境、物料、能源的精度、純度和穩定性要求極高，該系統直接決定芯片生產良率、產能利用率與生產安全，是保障 IC 制造連續運行、環保合規排放的關鍵，其運行穩定性直接關聯企業的市場交付能力、運營成本與投資回報。
二、核心組成內容
系統圍繞晶圓制造全流程形成六大聯動模塊，覆蓋 “供 - 用 - 治 - 回” 全鏈條：
- 能源供應
保障多等級電力（208V/22.8kV 等）、天然氣 / LPG、蒸汽等基礎能源穩定輸入；
- 工藝流體
提供超純水（UPW）、設備冷卻水、壓縮空氣（CDA）、大宗氣體及特種氣體（液氮、氨等）；
- 物料供應
負責化學藥品、有機溶劑的專業配送與再生（如 HF、H?SO?、IPA 回收）；
- 環保治理
全流程處理廢氣、酸堿廢水、HF 廢液，確保達標排放；
- 設施管控
通過空調、潔凈室監控（TFMS/TFPS）、消防、接地系統，維持生產環境合規；
- 回收循環
實現酸液、溶劑、水資源的再生利用，降低能耗與成本。
- 專業技術能力
精通半導體廠務各子系統原理、工藝適配要求及行業技術標準；
- 安全合規素養
熟練掌握環保、安全生產法規，嚴控危化品與特種氣體管理風險；
- 工程運維能力
具備系統調試、故障排查、預防性維護及數據監控分析能力；
- 協同應急能力
能跨部門對接工藝、設備團隊，高效處置生產突發停擺等應急場景。
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