國產GPU上市潮：賽道火熱背后，是真實力還是資本泡沫？

資本市場的熱情與公司實際發(fā)展節(jié)奏之間的微妙差距，正成為這個行業(yè)最值得關注的風景線。

寒武紀市值一度超越茅臺，摩爾線程上市首日暴漲468%，沐曦股份緊隨其后漲幅達682%，而隨著壁仞科技在港股首日飆漲市值近900億港元（收盤市值約826億港元），國產算力“四小龍”資本集結完畢。

2025年12月，摩爾線程和沐曦股份相繼登陸科創(chuàng)板并市值突破3000億元，掀起國產GPU領域資本熱潮。

2026年1月，隨著壁仞科技正式在香港聯(lián)交所掛牌，并以首日大漲、市值躍升至約900億港元的表現收官，標志著國產GPU頭部企業(yè)完成了關鍵的資本市場布局。

這些公司的集體上市，標志著中國AI芯片產業(yè)正進入新的發(fā)展階段。東吳證券預測，2026年國產GPU將進入業(yè)績兌現期，國產化與技術創(chuàng)新成為核心動力。

01 行業(yè)本質

國產GPU的上市熱潮并非賽道過度擁擠的泡沫信號，而是行業(yè)迎來關鍵發(fā)展窗口期的自然表現。

根據東吳證券的分析，2026年AI算力產業(yè)鏈將迎來業(yè)績放量，國產GPU受益于先進制程擴產帶來的產能釋放。

這一趨勢背后，有三大核心驅動力正在重塑國產GPU市場格局。技術斷供風險倒逼國內企業(yè)尋求自主可控的算力解決方案，為國產GPU創(chuàng)造了巨大的替代空間。

市場需求從單一的AI訓練向推理、邊緣計算等多元化場景擴展，應用領域不斷拓寬。

資本市場對算力資產的重新定價，在壁仞科技港股首日強勁表現中得到印證，反映了國際投資者對國產算力長期價值的認可與期待。這些因素共同作用下，國產GPU行業(yè)正從“可用”向“好用”階段加速過渡。

02 三強爭霸

摩爾線程、沐曦股份和壁仞科技雖同處GPU賽道，卻選擇了差異化的技術路徑和市場策略，形成了各自獨特的競爭優(yōu)勢。

摩爾線程選擇的是全功能GPU路線 ，其創(chuàng)始人張建中曾擔任英偉達全球副總裁及大中華區(qū)總經理。公司采用一年一代的架構迭代速度，已發(fā)布“蘇堤”“春曉”“曲院”“平湖”四代GPU芯片。

摩爾線程的最大特色是同時覆蓋圖形渲染、AI計算、多媒體編解碼和科學計算，試圖復制英偉達從游戲到AI的演進路徑。其MUSA生態(tài)兼容CUDA，降低了用戶遷移成本。

沐曦股份則走專用GPGPU路線，專注于AI訓練和推理場景。創(chuàng)始人陳維良曾擔任AMD高級總監(jiān)，在GPU設計和產品研發(fā)方面經驗豐富。

沐曦的產品演進體現出明顯的市場導向，從推理芯片曦思N100切入，隨后推出訓推一體芯片曦云C500。沐曦已實現千卡集群解決方案的商業(yè)化，并在多個國家人工智能公共算力平臺實現規(guī)模化應用。

壁仞科技同樣選擇GPGPU路線，但更注重極致算力表現。其首款旗艦通用GPU BR100采用數據流并行與Chiplet技術，晶體管數量達770億個。作為中國最早實現千卡集群商用的GPGPU公司之一，壁仞科技的集群能保持30天以上無中斷訓練。公司已在MLPerf推理基準測試中獲得量產芯片組別的第一名。

此次港股上市首日表現強勁，市值達到約900億港元，不僅為其提供了充裕的資本，也增強了其在國際市場的品牌知名度，為后續(xù)技術研發(fā)和市場拓展奠定了基礎。

03 市值對比與前景

隨著壁仞科技完成上市，三家國產GPU領先企業(yè)的資本市場表現呈現出清晰的對比格局，其未來走勢將取決于技術突破、商業(yè)化進展和生態(tài)建設等多重因素。

摩爾線程目前市值約3317億元，若能在2026年持續(xù)推進新一代芯片研發(fā)并擴大生態(tài)影響力，市值有望保持相對穩(wěn)定。公司已公布的“華山”AI訓推一體芯片性能介于英偉達Hopper和Blackwell架構之間，顯示出技術追趕的決心。

沐曦股份當前市值約2863億元，隨著曦云系列芯片在更多智算中心的規(guī)模化應用，其商業(yè)化能力將受到市場檢驗。公司預計2025年營收將達到15億至19.8億元，較2024年增長101.86%至166.46%，若這一增長趨勢能夠持續(xù)，市值有望獲得支撐。

壁仞科技在港股上市后市值約為900億港元，這一估值水平與其他兩家A股公司形成差異，部分反映了港股與A股市場流動性、估值邏輯及投資者結構的差異。首日大漲表明市場對其稀缺性的認可，但如何將資本市場的看好轉化為持續(xù)的盈利能力和產品競爭力，將是決定其市值長期表現的關鍵。

04 對比分析

與較早上市的寒武紀相比，這三家GPU公司呈現出不同的發(fā)展階段和商業(yè)模式。

寒武紀作為“AI芯片第一股”，已經經歷了完整的市場周期檢驗。2025年第一季度，公司營收同比增長4230.22%，達到11.11億元，實現了歷史性扭虧。寒武紀的商業(yè)模式經歷了從IP授權到智能計算集群，再到云端芯片的轉型。2024年，其云端智能芯片及板卡業(yè)務貢獻了99.3%的營收。

相比之下，摩爾線程、沐曦和壁仞仍處于商業(yè)化早期階段。三家公司均處于虧損狀態(tài)，研發(fā)投入強度高。

但寒武紀同樣面臨挑戰(zhàn)，其營收嚴重依賴大客戶，2024年第一大客戶銷售額占總營收近八成。研發(fā)投入和研發(fā)人員數量在2023年均出現下滑。

從技術路徑看，寒武紀更偏向專用AI芯片，而摩爾線程等三家公司則選擇GPU/GPGPU路線。這種差異決定了它們在生態(tài)建設、應用場景和客戶群體上的不同定位。壁仞成功登陸港股，也為國產芯片公司提供了除科創(chuàng)板外的另一個重要資本平臺選擇。

05 風險與展望

國產GPU行業(yè)的快速發(fā)展背后，仍隱藏著不容忽視的風險與挑戰(zhàn)，這些因素將直接影響行業(yè)的長期健康發(fā)展。

技術生態(tài)的差距是最主要的挑戰(zhàn)之一。英偉達CUDA生態(tài)經過十余年發(fā)展，已建立起極高的壁壘。國產GPU雖然在硬件性能上逐步追趕，但軟件生態(tài)和開發(fā)者社區(qū)的建設仍需時間。

供應鏈安全是另一個關鍵問題。目前國內先進制程尤其是7nm及以下供給嚴重不足，國產GPU公司高度依賴臺積電等代工廠。地緣政治因素可能導致供應鏈中斷，如寒武紀已被列入美國出口管制實體清單。

商業(yè)化能力有待驗證。雖然國產GPU公司訂單增長迅速，但能否實現可持續(xù)的盈利模式仍是未知數。壁仞科技2025年上半年毛利率下降至31.9%，顯示出價格競爭壓力。上市后的壁仞將面臨更嚴格的財務披露和盈利預期壓力。

人才競爭日益激烈。GPU設計需要高端人才，而國內外科技巨頭都在爭奪這一稀缺資源。保持核心團隊的穩(wěn)定性，對于這些初創(chuàng)公司至關重要。

展望未來，隨著2026年國產算力芯片進入業(yè)績兌現期，行業(yè)將迎來分化。壁仞科技港股上市首秀的成功，為行業(yè)注入了信心，但也抬高了市場預期。那些能夠實現技術突破、建立穩(wěn)定客戶群并控制成本的公司，有望在競爭中脫穎而出。

摩爾線程上市后不久宣布使用不超過75億元閑置募集資金進行現金管理，一度引發(fā)市場對其研發(fā)投入決心的質疑。

與此同時，壁仞科技在港交所的IPO獲得了包括啟明創(chuàng)投、平安人壽、UBS等23家重磅基石投資者的支持，基石認購比例高達約64%，這為其首日表現提供了有力支撐，但也讓市場關注這些機構投資者的長期持有意愿。

資本市場的熱情與公司實際發(fā)展節(jié)奏之間的微妙差距，正成為這個行業(yè)最值得關注的風景線。

當2026年國產GPU真正進入業(yè)績兌現期時，這些公司交出的答卷，將最終證明今天的估值是前瞻性的洞察，還是過度樂觀的泡沫。而壁仞港股首秀的成功，無疑為這場國產算力競賽增添了新的變數與期待。