AI數據中心擴張提速，全球AI光模塊市場2026年料達260億美元

全球AI光收發模塊市場正進入高速擴張周期，但供應鏈結構性制約日益凸顯。

4月20日，根據集邦咨詢（TrendForce）最新研究，全球AI光收發模塊市場規模預計將從2025年的165億美元增至2026年的260億美元，同比增幅超過57%。

供應端壓力正同步升溫。以電吸收調制激光器（EML）和連續波激光器（CW-LD）為代表的核心光電芯片供應持續偏緊，成為制約產能擴張的首要瓶頸。

需求端：北美超大規模數據中心持續拉動800G及以上規格采購

AI數據中心持續擴張，正驅動800G及更高速率光收發模塊需求急劇攀升。

集邦咨詢指出，北美超大規模數據中心流量維持每年逾30%的增速，促使谷歌、微軟、Meta等云計算巨頭持續擴大GPU及AI服務器部署規模，并進一步拉動高速光互聯產品的采購需求。

需求增長背后，是AI服務器集群互聯對高帶寬、低時延光學鏈路的剛性依賴。800G光模塊目前已成為AI數據中心骨干互聯的主流規格，而隨著1.6T產品逐步進入量產階段，下一代升級周期已提前開啟。

集邦咨詢還指出，AI光模塊市場的增長邏輯正從單一產品規格升級，演變為市場擴容、技術代際更迭與應用場景多元化三條軌道并行驅動。邊緣計算及數據中心互聯（DCI）需求的興起，將同步推動800G及1.6T ZR/ZR+相干光模塊市場的擴展。

供應端：EML芯片等核心元器件短缺，成擴產首要瓶頸

需求旺盛的同時，供應端面臨的結構性制約正愈發明顯。集邦咨詢識別出多項制約產能擴張的關鍵瓶頸。

首要問題在于核心光電芯片供應緊張。EML激光器及CW-LD等關鍵元器件受制于產能分配，供給持續偏緊。

與此同時，光學對準等高精度制造工藝亦限制了產能的規模化提升，而功耗與散熱管理挑戰也持續影響系統設計及部署時程。

對此，英偉達等上游采購方已轉向長期協議（LTA）鎖定關鍵元器件，而技術路線亦加速向低功耗線性可插拔光學器件（LPO）及硅光子集成方向演進，以替代傳統高功耗DSP架構，從根本上緩解功耗與散熱方面的約束壓力

產業布局：國際廠商與中國臺灣供應鏈加速卡位1.6T賽道

面對元器件供應收緊與技術代際切換的雙重壓力，產業鏈各方已著手布局新一輪擴產與技術部署。

國際方面，Coherent、Lumentum、Applied Optoelectronics等領先廠商已啟動產能擴張及技術布局。中國臺灣方面，聯鈞光電（ELASER）和華星光通科技（LuxNet Corporation）等廠商亦同步推進相應擴產及技術部署。

集邦咨詢指出，此輪升級周期為中國臺灣光通信供應鏈帶來顯著的結構性成長機遇。中國臺灣廠商在代工服務、EML激光芯片、被動光學元器件及模塊封測領域已建立扎實的能力基礎，并持續在硅光子及LPO技術方向推進布局。

集邦咨詢強調，2026至2027年是臺灣廠商切入1.6T供應鏈的關鍵時間節點。能否順利完成在一線客戶處的設計導入，將在很大程度上左右各廠商在下一代光模塊市場的份額格局。