AI落地加速，中國半導體為何更需理性協作？

? 文 觀察者網心智觀察所

全球科技產業的鐘擺正劇烈搖晃在兩個極端之間。

一端是人工智能（AI）的史詩級爆發。大模型參數向萬億級邁進，算力需求呈指數級躍升，物理世界的數字化重塑正在以前所未有的速度展開。另一端則是在“脫鉤斷鏈”、“小院高墻”的敘事體系下，半導體產業正被粗暴地拉入“站隊邏輯”。

輿論場上，非黑即白的零和博弈論調甚囂塵上，似乎對于中國半導體產業而言，封閉與對抗已是唯一的發展邏輯。

在這種情緒化的對立中，焦慮被不斷放大，理性的聲音往往被淹沒。然而，當我們抽離出喧囂的輿論場，將目光投向產業運行的深層邏輯，會發現現實給出的答案截然不同。

2025年以來，全球人工智能進入密集落地期，芯片產業重新回到供不應求的結構性周期。荷蘭光刻機巨頭ASML被視為半導體行業的風向標，其業務情況能夠為觀察芯片行業發展動向提供重要參考。ASML近期發布的2025年第四季度和全年財報顯示，公司全年銷售額達327億歐元，刷新歷史紀錄，而其中一個極具現實意義的細節是，2024年-2025年，中國大陸連續成為ASML設備出貨量（即凈系統銷售額）最多的地區。不僅如此，美國半導體設備巨頭泛林、應用材料的第一大供貨地也依然是中國。

客觀的財報數據，能夠穿透情緒化聲音，反映出半導體產業的理性現實。一方面，地緣政治的緊張并未消失；另一方面，全球最關鍵的半導體設備制造企業，依然與中國市場保持著密切、持續的產業連接。這絕非偶然，再度佐證了，中國半導體產業真正需要堅守的，絕非被情緒裹挾的對抗邏輯，而是在競爭中保持開放協作的能力，這是AI時代技術演進與產業升級的現實需求。

AI爆發，如何推升半導體產業協作

圍繞AI和半導體的討論，外界長期存在一個被不斷放大的結論：AI依賴先進制程，先進制程決定一切。這種判斷在邏輯上有一定合理性，卻并非全貌。

當我們剝開支撐AI系統的架構，會發現一個龐大而復雜的“金字塔”。底層可能是英偉達的先進制程GPU，但支撐起整個塔身的，是應用端海量的、基于成熟制程制造的配套芯片。

試想一輛搭載自動駕駛功能的智能汽車，其核心區域控制器可能需要7nm或5nm芯片，但全車遍布的數十個傳感器（激光雷達、毫米波雷達）、負責電能調度的電源管理芯片（PMIC）、驅動電機的IGBT/SiC功率器件，以及負責車路協同的通信芯片，它們絕大多數都來自28nm、45nm甚至90nm的成熟制程產線。同理，在機器人關節控制、物聯網（IoT）邊緣節點的感知傳輸中，成熟制程芯片扮演著不可替代的“神經末梢”與“血管”角色。

換句話說，先進制程決定了AI能“思考”多快，而成熟制程決定了AI能否“感知”世界、“驅動”肢體，并以可負擔的成本真正走進現實。正是在這一維度上，中國在全球半導體產業鏈中的地位，非但沒有因制程封鎖而削弱，反而在AI應用爆發的前夜顯得愈發關鍵。

一方面，中國擁有全球最完整的制造業體系，提供了最復雜、最豐富的AI落地場景。這些場景對芯片的需求呈現出“海量、多樣、高可靠性、成本敏感”的特征，而這正是成熟制程的用武之地。另一方面，AI加速向具身智能、智能制造等領域滲透，這些應用的共同特征是，不再單純追逐摩爾定律的極限線寬，而是更看重定制化能力與供應鏈的穩定性。

中國并不是不需要先進制程，而是在AI驅動的需求下，中國對成熟制程的需求和產能，同樣呈現出高度穩定、持續擴張的特征。因此即便先進制程遭遇封鎖，但在成熟制程這片廣闊的“腹地”，中國與全球芯片產業鏈的連接依然緊密。

中國芯片需要ASML、泛林、應用材料的設備來提升良率與產能，全球半導體產業也離不開中國這個重要的AI應用市場。在AI的大潮下，堅守并深化與全球半導體產業鏈的協作，不僅是戰術上的突圍，也是戰略上的遠見。

巨頭財報背后，產業現實壓過情緒敘事

所有芯片的制造，無論是先進制程還是成熟工藝，都繞不開同一個環節——光刻。如果說芯片是數字經濟的“工業糧食”，那么光刻機就是糧食生產中最關鍵的“農具”。通過將電路圖案以微米乃至納米級精度投射到硅片上，光刻機直接決定了芯片的集成度、良率和性能邊界。

作為芯片制造環節的核心設備，光刻機在近年來被賦予了太多超出產業本身的象征意義，甚至被定義為地緣政治博弈的“符號”。在互聯網的碎片化語境中，光刻機巨頭ASML一直被放在聚光燈下，尤其在一些不理性的網絡情緒下，經常會成為被質疑的對象，高管發言也會在二次傳播中被抽離具體語境，延申為政治立場判斷，受到捕風捉影的解讀和臆測。

而事實上，有一個鮮為人所注意的細節，2025年初DeepSeek橫空出世之時，ASML CEO Christophe Fouquet是行業內率先對DeepSeek的出現表示肯定的跨國企業高管，2025年1月底他在ASML年度媒體發布會上稱“DeepSeek出現是好消息”，其中肯客觀的評價恰恰體現了ASML作為行業領頭羊的高度和格局。

然而相比情緒化解讀和高管的言論，企業的真實行為往往體現在持續的商業決策和長期投入上，而這些信息，通常更能反映產業層面的實際判斷。

財報直觀體現了地緣政治逆風下無法割斷的半導體產業鏈連接。2025財年，刻蝕設備巨頭泛林34%的營收來自中國大陸，后者連續三年成為其第一大營收來源地；同期，量測設備巨頭KLA來自中國大陸的營收達到了33%。應用材料來自中國大陸的營收占比也持續穩定在30%以上。再結合ASML對未來訂單結構的指引，中國大陸市場仍將是其全球業務版圖中不可忽視的長期需求來源。這些均真實反映了中國與全球產業鏈巨頭的雙向價值綁定。

從產業端來看，2025年中國大陸成熟制程產能占比已接近全球30%。產能快速爬坡，離不開全球產業鏈在合規框架下的持續支持。無論是深紫外（DUV）光刻機、刻蝕等設備的持續交付，還是良率管理軟件的升級，都為中國半導體的發展和提升提供了關鍵助力。而從企業端看，中國市場的訂單也為跨國企業在半導體周期波動中提供了重要的業績緩沖。

全球半導體產業鏈與中國的雙向支撐關系，并非一日之功，而是長期沉淀。在AI需求持續擴張、成熟制程重要性上升的背景下，這種聯系并未因為地緣緊張而斷裂，反而以更務實、更具韌性的方式向前發展。

破局地緣博弈，開放協作仍是產業最優解

將視線從設備廠商移開，我們會發現，“在地緣政治逆風中尋找協作空間”的現象并非孤例。在半導體這條全球化分工尤其顯著的產業鏈上，眾多跨國巨頭都希望強化與中國市場的雙向支撐。

盡管英特爾面臨戰略轉型的巨大壓力，依然堅定擴容其成都封裝測試基地，其在成都的深耕，不僅帶動了中國西部電子信息產業鏈的集群效應，也為其全球供應鏈保留了關鍵的彈性節點；三星在西安建立了其在全球最大的閃存芯片生產基地之一，這里生產的每一顆存儲芯片，都可能流向全球的數據中心；德州儀器（TI）作為全球模擬芯片的霸主，在成都構建了一體化制造基地，深耕本地化布局，正是為了貼近中國這個全球最大的工業與消費電子市場......

這些案例交相輝映，共同構成了真實的產業圖景：半導體產業的高速演進，從來不是單個國家“閉門造車”的結果，而是全球高度分工、長期協作的產物。一顆AI芯片，可能設計在美國，制造在臺灣，封裝在中國大陸，最終應用在歐洲的數據中心。任何用行政力量強行切斷這種協作關系的做法，必將導致效率下降、成本飆升和技術路徑的畸形分叉。

正因如此，對于中國而言，破局地緣博弈的關鍵，并不是在“自主”和“開放”之間做簡單取舍。

核心技術的能力建設當然是長期且關鍵的課題，但回顧全球半導體產業的發展歷史可以發現，幾乎所有的重要突破都建立在跨區域分工與長期協作的基礎之上。設計、制造、設備與應用市場的高度交織，本身就是這條產業鏈得以高效運轉的底層結構。

因此，在AI時代，在持續加強關鍵環節自主能力的同時，在合規框架下延續正常的商業往來和技術協同，仍然是提升效率、穩定供給、加速創新的重要路徑。這種跨區域分工與協作關系，并非某一方的單向選擇，而是半導體長期演進形成的客觀常態。

包括光刻設備、存儲、模擬芯片等領域的全球頭部企業在內，長期在中國開展業務布局，通過技術合作、人才培養與產業鏈共建，與本土產業逐步形成了協同升級關系。改革開放四十多年的實踐反復證明，這種開放協作帶來的雙向賦能，有助于產業整體能力的持續提升。

回到財報的起點。ASML預計，未來幾年AI仍將是推動半導體設備需求增長的核心動力，相關業務將在2026年及之后繼續釋放潛力。但比財報數字更重要的，是其背后所反映的產業事實：AI驅動的技術需求，與全球化分工的底層邏輯，并未因地緣摩擦而改變。

在AI大爆發的時代，真正的分水嶺，并不在于“是否脫鉤”，而是誰能在不確定性中維持更穩定、更理性的產業協作能力。這既是對企業判斷力的考驗，也是對產業理性的考驗。半導體行業競爭的終局，始終應該是在競爭中持續創新、在開放中提升效率、在協作中積累長期優勢。撥開非理性的情緒，終將看見理性的現實——中國半導體產業的可持續發展離不開開放與協作。

來源|心智觀察所