躋身科創板前十！西安誕生又一家千億市值企業！

曾經長期被國外壟斷的12英寸硅片賽道，終于沖出一家千億市值的中國公司。

10月28日，西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡稱“西安奕材”）正式登陸科創板，開盤暴漲361%，市值一度突破1600億元。截至29日收盤，公司市值達1080億元，成為科創板市值前十的企業，這也是西安誕生的又一家千億市值企業。

這家備受資本熱捧的公司，正是京東方創始人王東升2019年卸任后的“二次創業”結晶。

01

科創板新星：

首日表現亮眼，市值突破千億

西安奕材的科創板首秀堪稱驚艷。發行價8.62元/股，開盤價高達39.78元/股，漲幅達361%，最終首日收盤上漲198.72%。其市值最高達1600億元，成為科創成長層中僅次于寒武紀-U的千億市值企業。

此次IPO募資總額約46.36億元，成為西安史上最大規模IPO，也是年內第二大IPO，僅次于華電新能。

在科創成長層首批上市的三家未盈利企業中，西安奕材表現最為突出。

02

國產替代：

打破壟斷，成中國大陸硅片龍頭

西安奕材專注于12英寸硅片的研發、生產和銷售，這一產品是芯片制造的核心基礎材料。

基于2024年數據，西安奕材已是中國大陸第一、全球第六的12英寸硅片廠商，月均出貨量和產能規模全球占比分別約為6%和7%。

這一成績的取得實屬不易。2019年，中國大陸在全球12英寸硅片市場的份額幾乎為零，該市場長期被信越化學、勝高、環球晶圓等五家海外廠商壟斷，國產化率極低。

西安奕材通過八年努力，已構建拉晶、成型、拋光、清洗和外延五大工藝環節的核心技術體系，關鍵產品指標已與全球前五大廠商處于同一水平。

03

資本助力：

累計融資超百億，機構投資者云集

西安奕材上市前已完成多輪融資，累計融資達115億元，投資方超過50家機構。股東陣容強大，包括國家集成電路產業投資基金二期、陜西集成電路基金等知名投資機構。

2021年至2023年，公司先后完成四輪主要融資，融資額分別達35億元、20億元、37.05億元和23億元。

在IPO獲受理的一年內，還有5家機構突擊入股，公司估值已達240億元，但相較于上市后的千億市值，早期投資者獲得了豐厚的回報。

04

產能擴張：

兩廠布局，目標全球市場份額超10%

西安奕材的產能擴張計劃十分明確。公司第一工廠總投資110億元，已實現達產；第二工廠總投資125億元，2024年已投產。

本次IPO募集的資金將全部用于西安奕斯偉硅產業基地二期項目建設。

到2026年，公司計劃將合并產能提升至120萬片/月，可滿足中國大陸40%的12英寸硅片需求，全球市場份額預計超過10%。

據SEMI預測，2026年全球12英寸硅片需求將超過1000萬片/月，中國大陸地區需求將超過300萬片/月，西安奕材的產能規劃正好與市場需求相匹配。

05

王東升布局：

從“少屏”到“缺芯”，產業報國初心不改

西安奕材的背后，是京東方創始人王東升的“芯屏一體”戰略。

1993年，王東升創立京東方并帶領其成長為全球顯示領軍企業，解決了中國“少屏”問題。2019年，他從京東方卸任后加入奕斯偉，致力于攻克“缺芯”難題。

王東升曾表示，“我們是幸運的，生在民族復興的時代”，始終踐行產業報國初心。從“少屏”到“缺芯”，他用四十年時間推動中國電子信息產業自主可控。

06

未來前景：

AI驅動需求，國產硅片迎機遇

隨著AI算力需求爆發，12英寸硅片市場前景廣闊。西安奕材的產品已用于AI相關芯片制造。

目前，西安奕材產品已量產用于2YY層NAND Flash存儲芯片、先進際代DRAM存儲芯片和先進制程邏輯芯片。更先進制程產品已在三星電子、SK海力士等客戶驗證導入。

在AI高端芯片領域，西安奕材正配合客戶開發下一代高端存儲芯片，相應產品可用于AI大模型訓練和推理。

同時，西安奕材積極推動供應鏈本土化，培育本土化12英寸硅片裝備和材料供應商，助力半導體產業鏈加速自主創新。

西安奕材的成功上市，標志著中國在半導體核心材料領域取得了重要突破。

隨著第二工廠的投產和產能釋放，到2026年，這家千億市值新星有望占據全球12英寸硅片市場超10%的份額，成為中國半導體材料領域最新里程碑和不可或缺的力量。

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