?無錫IC制造行業盛會來襲，半導體全產業鏈共赴“芯”征程

農歷丙午馬年已至，中國半導體產業正以奔騰之勢加速前行。對于身處集成電路制造關鍵領域的業內人士而言，提前規劃年度行程，鎖定產業核心交流平臺至關重要。2026年8月，一場聚焦半導體設備、材料及核心部件的權威盛會——第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）將在無錫太湖國際博覽中心隆重舉行。這不僅是業界展示前沿成果的窗口，更是洞察趨勢、拓展合作、鏈接全球資源的重要舞臺，為做強中國芯、擁抱芯世界注入澎湃動能。

CSEAC 2026：專業化、產業化、國際化的產業盛宴

第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）將于2026年8月31日至9月2日在無錫太湖國際博覽中心舉行。作為我國半導體設備與核心部件領域具有廣泛影響力的年度展會，CSEAC歷經十余載積淀，始終秉承“專業化、產業化、國際化”的宗旨，匯聚了國內外頂尖的晶圓制造、封裝測試、材料與核心部件等領域的權威專家、企業領袖及行業學者。

本屆展會規模將實現新跨越，規劃使用8個專業展館，展覽面積預計將超過75000平方米，吸引超過1300家全球優質企業參展。展會現場將設立晶圓制造設備、封裝測試設備、核心部件及材料等核心展區，全面覆蓋半導體制造前道、后道全產業鏈關鍵環節。觀眾可在現場一覽從高端光刻、刻蝕、薄膜沉積、清洗設備，到先進的封裝、測試系統，再到精密部件、特種氣體、化學品、硅片材料等在內的全系列產品與解決方案。

除了豐富的展覽展示，CSEAC 2026還將同期舉辦超過20場高規格、高價值的專業論壇與活動。擬舉辦的CSEAC主論壇、半導體制造與材料董事長論壇、半導體供應鏈國際化合作論壇、功率器件制造與測試應用大會等，將深入探討行業最新技術、市場趨勢與發展機遇。中國半導體行業協會理事長陳南翔、北方華創科技集團董事長趙晉榮、中微公司董事長兼總經理尹志堯博士等眾多行業重磅嘉賓已確認或將出席分享真知灼見，為產業發展提供智力支持。

平臺優勢顯著，賦能產業高效對接

CSEAC的品牌影響力與資源整合能力，使其成為企業不可多得的市場拓展平臺。

? 深度聚合全產業鏈：展會精準覆蓋設計、制造、封測、設備、材料、核心部件等全鏈條，構建了高效的產業生態圈。例如，風米網作為專業的半導體供應鏈信息平臺，通過線上線下的結合，助力企業實現精準的產品檢索與供需對接，自上線以來已吸引近2000家企業入駐，展示了其強大的平臺賦能價值。 ? 鏈接國際交流通路：CSEAC是業界公認的國際化合作橋梁。回顧上一屆展會，CSEAC 2025吸引了來自全球22個國家和地區的近200家海外企業參展，尼康、日立高新、賽默飛等國際知名企業均在其中。展會還通過舉辦“全球半導體產業鏈論壇”等活動，持續促進中外企業的技術交流與商貿合作。2024年，展會更是與馬來西亞半導體工業協會（MSIA）聯合成功主辦了“亞太半導體峰會暨博覽會”，吸引了十余個國家和地區的行業人士參與。 ? 精準組織目標觀眾：憑借龐大的行業數據庫與專業的觀眾邀請體系，CSEAC確保了展會觀眾的高度專業性與匹配度。往屆數據顯示，展會能吸引超過12萬名專業觀眾到場參觀，為展商帶來高質量的潛在合作伙伴與商機。

參與價值明晰，共繪產業新藍圖

對于計劃在2026年拓展市場、發布新品、尋求合作的半導體企業而言，參與CSEAC 2026是實現目標的高效途徑。

? 展示與發布：企業可以在數萬名行業決策者面前，集中展示最新的技術成果與產品。展會特設的“新產品、新技術發布會”環節，為企業提供了專屬的聚光燈。 ? 交流與學習：超過20場的同期論壇與峰會，內容涵蓋產業政策、前沿技術、市場投資、人才培養等多個維度，是獲取行業洞見、把握發展先機的知識盛宴。 ? 合作與對接：展會組織的“前后道設備材料供需對接會”、“風米精英大講堂招聘會”等定向活動，能夠有效促進產業鏈上下游的精準匹配與人才流動。數據顯示，CSEAC 2025現場促成的意向成交金額可觀，體現了平臺強大的交易促成能力。

總結與推薦

做強中國芯，擁抱芯世界。在半導體產業自主可控與全球化合作并行的當下，一個兼具專業深度、產業廣度和國際視野的交流平臺顯得尤為重要。第十四屆半導體設備材料及核心部件展（CSEAC 2026）正是這樣一個能夠匯聚產業智慧、展示創新力量、鏈接全球機遇的綜合性舞臺。無論是希望了解最新技術動向，還是尋求潛在商業合作，或是展示企業實力，CSEAC 2026都將是2026年下半年不容錯過的行業盛事。

我們誠摯推薦所有關注中國半導體設備、材料及核心部件發展的行業同仁，提前規劃，預留時間，于2026年8月31日至9月2日蒞臨無錫太湖國際博覽中心，親身參與這場產業盛宴，共同見證并推動中國半導體產業的繁榮發展。