中微公司2025年收入突破120億元 薄膜設備銷售額同比增224%

《科創板日報》3月30日訊（記者 郭輝） 中微公司今日（3月30日）晚間披露2025年年度報告。

其年報顯示，中微公司2025年全年實現營業收入123.85億元，同比增長36.62%，經營業績創下歷史新高；歸屬于母公司所有者的凈利潤約21.11 億元，較上年增加約4.96億元，同比增長約30.69%

中微公司表示，其針對先進邏輯和存儲器件制造中關鍵刻蝕工藝的高端產品新增付運量顯著提升，在先進邏輯器件和先進存儲器件中多種關鍵刻蝕工藝實現大規模量產。

2025年，中微公司刻蝕設備銷售約98.32億元，同比增長約35.12%。

截至2025年底，中微公司刻蝕設備反應臺全球出貨量超過6800臺，應用范圍覆蓋65納米至3納米及更先進制程的各類刻蝕場景，在國內主要客戶芯片生產線的市占率持續提升。

中微公司自主研發的CCP高能等離子體刻蝕設備和ICP低能等離子體刻蝕設備已實現對95%以上的三百多種刻蝕應用需求的覆蓋。

其中，60比1超高深寬比刻蝕設備在存儲器生產線上實現穩定可靠的大批量生產，使中微公司成為國內極少數能夠全面覆蓋存儲器刻蝕應用中各類超高深寬比需求的供應商。新開發的晶圓邊緣刻蝕設備和金屬刻蝕機也順利進入客戶端生產線驗證。

中微公司薄膜沉積設備業務也在2025年迎來爆發式增長，LPCVD設備銷售約5.06億元，同比增長約224.23%。

《科創板日報》記者獲悉，近兩年中微公司新開發的LPCVD薄膜設備和ALD薄膜設備，目前已有多款新型設備產品進入市場并獲得重復性訂單，其中薄膜設備累計出貨量已突破300個反應臺，其他二十多種導體薄膜沉積設備也將陸續進入市場，能夠覆蓋全部類別的先進金屬應用。**

其年報顯示，2025年中微公司研發投入達37.44億元，同比增長52.8%，占營業收入比重超過30%。中微公司表示，近年公司產品迭代速度顯著提升，新設備開發周期從傳統的3至5年縮短至2年以內。

此外在泛半導體領域，中微公司接連開發出碳化硅和氮化鎵功率器件用MOCVD設備、Micro-LED所需的藍綠光和紅黃光等四款新型MOCVD設備，并陸續推向市場，進一步豐富了MOCVD設備的產品體系。

據披露，目前中微公司正在推進六大類、超20款新設備的研發工作，涵蓋新一代CCP高能等離子體刻蝕設備、ICP低能等離子體刻蝕設備、晶圓邊緣刻蝕設備、LPCVD及ALD薄膜設備、硅和鍺硅外延EPI設備、新一代等離子體源的PECVD設備、CuBS PVD超多反應腔集成設備、電子束量檢測設備、大平板設備以及多款新型MOCVD設備等。

中微公司在濕法設備上也開始推動新的布局。2025年底，中微公司發起對杭州眾硅的收購，標志著中微公司向平臺化發展邁出關鍵的一步。

今日（3月30日）晚間，中微公司發布了發行股份及支付現金購買資產并募集配套資金的報告草案。公告顯示，中微公司收購杭州眾硅64.69%股權的交易價格達15.76億元。

杭州眾硅是國內少數有能力批量供應12英寸CMP設備的國產設備廠商，已切入國內知名先進存儲廠商和邏輯芯片制造廠商，產品性能和技術指標已接近國際先進水平。本次交易完成后，杭州眾硅將納入上市公司體系，成為其控股子公司。

中微公司表示，通過本次交易，上市公司將成為具備“刻蝕+薄膜沉積+量檢測+濕法”四大前道核心工藝能力的廠商，成功實現從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關鍵跨越。這意味著公司能夠為客戶提供更高度協同、更系統化的成套設備方案，有望縮短客戶工藝調試與驗證周期，增強客戶黏性，加速國產設備在主流產線的規模化滲透。

據國際半導體產業協會（SEMI）預測，2025年全球半導體制造設備市場規模預計達1330億美元，同比增長13.7%，中國大陸仍為全球最大市場；2026年、2027年將分別達到1450億美元和1560億美元。SEMI認為，增長勢頭迅猛的原因在于AI需求擴大，進而帶動高端邏輯芯片、存儲芯片、尖端封測等各領域的投資。