華工科技去年?duì)I收創(chuàng)新高，今年將實(shí)現(xiàn)高端光芯片規(guī)模自主量產(chǎn)

3月25日晚，華工科技（000988.SZ）發(fā)布2025年業(yè)績(jī)，實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入143.5億元，歸屬凈利潤(rùn)14.71億元，扣非凈利潤(rùn)11.87億元，三項(xiàng)數(shù)據(jù)均創(chuàng)新高，同比增長(zhǎng)均超20%。截至當(dāng)日收盤，華工科技股價(jià)報(bào)收于115.74元/股，總市值1164億元。

華工科技表示，公司業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)主要受益于聚焦“聯(lián)接、感知、智能制造”三大核心業(yè)務(wù)，面向國(guó)內(nèi)、國(guó)際兩大市場(chǎng)，通過AI基礎(chǔ)支撐、產(chǎn)業(yè)數(shù)智化賦能，持續(xù)推動(dòng)關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造“全球首發(fā)、行業(yè)領(lǐng)先、專精特新”產(chǎn)品。

其中，聯(lián)接業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收60.97億元，同比增長(zhǎng)53.39%。營(yíng)收增長(zhǎng)主要在AI應(yīng)用領(lǐng)域，公司錨定全球化AI算力基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)浪潮，以高速光互連為核心底座，全面支撐超大智算中心與AI集群高速互聯(lián)需求。

華工科技實(shí)現(xiàn)了全球第一梯隊(duì)規(guī)?；桓?00G硅光LPO系列和1.6T光模塊產(chǎn)品，并首發(fā)面向3.2T的單波400G光引擎，為下一代超高速光網(wǎng)絡(luò)建設(shè)提供核心支撐。在最新一期LightCounting2024年全球光模塊廠商排行榜單中，華工科技蟬聯(lián)TOP10。

感知業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收40.27億元，同比增長(zhǎng)9.78%。報(bào)告期內(nèi)，華工科技積極從“單一感知”向“多維集成智能感知”、從“單一零件”向“集成模塊”躍遷，形成智慧家居、新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車、智慧能源三大支柱市場(chǎng)全覆蓋格局。

其中，新能源及智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場(chǎng)主導(dǎo)地位進(jìn)一步強(qiáng)化，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)占有率提升至70%；溫度傳感器、光電傳感器等產(chǎn)品，在汽車市場(chǎng)滲透率大幅提升；壓力傳感器進(jìn)入多家頭部車企，銷售增速超過100%；氣體傳感器獲得UL認(rèn)證，實(shí)現(xiàn)從0到1量產(chǎn)突破；熱管理集成模塊，則已實(shí)現(xiàn)首家主機(jī)廠項(xiàng)目定點(diǎn)。

智能制造業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)營(yíng)收36.36億元，同比增長(zhǎng)4.13%。2025年，華工科技以“裝備智能化、產(chǎn)線自動(dòng)化、工廠智慧化”為核心，推動(dòng)產(chǎn)業(yè)提“智”升級(jí)。

其中，新能源汽車行業(yè)不斷拓展應(yīng)用場(chǎng)景，從激光切割延伸至焊接、清洗、淬火、熔覆等高價(jià)值加工工藝，訂單同比增長(zhǎng)29%；船舶行業(yè)的全球首臺(tái)噴碼劃線智能裝備批量應(yīng)用，管法蘭切焊自動(dòng)化產(chǎn)線、超大幅面激光復(fù)合銑焊產(chǎn)線等創(chuàng)新產(chǎn)品取得重大突破，訂單同比增長(zhǎng)24%；三維五軸激光裝備打入歐盟市場(chǎng)，海外高端產(chǎn)品持續(xù)放量。

業(yè)績(jī)持續(xù)向好背景下，2025年年度華工科技擬向全體股東每10股派送現(xiàn)金2.5元（含稅），具體以2025年末總股本10.06億股剔除回購(gòu)專用證券賬戶中已回購(gòu)股份980萬股后的股份9.96億股為基數(shù)，合計(jì)分配現(xiàn)金2.49億元。此前的兩個(gè)年度，華工科技已分別現(xiàn)金分紅2.01億元和1.51億元。

面向未來，華工科技表示人工智能已成為推動(dòng)高質(zhì)量發(fā)展的重要著力點(diǎn)，公司將積極融入AI技術(shù)，落地“產(chǎn)品AI化和AI產(chǎn)品化”競(jìng)爭(zhēng)策略，打造全球領(lǐng)先的“感傳知用”全棧AI能力賦能者。公司將做強(qiáng)AI光互聯(lián)產(chǎn)品、智能傳感器、工業(yè)母機(jī)，加快3.2T/6.4T迭代，硅光、LPO、CPO多路線并行，實(shí)現(xiàn)高端光芯片自主量產(chǎn)，為全球AI云廠商、超算中心提供最可靠的算力供給硬支撐。

IDCA《2025全球數(shù)字經(jīng)濟(jì)報(bào)告》顯示，AI已成為企業(yè)戰(zhàn)略核心，AI市場(chǎng)年增長(zhǎng)率達(dá)到37.3%，預(yù)計(jì)2030年AI市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到4000億美元。光模塊作為支撐AI發(fā)展的核心器件，市場(chǎng)前景也十分可期。LightCounting預(yù)計(jì)，到2029年，全球光模塊市場(chǎng)規(guī)模有望突破370億美元。

編輯丨胡馨月

編審丨陳勇

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