河南
快科技4月3日消息，NBD物流清單泄露信息顯示，Intel即將推出的Nova Lake-AX處理器并非此前預期的BGA封裝，而是出現在了一個LGA 4326平臺上，插槽尺寸達37.5×56.5mm，幾乎是下代Nova Lake-S桌面處理器LGA 1954插槽的兩倍。
如此巨大的插槽面積意味著該平臺對供電能力、I/O帶寬和內存信號復雜度的要求遠超常規移動芯片。
爆料者@x86deadandback推測，Nova Lake-AX可能是一款工作站級插槽式APU，而非僅限于傳統筆記本形態。
定位甚至不只對標AMD Strix Halo，還可能與PRO/MAX/ULTRA級別產品競爭。
Nova Lake-AX（也稱Razer Lake-AX），核心亮點在于搭載超大iGPU芯片，集成最多384個執行單元（48個Xe核心），采用Xe3p架構（Arc C系列），無需獨立顯卡即可運行高負載圖形工作負載。
此外，該芯片支持最高10677 MT/s LPDDR5X內存，較前代實現大幅躍升。
不過，目前尚無法確認LGA 4326是否為最終消費級產品的接口方案，一種可能性是，該物流清單記錄的是Intel內部驗證平臺，而非面向市場的最終形態。
但如果Nova Lake-AX確實采用LGA封裝方案，這將是Intel近年來最具野心的產品規劃之一。
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
