浙江
埃隆·馬斯克今日在社交平臺X上宣布，特斯拉已經完成新一代用于自動駕駛（FSD）的AI芯片設計，代號AI5。據其此前透露，AI5的性能目標是對標英偉達“Hopper”架構，兩顆AI5芯片的算力預計可媲美一顆“Blackwell”處理器。
早在2025年末，就有報道指出，特斯拉在新一代AI加速器的生產策略上作出重大調整，將AI5芯片的制造訂單在三星和臺積電之間分拆，這也被視為對此前表現疲弱的三星晶圓代工業務的一次重要提振。根據目前披露的信息，AI5將分別在三星位于美國得克薩斯州泰勒市的工廠，以及臺積電位于美國亞利桑那州的工廠投片生產。特斯拉此舉意在通過多元化代工伙伴，分散供應鏈風險，并在不同需求情景下更好掌控芯片供給。
除晶圓代工伙伴之外，特斯拉還引入了多家存儲與封裝合作方。報道顯示，AI5芯片所采用的DRAM由SK海力士提供，形式為封裝內集成的LPDDR5X內存。從芯片實物布局來看，其左右兩側各有兩排內存，每排配備三個SK海力士LPDDR5X顆粒，總計12顆內存模塊。按單顆16 GB容量計算，單枚AI5 SoC的LPDDR5X總容量達到192 GB，為自動駕駛與相關AI工作負載提供高帶寬、大容量內存支撐。
在AI5之后，特斯拉已經規劃更加激進的芯片迭代節奏。馬斯克透露，公司正以約九個月為一個設計周期推進下一代AI6芯片的研發，該項目同樣將由三星和臺積電參與，并有可能引入英特爾在先進封裝方面的技術合作。此前消息顯示，特斯拉已在AI5相關項目中與英特爾就封裝方案展開合作，并同步推進新一代Dojo 3系統。馬斯克確認，AI6和Dojo 3連同其他“令人興奮的芯片”均在開發中，預示特斯拉將在未來數月持續推出更多面向特定場景的定制ASIC方案，強化其在自動駕駛與AI算力領域的布局。
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