(全球TMT2026年4月13日訊)4月11日,在智能電動汽車發展高層論壇上,黑芝麻智能創始人兼CEO單記章發表題為《端側AI芯片推動汽車智能化創新》的主題演講,系統闡述了物理AI時代智能汽車芯片面臨的范式革命與供應鏈安全挑戰,并首次向行業完整展示了華山A2000家族的全新陣容。
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黑芝麻智能創始人兼CEO單記章發表主題演講
單記章指出,新能源汽車的智能化正從“功能驅動”加速邁向“物理AI驅動”。VLA(視覺-語言-動作)模型配合世界模型,將成為高階智能駕駛的最佳解決方案。芯片作為智能化的底層基石,其創新節奏直接決定了上層算法與系統集成的天花板。同時,全球半導體供應鏈的結構性緊缺正在倒逼產業重構。單記章指出,先進制程產能高度集中且持續緊張,高性能AI芯片面積已接近光罩極限,車規級芯片在產能爭奪中處于弱勢地位,供需矛盾日益尖銳。
單記章正式展示了華山A2000家族的全新陣容。該家族包含四款芯片,全面覆蓋從座艙AI化到L4級Robotaxi的全場景算力需求:A2000N提供200TOPS等效算力,面向座艙AI Box及輕量化輔助駕駛;A2000L具備400TOPS等效算力,定位高性價比城市NOA芯片;A2000U達到700TOPS等效算力,面向基于AI新范式的“聰明”輔助駕駛系統,是一款全場景通識智駕芯片;旗艦級算力平臺A2000X提供1000TOPS旗艦級等效算力,面向擬人化AI司機、L3級自動駕駛及Robotaxi場景,實現高階全場景通識智駕。A2000家族搭載黑芝麻智能九韶NPU架構,是行業最領先的NPU核心。單記章特別指出,A2000家族從設計之初即面向VLA和世界模型的高效部署,支持芯片間高速一致性互聯,可擴展支撐未來長期算力演進。
單記章進一步闡述了黑芝麻智能的戰略藍圖——構建覆蓋智能汽車、消費電子與具身智能的全場景立體化算力芯片布局。黑芝麻智能已形成由華山A2000家族、華山A1000家族、武當C1200家族及高性價比芯片家族構成的完整產品矩陣,從車規級高算力到消費級低功耗,實現全場景覆蓋。2026年公司芯片預計出貨量將遠超過千萬顆,2025年業務增長達73.4%,2026年有望超越這一增速。
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