沖破壟斷，特種纖維布第一股，利潤大增100%！

特種纖維布，正成為搶手貨！

近期，一種隱藏在產業鏈上游的關鍵材料——特種纖維布，正迎來需求大爆發。

數據顯示，2025年，全球人造特種纖維布市場銷售額規模達到67.53億美元；預計2032年，這一規模將達到148.17億美元，年均復合增長率為11.88%。

與此同時，特種纖維布的價格也在悄然上漲，部分高端型號漲幅已超過20%。

不禁好奇，這背后到底發生了什么？

隨著AI算力需求的持續攀升以及AI服務器的迭代升級，市場對PCB和芯片封裝基板的規格、性能都提出了更高的要求。

而特種纖維布憑借介電常數低、介電損耗少、熱膨脹系數低等優點，成為高端PCB和芯片封裝基板不可替代的核心材料。

由于特種纖維布生產難度大、技術壁壘多、量產廠商少，導致產品供不應求，價格自然水漲船高。

面對這一輪材料紅利，國內企業紛紛卯足了勁兒！

這其中，中材科技是繞不開的名字。

邏輯很簡單，就以下三點！

第一，產品“大滿貫”。

中材科技全資子公司泰山玻纖是一家集研發、制造、銷售、服務于一體的全球領先的玻璃纖維企業，特別是在特種纖維布領域，是國內產業化的先行者。

泰山玻纖擁有超170萬噸的玻璃纖維年產能，產品暢銷國內，遠銷美國、歐盟、日韓、中東、東盟、南美等80多個國家和地區。

目前，公司產品覆蓋低介電一代、二代、低膨脹及超低損耗低介電纖維布全品類，且均已完成國內外頭部客戶的認證及批量供貨，產品性能媲美國際頭部廠商。

2025年，中材科技全年累計銷售特種纖維布1917萬米，全品類覆蓋并獲國內外頭部客戶認證及批量供貨。

特種纖維布作為高毛利產品，正持續優化公司玻璃纖維及制品業務的盈利結構。

2025年，中材科技玻璃纖維及制品業務板塊的綜合毛利率從2024年的17.68%提升至26.5%，同比增長近9個百分點。

受益于產品結構優化與行業景氣度回升，公司玻璃纖維及制品業務實現量、價、利同步改善。

2025年，中材科技玻璃纖維及制品累計銷售137萬噸，創下歷史新高，市占率穩居全球第二。

同期，公司玻璃纖維及制品業務實現營收89.05億元，同比增長15.03%；歸母凈利潤10.5億元，同比激增187%。

在玻璃纖維及制品帶動下，疊加風電葉片、鋰離子電池隔膜等其他主業協同發力，2025年公司實現營收301.95億元，同比增長25.90%；凈利潤18.18億元，同比大增103.82%。

第二，技術“全閉環”。

長期以來，中材科技從未吝嗇研發投入。

2020-2025年，公司研發費用由9.58億元持續增長至14.98億元，研發費用率始終保持在5%左右的較高水平。

在此支撐下，中材科技特種纖維技術全面領先，已實現從源頭配方到終端產品的全鏈路自主研發與制造。

目前，公司擁有居世界領先水平的核心自主知識產權，全面掌握低介電超細紗及纖維布、低膨脹纖維布、超低損耗低介電纖維布等多種特種纖維關鍵制備及產業化技術。

在低膨脹纖維布方面，公司成功打破國外壟斷局面，成為國內唯一、全球第二家能夠規模化生產低膨脹系數纖維布產品的供應商。

在超低損耗低介電纖維布方面，公司率先完成行業頭部覆銅板廠商客戶認證，實現市場導入及產業化供應。

依托持續高研發投入，中材科技圍繞特種纖維等關鍵領域系統構建核心專利群。

截至2025年末，公司累計擁有有效專利2296件，其中發明專利1255件，實用新型1041件。

僅2025年，中材科技新增授權專利就有247件；其中，發明專利210件，占比高達85%。

第三，產能“穩放量”。

從現有產能基礎來看，截至2025年末，中材科技已累計建成5條低介電、低膨脹特種纖維生產線。

同時，在2025年內，公司有3個特種纖維布項目順利獲批推進，合計規劃產能達9400萬米。

產能的穩步落地，離不開核心生產裝備的支撐。

反映在財務數據上，2025年，中材科技新增固定資產中，機器設備占比尤為突出——全年新增機器設備達104.57億元，占總新增固定資產的85.66%。

這一數據充分體現了公司聚焦特種纖維布產能擴張、加碼核心生產能力的堅定決心，為產能穩定放量提供了強有力的硬件保障。

當前，AI用特種纖維布處于供需緊張狀態，市場需求持續旺盛，而中材科技早已提前布局。

早在2025年8月29日，公司就發布公告稱：

擬在山東省濟寧市和泰安市分別投資18.06億元、17.51億元，建設年產3500萬米低介電纖維布項目、2400萬米超低損耗低介電纖維布項目，合計投資35.57億元。

兩大項目建設期均為18個月。按此進度推算，預計將在2027年上半年陸續建成投產。隨著產能釋放，屆時有望緩解AI用特種纖維布的供需緊張格局。

特種纖維布的爆發，本質是AI算力浪潮向材料端的深刻傳導。

中材科技憑借產品、技術、產能的“三位一體”布局，不僅打破了國外壟斷，更成為了高端PCB和芯片封裝基板上游核心材料環節不可繞開的供應商。

這既是一家企業的成長，也是中國在基礎材料領域逐步建立自主能力的縮影！