上海
財聯(lián)社4月9日電，紅板科技在互動平臺表示， 公司已將共封裝光學(xué)（CPO）及1.6T光模塊納入核心戰(zhàn)略布局，依托在高速高頻、高密度互連（HDI）、高精度阻抗管控等核心技術(shù)積累，已具備1.6T光模塊 PCB 的研發(fā)與批量生產(chǎn)能力，并針對CPO技術(shù)方向開展前瞻性研發(fā)與工藝儲備，相關(guān)產(chǎn)品可滿足下一代高速光模塊的低損耗、高散熱、超精密等嚴(yán)苛要求。 目前相關(guān)業(yè)務(wù)正有序推進。
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