天津
（全球TMT2026年3月24日訊）德州儀器(TI)發(fā)布新型隔離式電源模塊。UCC34141-Q1和UCC33420隔離式電源模塊采用TI的IsoShield技術，這種專有的多芯片封裝解決方案在隔離式電源設計中，功率密度比分立式解決方案高出多達三倍。它將高性能平面變壓器與隔離式功率級封裝于一體，支持分布式電源架構(gòu)。封裝技術的進步可使得解決方案尺寸縮小多達70%，同時提供高達2W的功率，從而為需要增強隔離的汽車、工業(yè)和數(shù)據(jù)中心應用提供緊湊、高性能和可靠的設計。
借助TI的IsoShield封裝技術，設計人員可以在緊湊的尺寸下實現(xiàn)更高的功率密度，從而確保全球數(shù)字基礎設施的可靠安全運行。同樣，IsoShield技術帶來的更高功率密度也有助于工程師設計更輕便、更高效的電動汽車，顯著延長續(xù)航里程并提升性能。3月23日至26日，在德克薩斯州圣安東尼奧市舉行的2026年應用電力電子技術展覽會(APEC) 上，TI將展示這些創(chuàng)新。
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