快科技4月3日消息,NBD物流清單泄露信息顯示,Intel即將推出的Nova Lake-AX處理器并非此前預期的BGA封裝,而是出現在了一個LGA 4326平臺上,插槽尺寸達37.5×56.5mm,幾乎是下代Nova Lake-S桌面處理器LGA 1954插槽的兩倍。
如此巨大的插槽面積意味著該平臺對供電能力、I/O帶寬和內存信號復雜度的要求遠超常規移動芯片。
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爆料者@x86deadandback推測,Nova Lake-AX可能是一款工作站級插槽式APU,而非僅限于傳統筆記本形態。
定位甚至不只對標AMD Strix Halo,還可能與PRO/MAX/ULTRA級別產品競爭。
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Nova Lake-AX(也稱Razer Lake-AX),核心亮點在于搭載超大iGPU芯片,集成最多384個執行單元(48個Xe核心),采用Xe3p架構(Arc C系列),無需獨立顯卡即可運行高負載圖形工作負載。
此外,該芯片支持最高10677 MT/s LPDDR5X內存,較前代實現大幅躍升。
不過,目前尚無法確認LGA 4326是否為最終消費級產品的接口方案,一種可能性是,該物流清單記錄的是Intel內部驗證平臺,而非面向市場的最終形態。
但如果Nova Lake-AX確實采用LGA封裝方案,這將是Intel近年來最具野心的產品規劃之一。
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