河北
近日，偉創(chuàng)力宣布旗下先進(jìn)液冷解決方案公司 JetCool 與 博通（Broadcom）展開合作，為博通下一代 AI XPU（定制化 AI 計(jì)算加速芯片） 提供創(chuàng)新液冷解決方案，助力高性能 AI 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化部署
散熱成為AI算力的關(guān)鍵能力
在 AI 訓(xùn)練和推理需求不斷增長的背景下，單顆 AI 芯片功耗已邁入多千瓦級(jí)。散熱不再只是基礎(chǔ)配套，而是直接關(guān)系到系統(tǒng)能否穩(wěn)定運(yùn)行、快速交付的重要能力
面向未來的直觸芯片液冷方案
通過此次合作，JetCool 的直觸芯片液冷解決方案可與博通的設(shè)計(jì)體系高度匹配，為高功耗 AI 芯片提供穩(wěn)定、高效的散熱支持，并為未來 AI 芯片持續(xù)演進(jìn)預(yù)留空間。
產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同支撐AI規(guī)模化部署
此次合作體現(xiàn)了產(chǎn)業(yè)鏈能力的深度協(xié)同：博通在定制 AI 芯片領(lǐng)域的技術(shù)積累JetCool在高密度計(jì)算液冷領(lǐng)域的創(chuàng)新能力，以及偉創(chuàng)力覆蓋全球的制造與供應(yīng)鏈體系，共同為超大規(guī)模 AI 基礎(chǔ)設(shè)施打造可量產(chǎn)、可復(fù)制、可擴(kuò)展的散熱解決方案，幫助客戶更快、更可靠地部署下一代 AI 系統(tǒng)。
未來，偉創(chuàng)力將繼續(xù)攜手全球科技生態(tài)伙伴，依托全球制造和工程能力，助力客戶應(yīng)對(duì) AI 時(shí)代在算力、能耗和規(guī)模化方面的挑戰(zhàn)，推動(dòng)下一代 AI 基礎(chǔ)設(shè)施加速落地。
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