芯動聯科即將登陸A股市場 技術突破激活產品商用前景想象力

在由國際巨頭企業把持的高性能MEMS慣性傳感器領域，芯動聯科憑借在核心器件陀螺儀和加速度計國際先進的性能水平，在行業占據重要的一席之地，并成為我國極少數可以實現高性能MEMS慣性傳感器穩定量產的企業。

近日，芯動聯科已完成上市首發申購，這也意味著這家行業領先的高性能MEMS慣性傳感器企業即將登陸A股市場。

值得一提的是，隨著技術進步，高性能MEMS陀螺儀正逐漸替代光纖陀螺儀、激光陀螺儀的部分下游應用，擁有技術優勢的芯動聯科，也有望借助此次首發募投項目，搶奪不斷擴大的市場機遇。

萬物互聯時代，高性能傳感器芯片的重要性愈發突出。

芯動聯科是國內較早從事高性能MEMS慣性傳感器研發的芯片設計公司，作為芯動聯科主要產品的高性能MEMS慣性傳感器，包括了MEMS陀螺儀和MEMS加速度計，兩者均包含一顆微機械（MEMS）芯片和一顆專用控制電路（ASIC）芯片。

由于采用MEMS（微機電系統）的技術設計，使得高性能MEMS慣性傳感器具有尺寸小型化、高集成、能耗低等優勢。但是，這相當于是集微型機械與電子電路控制于一體的微型機電系統，其內置MEMS傳感器的研發更是涉及到多學科的交叉深度融合，因此研發難度極高，研發周期也很長。

與此同時，基本上一款MEMS芯片對應一套工藝方案，而且一般需要芯片設計企業利用自身的芯片設計經驗，輔助代工企業改進其加工生產模式，這種高度定制化的特點，使得高性能MEMS慣性傳感器還擁有更高的加工工藝要求。

憑借長時間的技術積淀，成立于2012年的芯動聯科，在2015年6月就成功研制出了第一代高性能MEMS陀螺儀；2017年和2019年，芯動聯科第二代和第三代MEMS陀螺儀又分別實現規模化量產，再加上2018年自研的高性能MEMS加速度計規模化量產，芯動聯科很快實現了對兩大慣性核心器件的產品全覆蓋。

事實上，芯動聯科還已擁有了完全自主知識產權的MEMS慣性傳感器設計、MEMS工藝方案開發、封裝與測試標定等核心技術，形成了芯片開發的技術閉環。2022年，芯動聯科的封測產線也已正式開始建設。

產品開發上的持續突破，自然也帶來了芯動聯科的業績上漲。2020年至2022年各年度，芯動聯科的營業收入分別為1.09億元、1.66億元和2.27億元，其扣非后歸母凈利潤分別為4443.83萬元、7266.49萬元和1.07億元。截至2023年一季度末，芯動聯科的在手訂單金額超過6800萬元，與上年同期相比增長約50%。

在處于后發位置的高科技領域，要實現產品的不斷推陳出新，以及業績的持續增長，中國企業只有一條路可走，這便是在技術水平上進入全世界先進水平的行列。

根據招股書，芯動聯科是目前少數可以實現高性能MEMS慣性傳感器穩定量產的企業，公司的高性能MEMS慣性傳感器的核心性能指標達到國際先進水平，并已在國內高端工業、無人系統和高可靠領域實現了規模化應用，在MEMS慣性傳感器的市場競爭中占有一定的行業地位。

具體來看，在兩大核心器件（陀螺儀+加速度計）中，MEMS陀螺儀的性能及技術水平是高性能MEMS慣性傳感器行業技術水平的集中體現，而芯動聯科的陀螺儀33系列產品在高性能硅基MEMS陀螺儀領域已處于國際先進水平。

事實上，按照技術路線的不同，市場上使用的陀螺儀分為激光陀螺儀、光纖陀螺儀和MEMS陀螺儀三種。而以Honeywell產品線中的兩款代表性激光陀螺儀，以及Emcore產品線中的兩款代表性光纖陀螺儀進行對比，芯動聯科的產品零偏穩定性、角度隨機游走、標度因數精度等核心指標達到或接近上述產品。

芯動聯科的加速度計產品主要性能指標也已處于國際先進水平，例如，在線速度隨機游走和標度因數精度等指標方面，芯動聯科的加速度計35系列產品均已優于同行業競爭對手的產品。

芯動聯科具有競爭力的產品背后，是公司持續的強研發投入。招股書顯示，2020年至2022年各年度，芯動聯科投入的研發費用分別為2601.97萬元、4050.65萬元和5574.96萬元，占當期營業收入的比例分別為23.96%、24.39%和24.57%。

截至2022年末，芯動聯科已在MEMS慣性傳感器領域取得發明專利20項、實用新型專利20項，在MEMS慣性傳感器領域已形成自主的專利體系和技術閉環。

面向未來，堅持國際先進的產品定位，貫徹自主創新、大膽進取、引領尖端的技術研發方針，也是芯動聯科的總體發展戰略之一。芯動聯科表示，將持續提升公司研發水平，成為高性能MEMS傳感器行業的領導者。

目前，MEMS慣性傳感器已被廣泛應用于工業與通信、高可靠、汽車電子、醫療健康、消費電子等多個領域。隨著MEMS慣性技術的持續進步，高性能MEMS慣性傳感器應用逐漸拓展到無人系統、自動駕駛、高端工業、高可靠等領域。

按照Yole的統計，2021年全球MEMS慣性傳感器市場規模為35.09億美元，預計2025年將達到43.39億美元。具體到MEMS陀螺儀和MEMS加速度計市場，2021年的市場規模也已達到15.93億美元，占全球MEMS行業總市場規模的45.40%。

對于作為高性能MEMS傳感器行業領先企業的芯動聯科來說，其在未來的機遇獲取中也更具優勢。

一方面，按照相關報告，2021年MEMS慣性產品市場份額集中在Honeywell、ADI、Northrop Grumman/Litef等行業巨頭手中，市場份額前三的公司合計占有50%以上的份額。作為處于快速發展期的芯動聯科來說，將擁有國產化趨勢帶來的機遇。

另一方面，根據陀螺儀的核心性能參數情況，一般將陀螺儀分為戰略級、導航級、戰術級、消費級。芯動聯科的高性能MEMS陀螺儀的核心性能指標已可達到導航級陀螺儀精度水平，以陀螺儀33系列HC型號為例，其零偏穩定性、標度因數精度、角度隨機游走等核心性能指標滿足導航級陀螺儀的情況。

也就是說，芯動聯科的產品未來有望進入無人系統、衛星姿態控制系統、動中通等導航級應用場景領域。在導航級應用領域，目前光纖陀螺和激光陀螺占據了約九9成的市場份額。

正如前面所述，芯動聯科的高性能MEMS陀螺儀已可達到部分光纖陀螺儀和激光陀螺儀等傳統陀螺儀精度水平，同時其售價低于同精度光纖陀螺儀、激光陀螺儀，并且具有小型化、高集成、低成本的優勢，具備較強的市場競爭力。

也正是基于此，芯動聯科此次IPO募投項目包括了“高性能及工業級MEMS陀螺開發及產業化項目”和“高性能及工業級MEMS加速度計開發及產業化項目”，這將滿足芯動聯科提升現有產品的精度和環境適應能力，進而擴充公司產品品類的需求。

（文章內容僅供參考，不構成投資建議。投資者據此操作，風險自擔。）