四川
4月13日，科創芯片設計ETF國泰（589260）盤中大漲超3.3%，PCB領域迎布局機遇。
東莞證券指出，PCB領域2025Q4業績出現擾動，但隨著新一代計算平臺陸續量產，以及未來正交背板、CoWoP等新技術落地，產品技術門檻高、價值量大，供應鏈業績有望重上正軌。CCL領域今年有望迎來周期與成長共振，常規品受益于漲價、高端品陸續放量，此外HVLP4銅箔、LowDK二代布及Q布等高端材料也將受益于CCL升規。鉆針耗材領域亦將迎來量價齊升機遇，同時大廠前瞻布局金剛石鉆針，有望適配搭載Q布的材料。設備領域將持續受益于下游產能擴充。
科創芯片設計ETF國泰（589260）跟蹤的是科創芯片設計指數（950162），單日漲跌幅限制達20%。該指數從科創板市場中選取從事芯片設計相關業務的上市公司證券作為指數樣本，以反映芯片設計行業相關上市公司證券的整體表現。
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