海光芯正港股遞表：AI光模塊黑馬三年?duì)I收激增737%，硅光子技術(shù)押注下一代算力革命

AI資本局 石韜 11月2日

2025年10月31日，北京海光芯正科技股份有限公司（簡稱：海光芯正）正式向港交所遞交招股書，華泰國際擔(dān)任獨(dú)家保薦人。

這家成立于2011年的光電互連廠商，憑借400G/800G硅光子光模塊的量產(chǎn)能力，在AI算力爆發(fā)期迎來業(yè)績躍遷——2022-2024年?duì)I收從1.03億元躍升至8.62億元，年復(fù)合增長率高達(dá)189%，2025年上半年?duì)I收6.98億元已逼近去年全年，但是，公司仍處“增收不增利”狀態(tài)，同期凈虧損3485萬元。作為中國首批實(shí)現(xiàn)高端光模塊量產(chǎn)的企業(yè)，其技術(shù)成色與財(cái)務(wù)健康度的博弈，正成為港股IPO市場的關(guān)注焦點(diǎn)。

一、營收三年激增737%，虧損率收窄至5%

招股書顯示，海光芯正過去三年?duì)I收呈指數(shù)級(jí)增長：2022年1.03億元、2023年1.75億元、2024年8.62億元，2025年上半年同比激增164%至6.98億元。這一增速遠(yuǎn)超行業(yè)平均——據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2022-2024年全球前十光模塊廠商中，海光芯正是收入增長最快的企業(yè)。

盈利能力方面，公司仍未擺脫虧損，但邊際改善顯著：2022年凈虧損6021萬元（虧損率58.6%），2023年擴(kuò)大至1.09億元（61.9%），2024年收窄至1790萬元（2.1%），2025年上半年虧損3485萬元（虧損率5%）。

毛利轉(zhuǎn)正成為關(guān)鍵轉(zhuǎn)折點(diǎn)——2024年毛利首次突破1億元（毛利率11.6%），2025年上半年進(jìn)一步提升至4272萬元（毛利率6.1%），主要得益于400G及以上硅光子模塊的量產(chǎn)規(guī)模效應(yīng)。

二、AI光模塊市占率全球第六，硅光子技術(shù)構(gòu)筑護(hù)城河

作為AI數(shù)據(jù)中心光互連核心供應(yīng)商，海光芯正的技術(shù)壁壘集中在三大領(lǐng)域：

1.高端產(chǎn)品量產(chǎn)能力：中國首批實(shí)現(xiàn)400G/800GAI光模塊量產(chǎn)的企業(yè)，產(chǎn)品已部署于頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的數(shù)據(jù)中心，2024年全球AI光模塊市占率第六（中國第五）。所有400G及以上單模模塊均采用硅光子技術(shù)，良品率達(dá)行業(yè)領(lǐng)先的95%以上。

2.全鏈路技術(shù)自研：全球少數(shù)同時(shí)掌握硅光子芯片設(shè)計(jì)、光模塊研發(fā)及量產(chǎn)的企業(yè)，基于12英寸晶圓平臺(tái)實(shí)現(xiàn)硅光子芯片集成，自研的WIMO平臺(tái)支持1.6T光模塊開發(fā)，并布局3.2T/6.4T光電芯片（應(yīng)用于NPO/CPO）。

3.下一代技術(shù)儲(chǔ)備：研發(fā)投入占比持續(xù)高于15%，在LPO/LRO（線性光模塊）、近封裝光學(xué)（NPO）、共封裝光學(xué)（CPO）等領(lǐng)域均有突破，其中1.6T硅光子模塊已進(jìn)入客戶驗(yàn)證階段。

截至2025年6月，公司光模塊產(chǎn)品中400G及以上規(guī)格收入占比達(dá)68%，AOC（有源光纜）及PCIeAEC產(chǎn)品形成協(xié)同效應(yīng)，客戶覆蓋國內(nèi)前十大互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)中的七家。

三、創(chuàng)始人控股21.11%，阿里小米成戰(zhàn)略股東

IPO前，創(chuàng)始人胡朝陽博士通過直接持股（11.11%）及一致行動(dòng)人（蘇州海怡6.23%、海旭3.77%）合計(jì)控制21.11%股權(quán)，為單一最大股東。股權(quán)結(jié)構(gòu)呈現(xiàn)“產(chǎn)業(yè)資本+財(cái)務(wù)投資”雙輪驅(qū)動(dòng)：

?戰(zhàn)略投資者：阿里巴巴持股4.73%、小米智造2.71%、中天科技1.31%，其中小米在2024年8月參與6000萬元A輪融資；

?財(cái)務(wù)投資：元禾控股（1.57%）、云杉資本系（蘇州協(xié)立9.06%）、邦盛投資（6.93%）等機(jī)構(gòu)合計(jì)持股超30%；

?近期融資動(dòng)態(tài)：2025年3月及8月分別完成1.5億、3.1億元融資，投后估值26.6億元，每股成本34.95元，為港股IPO定價(jià)奠定基礎(chǔ)。

值得注意的是，2024年以來三輪融資合計(jì)5.2億元，主要用于硅光子芯片產(chǎn)線擴(kuò)建及下一代技術(shù)研發(fā)。

四、技術(shù)高管主導(dǎo)管理層，薪酬結(jié)構(gòu)偏向長期激勵(lì)

公司董事會(huì)由9人組成，5名執(zhí)行董事中4人為技術(shù)/運(yùn)營背景：創(chuàng)始人胡朝陽（博士，CEO）主導(dǎo)戰(zhàn)略，CTO孫旭博士（硅光子領(lǐng)域?qū)＜遥┴?fù)責(zé)研發(fā)，CFO周紅擁有15年財(cái)務(wù)管理經(jīng)驗(yàn)。獨(dú)立非執(zhí)行董事包括復(fù)旦大學(xué)徐浩萍教授（財(cái)務(wù)專家）、蘇州大學(xué)王飛教授（光電子領(lǐng)域?qū)W者），強(qiáng)化技術(shù)與財(cái)務(wù)合規(guī)性。

招股書未披露高管具體薪酬，但顯示2024年員工成本1.2億元（占營收14%），其中核心技術(shù)人員持股計(jì)劃覆蓋23人，包括2025年8月授予的1200萬股期權(quán)（行權(quán)價(jià)34.95元），綁定長期利益。

五、現(xiàn)金儲(chǔ)備3.48億，客戶集中度與應(yīng)收賬款隱憂

截至2025年6月，公司現(xiàn)金及等價(jià)物3.48億元，短期借款2.1億元，資產(chǎn)負(fù)債率63.4%（較2022年78%明顯改善）。應(yīng)收賬款周轉(zhuǎn)天數(shù)從2022年的98天降至2024年的72天，2025年上半年應(yīng)收賬款余額4.1億元（占流動(dòng)資產(chǎn)28%），前五大客戶收入占比62%（第一大客戶占比29%），存在一定集中度風(fēng)險(xiǎn)。

值得關(guān)注的是，2024年以來三輪融資注入的5.2億元資金，顯著改善現(xiàn)金流，2025年上半年經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流凈額轉(zhuǎn)正至1872萬元，此前三年累計(jì)凈流出1.2億元。

六、AI算力浪潮下的成長與挑戰(zhàn)

海光芯正的爆發(fā)式增長，本質(zhì)是AI算力需求驅(qū)動(dòng)的行業(yè)紅利——2024年全球AI光模塊市場規(guī)模達(dá)127億美元，2028年預(yù)計(jì)增至356億美元（CAGR29%）。公司憑借硅光子技術(shù)卡位400G+市場，2024年市占率已躋身全球前十，技術(shù)儲(chǔ)備覆蓋至3.2TCPO，具備對(duì)標(biāo)國際龍頭（如旭創(chuàng)、II-VI）的潛力。

但隱憂同樣存在：

其一，虧損尚未轉(zhuǎn)正，2025年上半年研發(fā)投入1.1億元（占營收15.8%），持續(xù)高投入或壓制短期利潤；

其二，客戶集中度高，對(duì)頭部互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的依賴可能導(dǎo)致訂單波動(dòng)；

其三，硅光子芯片量產(chǎn)仍依賴外部代工廠（如中芯國際），供應(yīng)鏈自主性待驗(yàn)證。

戰(zhàn)略預(yù)判：此次港股IPO擬募資主要用于硅光子芯片產(chǎn)線建設(shè)（40%）、下一代光模塊研發(fā)（30%）及補(bǔ)充流動(dòng)資金（30%）。隨著1.6T模塊量產(chǎn)、CPO技術(shù)突破，公司有望從“AI光模塊供應(yīng)商”升級(jí)為“光電互連解決方案服務(wù)商”。

AI資本局認(rèn)為，阿里、小米的戰(zhàn)略入股，或?yàn)楹９庑菊蜷_云計(jì)算、智能硬件的協(xié)同市場。短期看，能否在2026年實(shí)現(xiàn)盈虧平衡是關(guān)鍵；長期看，技術(shù)迭代速度與客戶多元化將決定其在全球光模塊格局中的最終位次。

（數(shù)據(jù)來源：海光芯正招股書、弗若斯特沙利文報(bào)告，截至2025年10月31日）

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