四川
東吳證券指出，AI硬件投資方興未艾，十五五期間科技自立自強(qiáng)是重中之重，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體有望加快發(fā)展，尤其是先進(jìn)制程。受益于計(jì)算、存儲(chǔ)、面板價(jià)格的上漲，半導(dǎo)體資本開(kāi)支預(yù)期持續(xù)升溫。在玻纖板塊，受益于Rubin Ultra逐漸放量，三代電子布產(chǎn)能緊張可能加劇。
愛(ài)建證券指出，半導(dǎo)體設(shè)備方面，看好存儲(chǔ)擴(kuò)產(chǎn)與先進(jìn)封裝升級(jí)帶來(lái)的設(shè)備需求釋放。當(dāng)前存儲(chǔ)行業(yè)正處于資本開(kāi)支恢復(fù)階段，HBM、3D NAND等產(chǎn)品持續(xù)向高堆疊結(jié)構(gòu)升級(jí)，對(duì)刻蝕、沉積、檢測(cè)及先進(jìn)封裝設(shè)備提出更高工藝要求，設(shè)備環(huán)節(jié)景氣度改善與訂單彈性仍處于逐步顯現(xiàn)階段。展望2026年，長(zhǎng)鑫存儲(chǔ)IPO進(jìn)展及后續(xù)擴(kuò)產(chǎn)規(guī)劃仍是重要催化。
芯片ETF國(guó)泰（512760）跟蹤的是中華半導(dǎo)體芯片行業(yè)指數(shù)（990001），該指數(shù)覆蓋了A股市場(chǎng)中半導(dǎo)體相關(guān)企業(yè)，選取涉及芯片設(shè)計(jì)、制造、封測(cè)及材料設(shè)備等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本，以反映中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司證券的整體表現(xiàn)。
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