吉林
◎ 科技日?qǐng)?bào)記者 付毅飛 實(shí)習(xí)生 張城輝
記者3月27日從中電科電子裝備集團(tuán)有限公司獲悉，其下屬中電科風(fēng)華公司于近日突破技術(shù)壁壘，成功研發(fā)國(guó)內(nèi)首臺(tái)可同時(shí)實(shí)現(xiàn)大尺寸玻璃基板TGV（玻璃通孔）和RDL（再分布層）工藝多通道同步量檢測(cè)的Venus 6系列先進(jìn)封裝量檢測(cè)設(shè)備，目前產(chǎn)品已向多家行業(yè)頭部客戶交付。
據(jù)介紹，先進(jìn)封裝是突破芯片“功耗墻、內(nèi)存墻、成本墻”的關(guān)鍵路徑。而先進(jìn)封裝量檢測(cè)設(shè)備作為芯片制造的“火眼金睛”，則是破解先進(jìn)封裝良率瓶頸、提升工藝水平的關(guān)鍵。
Venus 6系列先進(jìn)封裝量檢測(cè)設(shè)備不僅填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)玻璃基板集成檢測(cè)能力的空白，解決了現(xiàn)有設(shè)備僅支持單一結(jié)構(gòu)檢測(cè)、無法滿足同步一體化量測(cè)的行業(yè)痛點(diǎn)，更在關(guān)鍵尺寸精度、套刻精度及缺陷檢測(cè)靈敏度等核心性能方面達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
圖片由中電科電子裝備集團(tuán)有限公司提供
來源： 科技日?qǐng)?bào)
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶上傳并發(fā)布，本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
