1714億元體量沖刺A+H！華勤技術(shù)募資擴(kuò)容AI服務(wù)器產(chǎn)能，化解現(xiàn)金流承壓難題丨港E聲

本文來源：時(shí)代商業(yè)研究院 作者：時(shí)代商業(yè)研究院

圖源：圖蟲創(chuàng)意

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作者丨實(shí)習(xí)生楊軍微

編輯丨鄭琳

2026年3月23日，已于A股上市的全球智能硬件ODM企業(yè)——華勤技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“華勤技術(shù)”，603296.SH）向港交所遞交主板上市申請(qǐng)，聯(lián)席保薦人為中金公司與美銀證券。

招股書顯示，華勤技術(shù)長期深耕智能硬件賽道，依托ODM、JDM模式，為全球品牌客戶提供研發(fā)設(shè)計(jì)、智能制造及供應(yīng)鏈一體化服務(wù)。該公司構(gòu)建“3+N+3”產(chǎn)品布局，主營業(yè)務(wù)包括智能手機(jī)、筆記本電腦、數(shù)據(jù)中心相關(guān)產(chǎn)品；延伸覆蓋平板、智能穿戴、AIoT等泛智能硬件；同時(shí)布局汽車電子、軟件服務(wù)、機(jī)器人三大戰(zhàn)略性新興業(yè)務(wù)，根據(jù)灼識(shí)咨詢的資料，該公司是全球覆蓋品類最豐富的智能產(chǎn)品ODM平臺(tái)之一。

在行業(yè)地位與技術(shù)能力方面，灼識(shí)咨詢的報(bào)告顯示，按2024年出貨量統(tǒng)計(jì)，華勤技術(shù)為全球第二大智能手機(jī)ODM廠商、國內(nèi)規(guī)模最大的筆記本電腦ODM廠商，其AI服務(wù)器已進(jìn)入頭部云計(jì)算企業(yè)供應(yīng)鏈。目前，該公司具備全棧自研能力，掌握液冷散熱、高速互連等核心技術(shù)，已推出5nm智能座艙域控制器，人形機(jī)器人相關(guān)產(chǎn)品已完成調(diào)試。其產(chǎn)能端形成“1+5+5”全球化布局，依托多地研發(fā)中心與制造基地，具備規(guī)模化、柔性化生產(chǎn)優(yōu)勢(shì)。

財(cái)務(wù)層面，2023—2025年，華勤技術(shù)的營業(yè)收入分別為853.38億元、1098.78億元、1714.37億元，2025年同比增長56%；同期凈利潤分別為26.57億元、29.16億元、41.32億元，營收與利潤實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長。受行業(yè)競(jìng)爭加劇、原材料價(jià)格波動(dòng)影響，該公司綜合毛利率有所下行，從2023年的10.9%下降至2025年的7.7%，同時(shí)該公司還存在客戶集中度偏高、經(jīng)營性現(xiàn)金流階段性承壓（2025年經(jīng)營活動(dòng)現(xiàn)金流錄得-2.23億元）等經(jīng)營壓力。

招股書披露，華勤技術(shù)面臨消費(fèi)電子需求波動(dòng)、地緣政治及供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)、新興業(yè)務(wù)培育周期較長、行業(yè)同質(zhì)化競(jìng)爭加劇等多重不確定性。本次上市募集資金，將重點(diǎn)用于AI服務(wù)器產(chǎn)能擴(kuò)容、核心技術(shù)迭代研發(fā)、全球供應(yīng)鏈優(yōu)化，以及汽車電子、機(jī)器人等新業(yè)務(wù)拓展。伴隨AI算力需求擴(kuò)容與制造業(yè)智能化升級(jí)，華勤技術(shù)能否依托全球化產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，優(yōu)化業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)、增厚盈利水平，將成為市場(chǎng)關(guān)注的核心方向。

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