存儲的超級周期，缺貨潮將貫穿2026年？

最近存儲市場非常火熱，“超級周期”的說法不脛而走。

近一年內，存儲芯片的價格平均上漲超過200%，部分規格漲幅達300%-400%。行情之下，存儲廠商一掃一年前的愁容，而下游的手機、PC等領域就很難受了，諸多廠商集體步入“最難定價季”，普遍采取了“謹慎觀望 + 成本轉嫁 + 配置調整 + 供應鏈重構” 的綜合應對策略。

小米集團總裁盧偉冰近期公開表示，來自上游的成本壓力已真實地傳導到了新品定價上。“我們無法改變全球供應鏈的走勢，存儲成本上漲也遠高于預期，而且會持續加劇。”而OPPO、榮耀、紅米等手機品牌旗下部分產品都出現了價格浮動。

缺貨潮將貫穿2026年？

本次存儲市場的漲價，并非簡單的周期回歸，而是由AI需求爆發所引發。出于產品升級和業績修復等多方面考慮，三大存儲廠商將12英寸晶圓產能優先分配給HBM、DDR5，自去年第四季度開始，便開始啟動減產DDR4/LPDDR4的產能，今年第二季度持續跟進之前的產品策略，僅保留小部分產線為大客戶供貨。

過去，三星、海力士和美光每月DDR4、LPDDR4及DDR3產能合計約50萬到60萬片，占據全球DRAM供應鏈的90%，2025年產能幾乎砍半，到2026年能面向公開市場流通的產能幾乎可以忽略。但從需求端看，市場對DDR4/LPDDR4的需求量相較去年變化并不大。供需市場的嚴重錯配，這才導致如今現貨市場的價格攀升。

那頭部企業是否還能回頭？

華邦電子產品總監朱迪在接受芯師爺等媒體采訪時表示，“因DRAM的技術標準與先進制程的沖突，一旦制程推進至DDR5 DRAM，就不可能回去生產DDR4或DDR3產品。”CFM閃存市場分析師楊伊婷此前接受《中國電子報》采訪時也明確指出，原廠陸續將1x/1ynm等舊制程DDR4產線切換至1a/1bnm等先進制程的DDR5，原廠已切換的DRAM產線不可逆。

遠水難解近渴

三大廠商留出來的市場空白，其他廠商是否能完美填補？答案是否定的，目前市場上能提供DDR4產品的華邦電子、南亞科技、長鑫科技，在產能方面完全覆蓋不了市場需求。

以華邦電子為例，其產品組合包括HYPERRAM、LPSDR/SDR、LPDDR/DDR、LPDDR2/DDR2、LPDDR3/DDR3、LPDDR4/4X以及DDR4，構建覆蓋低功耗、中小容量及超高帶寬需求的完整產品線。在產能方面，其在臺中科學園區的晶圓廠每月可生產6萬片（12英寸）晶圓；高雄科學園區每月晶圓產能則在1.5萬片（12英寸），而先進制程的DRAM產品就在高雄科學園區生產，兩座晶圓廠DRAM的產能目前超2萬片。

華邦電子總經理陳沛銘近期表示，當前內存市場正在經歷一場結構性且重大的變革。從供需結構，DDR5和DDR4或DDR3缺貨潮，恐怕到2027年都不會改變。公司自7月起訂單動能明顯轉強，許多過去難以切入的客戶，主動洽談長期合作，甚至提出多年期合約需求，反映出對DDR4產品的高度期待與市場供應缺口。

針對當前存儲市場的缺貨情況，華邦電子也有擴產計劃，其將投入近400億新臺幣。不過，朱迪也坦言，擴產周期至少要一年半到兩年時間，遠水難解近渴。

端側AI火熱 對存儲有何要求？

今年以來，AI逐漸從云端走向端側，開始尋求商業化閉環。

在這個過程中，除了原本就被下游終端所提出的AI手機、AI PC、AI耳機等概念，AI玩具和AI眼鏡也非常熱。AI玩具方面，近幾日，華為推出 AI 情感陪伴型電子寵物“智能憨憨”，該玩具內置華為小藝大模型，具備真實自然對話的能力，支持多模態互動體驗，還具備專屬日記記憶系統。而AI眼鏡是目前大廠關注比較多的細分賽道，被行業認為是僅次于手機的下一個消費電子大品類，大多可實現語音識別、音視頻播放、實時翻譯等功能。目前華為、小米、百度、Meta、阿里巴巴等公司都在推出相應產品。

不同于要求大算力的云端數據中心，端側的場景更加復雜、多元，其特色是低延遲、低功耗與數據隱私保護，所以對芯片的要求也與云端略有差異。朱迪向芯師爺指出，端側過去并不具備 AI 能力，因此其傳統存儲容量需求并不大；但加入 AI 后，模型參數傳輸與運算都需要更高帶寬，同時對功耗極為敏感。端側一般是電池供電，因此需要高帶寬 + 超低功耗。

針對端側市場的需求，華邦電子近些年一直在布局，研發推出 CUBE 類產品。CUBE 通過增加大量的 IO來提升帶寬，不需要提高單條線的頻率，從而同時實現高帶寬與低功耗。可以理解為一條高速公路，通過增加車道數量來提高運輸能力，使單車道的車子不需要跑得很快，從而降低功耗，同時整體運輸能力大幅提升。CUBE的IO數量非常多，遠超常規存儲產品接口，達到上千個IO，通過SoC芯片內部的芯片級堆疊，2.5D、3D先進封裝的方式得以實現。

CUBE 類產品屬于客制化產品，與通用的DDR產品不同，其需要與 SoC 深度綁定，按規格統一界面，做一個完全匹配的產品需要時間。如果客戶本身有技術能力，也想做有差異化的端側AI產品，華邦會是很好的選擇。

在定制化之外，華邦也有標準化方案，即子系列CUBE-Lite，該產品可提供8-16GB/s的帶寬，且運作功耗僅為LPDDR4x的30%。在不搭載LPDDR4 PHY的情況下，SoC僅整合CUBE-Lite控制器，就能達成相當于LPDDR4x滿速的帶寬表現。據朱迪介紹，CUBE可以滿足追求產品差異化的客戶需求，其架構特別適用于整合NPU的AI-SoC、AI-MCU，可驅動有電池供電需求的TinyML終端設備，可應用于IP攝影機、AI眼鏡、穿戴式裝置等低功耗AI-ISP終端場景。

從市場發展趨勢看，端側AI正推動存儲從“通用型”向“高性能、高能效專用型”轉變。未來的存儲芯片將不再是孤立的部件，而是與AI計算芯片深度協同設計的系統。華邦電子正通過其差異化的存儲產品組合，精準地解決端側AI設備在性能、功耗和尺寸上的核心痛點，從而抓住了這一新興市場增長機遇。