2026年3月31日,截至收盤,滬指跌0.8%,報收3891.86點(diǎn);深成指跌1.81%,報收13478.06點(diǎn);創(chuàng)業(yè)板指跌2.7%,報收3184.95點(diǎn)。科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF(588170)跌3.59%,半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)跌3.79%。
隔夜外盤:截至收盤,道瓊斯工業(yè)平均指數(shù)漲2.49%;納斯達(dá)克綜合指數(shù)漲1.64%;標(biāo)準(zhǔn)普爾500種股票指數(shù)漲2.91%。費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)漲6.24%,恩智浦半導(dǎo)體漲5.05%,美光科技漲4.98%,ARM漲10.46%,應(yīng)用材料漲5.78%,微芯科技漲7.58%。
行業(yè)資訊:
1.德明利(001309.SZ)公告稱,預(yù)計2026年第一季度歸屬于上市公司股東的凈利潤為31.5億元~36.5億元,上年同期虧損6908.77萬元。報告期內(nèi),在供應(yīng)偏緊的背景下,行業(yè)景氣度持續(xù)上行,存儲價格持續(xù)上漲,公司依托前期充足的原材料戰(zhàn)略儲備,盈利能力持續(xù)改善,利潤水平大幅提高。
2.目前,智譜MaaS API平臺實(shí)現(xiàn)ARR 17億元(約2.5億美元),同比提升60倍。與此同時,MaaS API平臺毛利率同比提升近5倍至18.9%,盈利能力大幅提升。智譜2025年業(yè)績表現(xiàn)超預(yù)期,財報顯示,公司全年收入超7.24億元,同比增長132%,是國內(nèi)收入規(guī)模最大的大模型公司;全年綜合毛利率達(dá)到41%,遠(yuǎn)超行業(yè)水準(zhǔn)。智譜在2026年一季度API漲價83%后,調(diào)用量不降反升,市場依然供不應(yīng)求。公司表示,智能上界的提升是大模型AGI時代的“第一性”,將繼續(xù)專注模型智能的持續(xù)突破。
3.被稱作“HBM之父”的韓國科學(xué)技術(shù)院教授金正浩認(rèn)為,隨著內(nèi)存巨頭競相押注HBF等后HBM技術(shù),目前由英偉達(dá)主導(dǎo)的以GPU為中心的AI架構(gòu)最終將轉(zhuǎn)變?yōu)橐詢?nèi)存為中心的架構(gòu)。他表示:“GPU將被集成到HBM和HBF中,GPU和CPU將淪為普通的組件。”
華泰證券指出,SEMI預(yù)計全球半導(dǎo)體銷售額2026年將增長23%至9750億美元,提早四年接近萬億美元里程碑。存儲量價齊升是半導(dǎo)體行業(yè)超預(yù)期增長的主要動力之一。TrendForce預(yù)測2026年一季度DRAM合同價格環(huán)比上漲90%~95%。據(jù)Digitimes,2026年二季度DRAM價格可能進(jìn)一步上漲70%,IDC認(rèn)為短缺或持續(xù)至2027年。除非消費(fèi)電子需求出現(xiàn)顯著下滑,否則存儲漲價和供不應(yīng)求情況有望持續(xù)全年。
相關(guān)ETF:科創(chuàng)半導(dǎo)體ETF華夏(588170)及其聯(lián)接基金(A類:024417;C類:024418):跟蹤指數(shù)是科創(chuàng)板唯一的半導(dǎo)體設(shè)備主題指數(shù),其中先進(jìn)封裝含量在全市場中最高(約50%),聚焦于科技創(chuàng)新前沿的硬核設(shè)備公司。
半導(dǎo)體設(shè)備ETF華夏(562590)及其聯(lián)接基金(A類:020356;C類:020357),跟蹤中證半導(dǎo)體材料設(shè)備主題指數(shù),其中半導(dǎo)體設(shè)備的含量在全市場指數(shù)中最高(約63%),直接受益于全球芯片漲價潮對“賣鏟人”(設(shè)備商)的確定性需求。
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