36氪首發 | 半導體設備老兵創業晶圓鍵合公司，元禾璞華領投新一輪融資

作者 | 喬鈺杰

編輯 | 袁斯來

硬氪獲悉，今日，矽赫微科技（上海）有限公司（以下簡稱“SHW”）宣布完成新一輪融資，由元禾璞華領投，合肥產投、哇牛資本、君子蘭資本、薩珊資本、曦晨資本、蘇高新、東方嘉富以及江蘇大摩半導體等眾多知名投資機構和產業方投資。

SHW成立于2023年，總部位于上海，是一家聚焦晶圓永久鍵合技術及設備的半導體裝備企業。公司致力于為先進封裝、化合物半導體及新型襯底制造等領域提供高精度晶圓鍵合設備與配套解決方案。

團隊方面，公司創始人王笑寒博士在美國留學和工作多年后回國創業，長期從事半導體設備研發，是國內該領域的開創性技術專家之一，曾擔任睿勵科學儀器（上海）有限公司總經理。聯合創始人長田厚，擁有超過35年半導體設備行業經驗，曾就職于東京電子（TEL），在等離子體處理與晶圓鍵合設備研發方面經驗豐富，其帶領的日本團隊具備完整的設備研發與生產能力，曾向海外頭部晶圓廠交付混合鍵合設備。SHW自成立起即定位全球市場，研發與銷售體系均按國際化標準搭建。

從行業背景來看，晶圓鍵合技術正成為先進封裝時代的重要底層工藝。所謂永久鍵合，是指晶圓在完成鍵合后不再進行解鍵合操作，所形成的連接具有高機械強度、高熱穩定性和長期可靠性。通過永久鍵合，不同工藝節點或不同材料的芯片可以在同一封裝內進行集成，這被認為是后摩爾時代延續芯片性能提升的重要路徑之一。

隨著AI算力需求增長以及高帶寬存儲（HBM）等技術發展，先進封裝正快速擴張。數據顯示，2025年全球先進封裝市場規模已突破450億美元，占整體封裝市場比重超過一半。在3D集成與Chiplet架構逐漸普及的背景下，高精度鍵合設備需求持續上升。其中，混合鍵合設備被認為是增長最快的細分品類之一。

不過在這一關鍵領域，仍存在較大國產替代空間。混合鍵合設備長期由海外廠商主導，高端領域國產化率低。另一方面，國產設備多數仍處于研發或客戶驗證階段，尚未達到大規模量產所需的穩定性與成熟度。

針對這一市場機會，SHW已構建起五大核心裝備體系，包括XOI復合襯底全自動鍵合設備、全自動混合鍵合設備、BSPDN全自動鍵合設備以及高真空異質鍵合設備、D2W混合鍵合晶圓表面處理系統，并同步開發鍵合界面檢測與退火設備，支持4—12英寸晶圓，覆蓋先進封裝、襯底制造等多類應用場景。

（圖源/企業）

值得注意的是，公司獨創了IFB鍵合技術。創始人王笑寒向硬氪介紹，在很多半導體材料鍵合過程中，鍵合面容易有氧化層形成，從而影響電學性能，而高真空鍵合又存在效率低、界面粗糙的問題。SHW創新利用等離子體技術，能夠同時去除氧化層并保持界面光滑，從而實現高效率、高質量的鍵合。該技術目前主要應用于襯底生產，未來計劃進一步延伸至混合鍵合領域。

產品進展方面，公司多款設備已進入客戶驗證階段。其XOI復合襯底全自動鍵合設備計劃于2026年3月交付客戶驗證；全自動混合鍵合設備已完成首臺12英寸樣機生產及功能驗證，并正與目標客戶進行聯合優化；BSPDN全自動鍵合設備預計2026年6月啟動客戶打樣；高真空異質鍵合設備預計年內完成兩臺樣機生產，其中一臺將發往日本進行驗證。

此外，SHW已為國內外多家頭部晶圓廠提供設備打樣服務，在精度控制、穩定性及性能指標方面獲得客戶認可，并與中國大陸、臺灣以及日本市場的多家量產客戶和科研機構達成合作與采購協議。

值得注意的是，與國內大部分企業以逆向工程為主的路徑不同，SHW從創立之初便堅持正向研發自有技術，并同步布局鍵合工藝專用的量檢測設備。

創始人王笑寒表示，當鍵合精度進入納米級后，工藝與檢測設備必須深度協同。得益于其此前創業經驗，公司在量檢測設備方面已形成一定技術積累，并正在與海外頭部企業合作開發新的檢測方案，以支撐更高精度的先進鍵合工藝。

公司表示，本輪融資處于完成早期樣機研發、即將進入客戶驗證與市場化推廣的關鍵階段。未來，SHW將重點推動設備在晶圓廠端的驗證與量產導入，并持續推進下一代鍵合設備的研發。