麒麟芯片是華為自主研發(fā)的手機(jī)處理器,自2014年推出第一代麒麟910以來,已經(jīng)經(jīng)歷了十多年的發(fā)展歷程。麒麟芯片的目標(biāo)是為用戶提供高性能、低功耗、智能化的手機(jī)體驗(yàn),同時(shí)也是華為在芯片領(lǐng)域的重要戰(zhàn)略布局。在這十多年的時(shí)間里,麒麟芯片從能用到好用,經(jīng)歷了多次技術(shù)突破和創(chuàng)新,其中麒麟980芯片是一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。
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麒麟芯片的發(fā)展可以分為三個(gè)階段:第一階段是從能用到好用,第二階段是從好用到強(qiáng)大,第三階段是從強(qiáng)大到領(lǐng)先。在這三個(gè)階段中,麒麟980是一個(gè)重要的轉(zhuǎn)折點(diǎn),它讓麒麟芯片從跟隨到領(lǐng)跑,從跑馬圈地到精耕細(xì)作,從單純的性能到全面的體驗(yàn)。
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第一階段:從能用到好用
麒麟芯片的第一階段是從2009年到2015年,這期間推出了麒麟910、麒麟920、麒麟930、麒麟935和麒麟950等芯片。這些芯片的主要特點(diǎn)是采用了ARM的公版架構(gòu),沒有太多的創(chuàng)新和優(yōu)化,主要是為了滿足華為手機(jī)的基本需求,提高自主研發(fā)的能力和自給自足的程度。這些芯片的性能和功耗都不算出色,和當(dāng)時(shí)的高通、三星等競爭對(duì)手相比,還有很大的差距。但是,這些芯片也為后來的麒麟芯片打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),積累了寶貴的經(jīng)驗(yàn),培養(yǎng)了一批優(yōu)秀的工程師。
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第二階段:從好用到強(qiáng)大
麒麟芯片的第二階段是從2016年到2018年,這期間推出了麒麟960、麒麟970等芯片。這些芯片的主要特點(diǎn)是開始采用了ARM的定制架構(gòu),加入了更多的創(chuàng)新和優(yōu)化,主要是為了提升華為手機(jī)的性能和體驗(yàn),追趕和超越高通、三星等競爭對(duì)手。這些芯片的性能和功耗都有了顯著的提升,和當(dāng)時(shí)的高通、三星等競爭對(duì)手相比,已經(jīng)不相上下,甚至有所領(lǐng)先。特別是麒麟970,它是全球第一款集成了人工智能神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理單元(NPU)的手機(jī)處理器,開啟了手機(jī)人工智能的新時(shí)代,讓華為手機(jī)在拍照、語音、安全等方面有了突破性的進(jìn)步。
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第三階段:從強(qiáng)大到領(lǐng)先
麒麟芯片的第三階段是從2019年到2020年,這期間推出了麒麟980、麒麟990和麒麟9000等芯片。這些芯片的主要特點(diǎn)是繼續(xù)采用了ARM的定制架構(gòu),加入了更多的創(chuàng)新和優(yōu)化,主要是為了領(lǐng)跑華為手機(jī)的性能和體驗(yàn),鞏固和擴(kuò)大和高通、三星等競爭對(duì)手的優(yōu)勢。這些芯片的性能和功耗都有了更大的提升,和當(dāng)時(shí)的高通、三星等競爭對(duì)手相比,已經(jīng)遙遙領(lǐng)先,無人能敵。特別是麒麟9000,它是全球第一款采用了5納米工藝的手機(jī)處理器,集成了超過150億個(gè)晶體管,擁有了強(qiáng)大的CPU、GPU、NPU、ISP、5G等多個(gè)模塊,打造了手機(jī)處理器的巔峰之作,讓華為手機(jī)在性能、拍照、續(xù)航、網(wǎng)絡(luò)等方面都達(dá)到了前所未有的高度。
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麒麟980:一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn)
從上面的介紹可以看出,麒麟芯片的發(fā)展史是一個(gè)不斷進(jìn)步和突破的過程,每一代的麒麟芯片都有自己的亮點(diǎn)和特色,都為華為手機(jī)的成功做出了貢獻(xiàn)。但是,在這些麒麟芯片中,有一個(gè)芯片是一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn),它讓麒麟芯片從跟隨到領(lǐng)跑,從跑馬圈地到精耕細(xì)作,從單純的性能到全面的體驗(yàn),那就是麒麟980。
麒麟980是2018年9月發(fā)布的,搭載在華為Mate 20系列和華為P30系列等手機(jī)上。它是全球第一款采用了7納米工藝的手機(jī)處理器,也是全球第一款集成了雙核NPU的手機(jī)處理器,還是全球第一款支持LTE Cat.21的手機(jī)處理器。它的CPU采用了ARM的最新的Cortex-A76架構(gòu),分為兩個(gè)超大核、兩個(gè)大核和四個(gè)小核,實(shí)現(xiàn)了高性能和低功耗的平衡。它的GPU采用了ARM的最新的Mali-G76架構(gòu),擁有10個(gè)核心,性能提升了46%,功耗降低了178%。它的NPU采用了華為自研的Da Vinci架構(gòu),擁有兩個(gè)核心,一個(gè)負(fù)責(zé)高性能計(jì)算,一個(gè)負(fù)責(zé)低功耗計(jì)算,實(shí)現(xiàn)了人工智能的高效和節(jié)能。它的ISP采用了華為自研的第四代ISP,擁有4800萬像素的支持,實(shí)現(xiàn)了更好的拍照效果。
麒麟980的這些特點(diǎn),讓它在當(dāng)時(shí)的手機(jī)處理器中,無論是在性能、功耗、人工智能、拍照、網(wǎng)絡(luò)等方面,都有了明顯的優(yōu)勢,甚至超越了當(dāng)時(shí)的高通驍龍845和三星Exynos 9810等競爭對(duì)手。麒麟980不僅在技術(shù)上超越了同期的高通驍龍845和三星Exynos 9810,而且在市場上也取得了巨大的成功,搭載了華為的旗艦手機(jī)系列,如華為Mate 20、華為P30、華為Nova 5等,為華為手機(jī)的銷量和口碑提供了強(qiáng)大的動(dòng)力。
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麒麟980的成功,也為麒麟芯片的后續(xù)發(fā)展奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ),讓麒麟芯片在全球芯片市場上占據(jù)了一席之地,成為了高通和三星的有力競爭者,也為中國芯片產(chǎn)業(yè)的崛起樹立了一個(gè)典范。麒麟980是麒麟芯片的一個(gè)里程碑,也是麒麟芯片的一個(gè)轉(zhuǎn)折點(diǎn),它讓我們看到了麒麟芯片的潛力和未來,也讓我們一直對(duì)麒麟芯片的下一代產(chǎn)品充滿了期待和信心,雖說,由于制裁,2023年發(fā)布的麒麟9000S的性能也許沒有達(dá)到一部分人對(duì)于性能的追求,但是,我相信,下一代麒麟芯片,華為一定會(huì)給我們驚喜。
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