芯片公司，霸榜全球市值！

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三年前，全球市值最高的 25 家企業榜單中，僅有三家半導體公司上榜。而人工智能熱潮的到來，讓整個半導體行業迎來了爆發式增長。

如今，已有七家半導體企業躋身這份前 25 強榜單。截至本周三，英偉達以近 4.3 萬億美元的市值位居榜首，較三年前 6610 億美元的市值大幅攀升，彼時其排名僅為第六。

市場研究機構Gartner預測，今年全球芯片營收將增長 33%，突破 1 萬億美元大關。這一里程碑此前被行業預測者認為要到 2030 年才能實現。

行業的繁榮發展也促使英偉達的核心 AI 芯片合作伙伴 —— 韓國 SK 海力士，于本周三宣布計劃在今年下半年赴美上市。SK 海力士表示，已向美國證券交易委員會提交申請，擬通過美國存托憑證的形式，將其在韓國上市的股票引入美國交易所交易。行業分析師估算，此次赴美上市或為其融資約 100 億美元。

芯片企業的崛起，是近期全球高市值企業榜單最顯著的變化之一。除此之外，榜單仍與三年前一樣，由蘋果、微軟、亞馬遜，以及谷歌和臉書的母公司等科技巨頭占據主導地位。

自 2025 年初以來，SK 海力士股價漲幅已接近五倍。截至本周三，其以約 4700 億美元的市值位列榜單第 21 位；而三年前，該公司僅排在第 322 位，市值僅 490 億美元。

除英偉達外，如今躋身高市值芯片企業行列的公司中，有兩家三年前便已進入前 25 強：分別是臺積電（TSMC）和存儲芯片巨頭三星電子，目前二者排名分別為第 9 位和第 14 位。

新晉上榜的企業包括總部位于美國、主營網絡芯片的博通（第 7 位），以及美光科技（第 22 位）。美光是另一家受益于全球芯片短缺引發的空前漲價潮的大型存儲芯片廠商。荷蘭光刻機巨頭 ASML 則位列第 20 位，其生產的光刻設備是制造全球最先進芯片的核心裝備。

SK 海力士是高帶寬內存（HBM）領域的早期領軍企業，該技術能讓英偉達等廠商生產的處理器芯片實現更高速的 AI 運算。為紀念這一技術突破，SK 海力士去年還推出了一款方形脆片零食，包裝上印有 “HBM Chips”（高帶寬內存芯片）字樣。

（來源：WSJ）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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