特朗普簽署行政命令：加征25%關(guān)稅，清單公布，1月15日生效

美東時(shí)間2026年1月14日，美國總統(tǒng)特朗普簽署了一項(xiàng)行政命令，對部分進(jìn)口半導(dǎo)體及衍生品加征 25% 從價(jià)關(guān)稅，該關(guān)稅從 2026 年 1 月 15 日起生效。

這項(xiàng)措施基于國家安全擔(dān)憂，援引了《1962年貿(mào)易擴(kuò)展法》第232條，旨在減少對外國芯片制造的依賴，并鼓勵國內(nèi)生產(chǎn)。

白宮官網(wǎng)行政命令

以下是詳細(xì)的關(guān)稅范圍和具體產(chǎn)品：

?? 加征關(guān)稅產(chǎn)品：針對某些先進(jìn)計(jì)算芯片（如NVIDIA H200和AMD MI325X等高性能AI芯片）以及公告附件中描述的某些衍生品。這些衍生品通常指包含這些芯片的特定下游產(chǎn)品或相關(guān)組件，但范圍狹窄，僅限于那些不有助于美國技術(shù)供應(yīng)鏈建設(shè)的進(jìn)口。

?? 產(chǎn)品稅號：加征 25% 關(guān)稅適用于以下3個(gè)美國稅號的商品進(jìn)行界定和征稅：8471.50、8471.80、8473.30

但并非所有歸入上述稅號的商品都自動加稅，需同時(shí)滿足嚴(yán)格的技術(shù)性能標(biāo)準(zhǔn)，即必須是邏輯集成電路或包含邏輯集成電路的制品，并達(dá)到以下任一組合閾值：

組合一：

• 總處理性能：大于14,000且小于17,500
• 總DRAM帶寬：大于4,500GB/s且小于5,000GB/s

組合二：

總處理性能：大于20,800且小于21,100

總DRAM帶寬：大于5,800GB/s且小于6,200GB/s

??衍生品范圍：任何歸入8471.50、8471.80、8473.30且內(nèi)部含有滿足上述性能閾值芯片的最終產(chǎn)品（如某些服務(wù)器、高端計(jì)算設(shè)備等），都可能被視為“衍生品”而適用 25% 的附加關(guān)稅。

??不包括制造設(shè)備：當(dāng)前措施不針對半導(dǎo)體制造設(shè)備（如光刻機(jī)或其他生產(chǎn)工具）。雖然整個(gè)Section 232調(diào)查覆蓋了半導(dǎo)體、制造設(shè)備及其衍生品，但公告強(qiáng)調(diào)，第一階段的25%關(guān)稅僅限于上述芯片和某些衍生品，制造設(shè)備尚未被征收關(guān)稅。

??未來擴(kuò)展：白宮表示，特朗普總統(tǒng)可能在不久的將來對更廣泛的半導(dǎo)體進(jìn)口及其衍生品征收關(guān)稅，以進(jìn)一步激勵國內(nèi)制造。同時(shí)，正在與相關(guān)國家談判協(xié)議，如果談判未果，可能對包括半導(dǎo)體制造設(shè)備在內(nèi)的產(chǎn)品實(shí)施“重大關(guān)稅”，并伴隨關(guān)稅抵消程序。商務(wù)部長將在90天內(nèi)更新談判進(jìn)展，并在2026年7月1日前評估數(shù)據(jù)中心半導(dǎo)體市場，以決定是否調(diào)整。

??關(guān)稅疊加：該 25% 關(guān)稅是額外征收的，即在現(xiàn)有任何關(guān)稅、費(fèi)用或收費(fèi)基礎(chǔ)上疊加。

??豁免和例外：即使是關(guān)稅覆蓋的產(chǎn)品，如果進(jìn)口用于支持美國技術(shù)供應(yīng)鏈建設(shè)或者用于加強(qiáng)半導(dǎo)體衍生品國內(nèi)制造能力，也免于關(guān)稅，具體用于以下場景：

• 美國數(shù)據(jù)中心
• 美國境內(nèi)的維修或更換
• 美國研發(fā)活動
• 初創(chuàng)企業(yè)使用
• 非數(shù)據(jù)中心消費(fèi)應(yīng)用（如個(gè)人設(shè)備）
• 非數(shù)據(jù)中心民用工業(yè)應(yīng)用
• 美國公共部門應(yīng)用
• 其他經(jīng)商務(wù)部長認(rèn)定有助于加強(qiáng)美國技術(shù)供應(yīng)鏈或國內(nèi)制造能力的用途

公告強(qiáng)調(diào)，進(jìn)口半導(dǎo)體及其相關(guān)產(chǎn)品對美國國家安全構(gòu)成潛在威脅。美國高度依賴外國供應(yīng)商（如中國臺灣、中國大陸等），2024年進(jìn)口額超過出口額 2000 多億美元。這項(xiàng)措施旨在推動芯片制造回流美國，與2022年的《芯片與科學(xué)法案》補(bǔ)貼政策相呼應(yīng)。

早在2025年4月，商務(wù)部啟動了對半導(dǎo)體、半導(dǎo)體制造設(shè)備和衍生品的Section 232調(diào)查，該調(diào)查覆蓋了從晶圓到下游電子產(chǎn)品的范圍。這可能為未來擴(kuò)展關(guān)稅鋪路。