iPhone 信號差,一直是手機圈熱度居高不下的討論話題。
上月,#我決定換蘋果手機了# 話題沖上熱搜,其走紅背后源于網友分享的一個調侃段子:“同事都用蘋果,每次去萬達負一層吃飯,他們沒信號付不了款,都得我來買單 —— 所以我決定換蘋果手機了。”
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雖是調侃,卻精準點出了 iPhone 信號差的短板,不少網友直呼 “理由過于真實”。這一問題幾乎成了蘋果手機長期被吐槽的 “死穴”。
蘋果手機信號差,一個重要原因是 A 系列芯片未集成基帶,而是采用外掛基帶設計。反觀安卓和鴻蒙陣營的手機,基帶早已直接集成在處理器中,信號表現更出色。
為解決信號問題,蘋果這些年一直在努力突破。
今年 2 月,蘋果在發布的iPhone 16e新機上首次搭載自研 C1 基帶芯片,這被視為解決 iPhone 信號問題的關鍵一步,意義重大。
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作為蘋果首款自研基帶,Apple C1 整體性能仍落后于高通產品,比如不支持 5G 毫米波、峰值速率偏低等。此外,Apple C1 基帶依舊采用外掛設計,未集成到 A18 芯片中,導致 iPhone 16e 的信號提升并不明顯。
不過實測顯示,Apple C1 是 iPhone 迄今為止功耗最低的調制解調器,有效提升了 iPhone 16e 的續航表現。與高通基帶相比,它還實現了更快更穩定的 5G 連接速度,在網絡擁堵場景下的響應速度也有所改善。
這無疑開了個好頭,也讓大家對下一代Apple C2基帶充滿期待。
據彭博社記者 Mark Gurman 透露,2026 年發布的 iPhone 18 系列將首發 Apple C2 基帶。這款新一代芯片將支持 5G 毫米波,下行速率可達 6Gbps,性能將追平同期高通基帶水平,堪稱蘋果史上最強基帶。
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Apple C2 還將采用更先進的 3nm 工藝,相比 4nm 制程的 C1,功耗還將進一步降低。
除了 iPhone 18 系列,Mark Gurman 還提到,明年發布的 MacBook 筆記本也有望搭載這款自研基帶。另據瑞銀預測,蘋果首款折疊屏 iPhone 同樣會采用 Apple C2 5G 基帶。
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網上曝光的蘋果內部路線圖則顯示,2027 年發布的 iPhone 19 系列將首發Apple C3基帶芯片。該芯片將加入 AI 功能并支持衛星通信,躋身行業頂級行列。而 2028 年推出的Apple C4基帶,將徹底集成到處理器中,從根本上解決 iPhone 信號短板。
未來,蘋果自研基帶將覆蓋 iPhone、iPad、MacBook 等全品類設備,幫助蘋果徹底擺脫對高通的依賴。
可以預見,未來 iPhone 的信號表現將越來越強,困擾用戶多年的信號問題終于有救了。
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