從“單點(diǎn)最優(yōu)”到“全局生存”：系統(tǒng)級(jí)EDA重構(gòu)芯片到系統(tǒng)的智能設(shè)計(jì)

INVITATION

2026年3月，上海。在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最具影響力的年度盛會(huì)SEMICON China期間，國內(nèi)系統(tǒng)級(jí)EDA領(lǐng)軍企業(yè)芯和半導(dǎo)體召開品牌升級(jí)發(fā)布會(huì)，正式宣布公司成立16年來最具里程碑意義的戰(zhàn)略定位升級(jí)：從傳統(tǒng)的EDA工具軟件公司，全面進(jìn)化為“AI時(shí)代的系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)航員”。這一轉(zhuǎn)型不僅標(biāo)志著芯和半導(dǎo)體自身的蛻變，更折射出整個(gè)EDA行業(yè)在后摩爾時(shí)代正在經(jīng)歷的深刻變革。

時(shí)代之問：當(dāng)摩爾定律走向黃昏

2026·INVITATION

過去六十年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在摩爾定律的指引下高歌猛進(jìn)。每隔18至24個(gè)月，晶體管密度翻倍、性能倍增、成本減半——這條被奉為圭臬的黃金法則，支撐起了從個(gè)人電腦到智能手機(jī)的數(shù)次技術(shù)革命。然而，當(dāng)人工智能大模型的參數(shù)規(guī)模從十億躍升至萬億，當(dāng)訓(xùn)練一個(gè)前沿模型所需的算力每年增長十倍，傳統(tǒng)的“單芯片先進(jìn)制程”路徑正在逼近物理與經(jīng)濟(jì)的雙重極限。

芯和半導(dǎo)體在發(fā)布會(huì)上指出，行業(yè)的競爭制高點(diǎn)已經(jīng)發(fā)生了不可逆轉(zhuǎn)的轉(zhuǎn)移：從“單芯片性能最優(yōu)”轉(zhuǎn)向“系統(tǒng)級(jí)集成與優(yōu)化”。這一判斷并非空穴來風(fēng)。以AI服務(wù)器為例，一臺(tái)高性能AI服務(wù)器內(nèi)部集成了數(shù)十顆甚至上百顆芯片，涉及GPU、CPU、HBM高帶寬存儲(chǔ)、Chiplet異構(gòu)封裝、超高速互連、高效電源網(wǎng)絡(luò)等多個(gè)復(fù)雜子系統(tǒng)。任何一個(gè)環(huán)節(jié)的設(shè)計(jì)缺陷，都可能導(dǎo)致整個(gè)系統(tǒng)的崩潰。

出現(xiàn)的不少業(yè)內(nèi)“痛點(diǎn)”包括芯片級(jí)仿真完美通過，但組裝成系統(tǒng)后卻無法點(diǎn)亮；因?yàn)樯嵩O(shè)計(jì)考慮不周，整機(jī)在高負(fù)載下過熱翹曲；因?yàn)殡娫淳W(wǎng)絡(luò)存在缺陷，封裝連接處在峰值功耗時(shí)直接熔斷。這些不是效率問題，而是生存問題——每一次失敗都意味著數(shù)千萬美元的流片成本付諸東流，以及數(shù)月上市時(shí)間的延誤。

范式轉(zhuǎn)移：從DTCO到STCO的跨越

2026·INVITATION

面對(duì)這一時(shí)代性挑戰(zhàn)，芯和半導(dǎo)體給出的答案是STCO——系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化（System Technology Co-Optimization）。這是相對(duì)于傳統(tǒng)DTCO（設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化）的一次根本性方法論升級(jí)。

芯和半導(dǎo)體聯(lián)合創(chuàng)始人、董事長凌峰

傳統(tǒng)的DTCO聚焦于芯片內(nèi)部，通過設(shè)計(jì)與工藝的協(xié)同優(yōu)化來榨取每一納米制程帶來的性能紅利。這種方法在過去幾十年里行之有效，但其局限性也日益凸顯：設(shè)計(jì)邊界僅限于Die內(nèi)部，將封裝、板卡和整機(jī)視為“黑盒”或理想環(huán)境；芯片、封裝、板級(jí)設(shè)計(jì)由不同團(tuán)隊(duì)使用不同工具串行工作，數(shù)據(jù)斷點(diǎn)頻發(fā)，迭代周期漫長；更關(guān)鍵的是，這種割裂的設(shè)計(jì)流程無法預(yù)知芯片在真實(shí)系統(tǒng)環(huán)境中的表現(xiàn)。

STCO的核心理念則是打破這些物理邊界，實(shí)現(xiàn)從IC到封裝、從板級(jí)到整機(jī)的端到端協(xié)同設(shè)計(jì)。在這一框架下，設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)不再追求單點(diǎn)極致，而是尋求系統(tǒng)整體性能、功耗與成本的全局最優(yōu)解。更重要的是，STCO強(qiáng)調(diào)“虛擬預(yù)演”——在虛擬世界中構(gòu)建完整的數(shù)字孿生系統(tǒng)，將物理風(fēng)險(xiǎn)消除在設(shè)計(jì)階段，真正實(shí)現(xiàn)“第一次就做對(duì)”。

在此次的芯和半導(dǎo)體品牌升級(jí)發(fā)布會(huì)上，公司表示通過STCO方法論，客戶可以顯著縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，徹底規(guī)避因系統(tǒng)不匹配導(dǎo)致的災(zāi)難性返工——傳統(tǒng)EDA工具是在“加速”設(shè)計(jì)流程，而芯和半導(dǎo)體正在“重構(gòu)”設(shè)計(jì)的底層邏輯，該公司提供的不僅是軟件工具，更是AI硬件研發(fā)的“確定性”與“安全性?！?/p>

技術(shù)底座：多物理場耦合仿真引擎

2026·INVITATION

支撐STCO方法論落地的，是芯和半導(dǎo)體多年積累的核心技術(shù)資產(chǎn)——多物理場耦合仿真引擎。這是理解芯和半導(dǎo)體技術(shù)護(hù)城河的關(guān)鍵。

在傳統(tǒng)的芯片設(shè)計(jì)流程中，電磁、熱、應(yīng)力等物理場通常是分開仿真的。這種“孤島分析”的方式忽略了各物理場之間的強(qiáng)耦合效應(yīng)，導(dǎo)致設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)無法預(yù)測復(fù)雜的連鎖反應(yīng)。舉一個(gè)典型的失效場景：電流過大導(dǎo)致局部過熱，熱膨脹引發(fā)機(jī)械應(yīng)力，應(yīng)力導(dǎo)致芯片翹曲或焊球斷裂，最終造成信號(hào)中斷。這種級(jí)聯(lián)式的失效模式，在單一物理場仿真中是無法被捕捉到的。

芯和半導(dǎo)體的多物理場耦合仿真引擎，能夠?qū)崟r(shí)計(jì)算電磁、熱、應(yīng)力之間的相互影響，精準(zhǔn)捕捉芯片翹曲、封裝熔斷、信號(hào)完整性惡化等致命問題。這種“真·耦合仿真”能力，為AI硬件提供了前所未有的可靠性保障，確保產(chǎn)品在高負(fù)載、高溫差的極端環(huán)境下依然穩(wěn)定運(yùn)行。

更值得關(guān)注的是，這一技術(shù)能力使芯和半導(dǎo)體能夠從物理底層解決散熱不均和供電網(wǎng)絡(luò)崩潰等問題，而非僅僅修補(bǔ)表面指標(biāo)。這種“根源治理”的能力，在AI芯片功耗密度持續(xù)攀升的背景下，具有極高的戰(zhàn)略價(jià)值。

四大范式轉(zhuǎn)移：重新定義EDA行業(yè)

2026·INVITATION

在發(fā)布會(huì)上，芯和半導(dǎo)體系統(tǒng)闡述了AI時(shí)代EDA行業(yè)正在經(jīng)歷的四大范式轉(zhuǎn)移，這也是其戰(zhàn)略升級(jí)的理論基礎(chǔ)。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁 代文亮博士在活動(dòng)現(xiàn)場

第一，視野重構(gòu)。從“單一芯片”走向“完整系統(tǒng)”。傳統(tǒng)EDA的邊界狹窄，僅關(guān)注晶粒內(nèi)部的邏輯與物理設(shè)計(jì)。芯和半導(dǎo)體的系統(tǒng)級(jí)EDA則實(shí)現(xiàn)了全鏈路覆蓋，從IC到封裝、從板級(jí)到整機(jī)，在AI服務(wù)器、AIPC、自動(dòng)駕駛域控制器等真實(shí)系統(tǒng)架構(gòu)中進(jìn)行場景化驗(yàn)證。

第二，方法論升級(jí)。從“工藝微縮（DTCO）”走向“系統(tǒng)協(xié)同（STCO）”。傳統(tǒng)路徑過度依賴摩爾定律，認(rèn)為只要制程更先進(jìn)，性能就會(huì)自然提升。STCO則通過系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化，在先進(jìn)制程觸及瓶頸時(shí)，通過架構(gòu)創(chuàng)新挖掘新的性能紅利。

第三，引擎進(jìn)化。從“單一物理場”走向“多物理場耦合”。孤立的物理場分析無法應(yīng)對(duì)AI高算力帶來的極端熱流密度和超高速信號(hào)挑戰(zhàn)。多物理場耦合仿真則能精準(zhǔn)捕捉電磁、熱、應(yīng)力之間的連鎖反應(yīng)，為產(chǎn)品長期可靠性提供保障。

第四，角色蛻變：從“軟件工具商”走向“生態(tài)平臺(tái)制定者”。傳統(tǒng)EDA廠商僅提供License授權(quán)的工具軟件，交付即結(jié)束。芯和半導(dǎo)體則致力于構(gòu)建連接Fabless、Foundry、OSAT、系統(tǒng)廠商的生態(tài)操作系統(tǒng)，深度賦能Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈，并拓展至存儲(chǔ)、液冷、高效供電等AI基礎(chǔ)設(shè)施關(guān)鍵領(lǐng)域。

三重重構(gòu)：從工具供應(yīng)商到生態(tài)構(gòu)建者

2026·INVITATION

芯和半導(dǎo)體將此次戰(zhàn)略升級(jí)概括為“三重重構(gòu)”，清晰勾勒出公司未來的發(fā)展路徑。

首先是邊界的突破：從IC到System。芯和半導(dǎo)體的服務(wù)邊界已經(jīng)徹底打破傳統(tǒng)限制。任何圍繞先進(jìn)封裝、異構(gòu)集成、高帶寬存儲(chǔ)、超高速互連、高效電源網(wǎng)絡(luò)及AI數(shù)據(jù)中心架構(gòu)的客戶，都是其核心服務(wù)對(duì)象。公司的市場天花板不再受限于設(shè)計(jì)了多少種芯片，而是隨著每一個(gè)AI服務(wù)器、每一輛自動(dòng)駕駛汽車、每一臺(tái)AIPC的系統(tǒng)復(fù)雜度指數(shù)級(jí)擴(kuò)張。

其次是價(jià)值的躍遷。從Acceleration到Reconstruction。芯和半導(dǎo)體不再只是讓設(shè)計(jì)跑得更快，而是讓設(shè)計(jì)第一次就做對(duì)。通過STCO方法論，試錯(cuò)成本從昂貴的產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至虛擬空間，幫助客戶顯著縮短上市時(shí)間，避免數(shù)百萬美元的返工損失。這種“避險(xiǎn)價(jià)值”在AI軍備競賽中具有極高的溢價(jià)能力。

最后是身份的重塑。從Tool-Provider到Ecosystem-Builder。芯和半導(dǎo)體正在從單一工具供應(yīng)商，進(jìn)化為行業(yè)范式的制定者和生態(tài)系統(tǒng)的構(gòu)建者。正如ARM定義了移動(dòng)生態(tài)，芯和正通過STCO標(biāo)準(zhǔn)定義后摩爾時(shí)代的系統(tǒng)架構(gòu)。公司在Chiplet先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)鏈的深度賦能，以及在AI基礎(chǔ)設(shè)施從存儲(chǔ)、模組、PCB、連接器、液冷、供電等細(xì)分領(lǐng)域的深度合作，都在印證這一戰(zhàn)略方向。

新品牌形象：系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)航員

2026·INVITATION

配合此次戰(zhàn)略升級(jí)，芯和半導(dǎo)體同步發(fā)布了全新的品牌形象。新的品牌口號(hào)“重構(gòu)芯片到系統(tǒng)的智能設(shè)計(jì)”，精準(zhǔn)傳達(dá)了公司的核心價(jià)值主張。

芯和半導(dǎo)體用了一個(gè)形象的比喻來解釋其新定位：如果說傳統(tǒng)的EDA工具是手中的“尺子”和“計(jì)算器”，那么芯和半導(dǎo)體致力于成為客戶在復(fù)雜系統(tǒng)迷宮中的“領(lǐng)航員”。這一比喻清晰地傳達(dá)了角色的本質(zhì)轉(zhuǎn)變——從被動(dòng)的工具提供者，到主動(dòng)的價(jià)值創(chuàng)造者。

“領(lǐng)航員”這一定位也蘊(yùn)含著更深層的戰(zhàn)略意圖。在AI時(shí)代的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中，客戶面對(duì)的不再是一條清晰的設(shè)計(jì)路徑，而是一個(gè)充滿不確定性的復(fù)雜迷宮。芯和半導(dǎo)體希望憑借其系統(tǒng)級(jí)EDA能力和STCO方法論，幫助客戶在這個(gè)迷宮中找到最優(yōu)路徑，規(guī)避潛在風(fēng)險(xiǎn)，最終抵達(dá)成功的彼岸。

行業(yè)意義：國產(chǎn)EDA的新敘事

2026·INVITATION

芯和半導(dǎo)體此次戰(zhàn)略升級(jí)，對(duì)于整個(gè)國產(chǎn)EDA行業(yè)而言，同樣具有標(biāo)桿意義。

長期以來，國產(chǎn)EDA企業(yè)在追趕國際巨頭的過程中，往往采取“對(duì)標(biāo)替代”的策略——國際廠商有什么工具，國內(nèi)企業(yè)就做什么工具。這種策略在起步階段有其合理性，但也存在明顯的局限：始終處于跟隨狀態(tài)，難以建立差異化競爭優(yōu)勢(shì)。

芯和半導(dǎo)體的STCO戰(zhàn)略，提供了一種不同的思路：不在傳統(tǒng)賽道上與國際巨頭正面硬剛，而是在新興的系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)領(lǐng)域建立領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。這種“換道超車”的策略，充分利用了AI時(shí)代帶來的產(chǎn)業(yè)變革機(jī)遇，有望幫助國產(chǎn)EDA企業(yè)在新賽道上實(shí)現(xiàn)突破。

從更宏觀的視角來看，芯和半導(dǎo)體的戰(zhàn)略升級(jí)也反映了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體能力的提升。只有當(dāng)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)都達(dá)到一定的成熟度，系統(tǒng)級(jí)協(xié)同優(yōu)化才有可能落地。芯和半導(dǎo)體能夠提出并踐行STCO方法論，本身就說明中國在芯片設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝、系統(tǒng)集成等領(lǐng)域已經(jīng)積累了相當(dāng)?shù)募夹g(shù)實(shí)力。

結(jié)語：

穿越周期，領(lǐng)航未來

在發(fā)布會(huì)的最后，芯和半導(dǎo)體坦言，重塑范式之路充滿挑戰(zhàn)，需要巨大的耐心與定力。但正如公司在過去16年中每一次穿越周期一樣，芯和團(tuán)隊(duì)始終保持著對(duì)技術(shù)的敬畏和對(duì)未來的敏銳。

“我們邀請(qǐng)各位一同見證：芯和半導(dǎo)體如何以STCO為劍，以多物理場引擎為盾，在AI時(shí)代的浩瀚星海中，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)領(lǐng)航，駛向系統(tǒng)級(jí)集成的新大陸?！边@句頗具詩意的宣言，既是對(duì)合作伙伴的邀約，也是對(duì)自身的鞭策。

2026年的SEMICON China，見證了一家中國EDA企業(yè)從工具供應(yīng)商到系統(tǒng)設(shè)計(jì)領(lǐng)航員的華麗轉(zhuǎn)身。這一轉(zhuǎn)型能否成功，還需要時(shí)間和市場的檢驗(yàn)。但可以確定的是，在AI重塑一切的時(shí)代浪潮中，敢于打破邊界、重構(gòu)范式的企業(yè)，才有可能抓住屬于自己的歷史機(jī)遇。

芯和半導(dǎo)體的故事，才剛剛翻開新的篇章。