豪擲10億增資！603501，公告發(fā)四大風(fēng)險(xiǎn)提示!

豪威集團(tuán)(603501)21日發(fā)布公告稱，為進(jìn)一步完善公司半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈布局，通過與上游供應(yīng)鏈環(huán)節(jié)的戰(zhàn)略協(xié)同，打造更具韌性的供應(yīng)鏈網(wǎng)絡(luò)和交付保障體系，公司擬以現(xiàn)金方式對榮芯半導(dǎo)體增資10億元以持有其約3,218萬元注冊資本，以本輪增資規(guī)模人民幣40億元計(jì)算，本次增資完成后公司預(yù)計(jì)持有其注冊資本占比約為5.88%。具體以各方最終簽署的協(xié)議約定為準(zhǔn)。

公告顯示，鑒于公司董事呂大龍先生通過其控制的西藏智通創(chuàng)業(yè)投資有限公司(以下簡稱“西藏智通”)持有榮芯半導(dǎo)體4,000萬元注冊資本，占標(biāo)的公司本輪增資前9.65%股權(quán)，公司關(guān)聯(lián)方北京君正集成電路股份有限公司(以下簡稱“北京君正”)持有榮芯半導(dǎo)體400萬元注冊資本，占標(biāo)的公司本輪增資前0.97%股權(quán)。根據(jù)《上海證券交易所股票上市規(guī)則》等相關(guān)規(guī)定，公司本次交易構(gòu)成與關(guān)聯(lián)方共同投資的關(guān)聯(lián)交易。

榮芯半導(dǎo)體成立于2021年4月，是國內(nèi)率先采用市場化資本運(yùn)作模式的12英寸集成電路晶圓代工企業(yè)，專注布局28至180納米成熟制程特色工藝賽道，主營業(yè)務(wù)包括數(shù)模混合、模擬類和邏輯類集成電路的晶圓代工，重點(diǎn)覆蓋圖像傳感器、模擬芯片及數(shù)模混合芯片等特色工藝代工領(lǐng)域，以及應(yīng)用于AI相關(guān)領(lǐng)域的感存算芯片等邊緣側(cè)邏輯芯片及算力芯片的代工業(yè)務(wù)，已成功搭建或布局規(guī)劃多個(gè)核心技術(shù)工藝平臺，代工產(chǎn)品應(yīng)用于AI算力與智能設(shè)備、工業(yè)控制、消費(fèi)電子、數(shù)字家庭、移動通信、汽車電子等多元應(yīng)用場景。

本次交易定價(jià)在參考標(biāo)的公司上一輪融資投后估值的基礎(chǔ)上，充分考慮當(dāng)前同行業(yè)可比公司的估值水平后，采用協(xié)商定價(jià)方式，經(jīng)與標(biāo)的公司現(xiàn)有股東及本輪其他投資人共同協(xié)商確定。截至2025年12月31日，A股市場中主營業(yè)務(wù)與標(biāo)的公司相近的晶圓代工上市公司市凈率PB(MRQ)介于3倍至4.4倍的區(qū)間范圍內(nèi)。

本次交易中，榮芯半導(dǎo)體投前估值按130億元人民幣計(jì)算，對應(yīng)其截至2025年末歸屬于母公司所有者權(quán)益的市凈率約為2.5倍，低于前述A股可比公司的市凈率區(qū)間下限。考慮到榮芯半導(dǎo)體與上市公司在股票流動性、運(yùn)作平臺及經(jīng)營成熟度等方面客觀上存在一定差異，非上市股權(quán)交易通常會體現(xiàn)為一定的流動性折價(jià)。因此，在綜合考量流動性因素及企業(yè)個(gè)體發(fā)展差異后，本次交易的估值基本符合同行業(yè)上市公司的估值水平。

在公告中，豪威集團(tuán)風(fēng)險(xiǎn)提示：

(一)公司正在與標(biāo)的公司及本輪其他投資方就標(biāo)的公司本次增資事項(xiàng)進(jìn)行溝通，相關(guān)協(xié)議尚未正式簽署，最終投資方案需經(jīng)各投資方內(nèi)部決策程序?qū)徟ㄟ^后方可生效，公司在本次交易后持有標(biāo)的公司股權(quán)比例以最終簽署的增資協(xié)議約定內(nèi)容為準(zhǔn)。

(二)本次投資旨在獲取長期戰(zhàn)略協(xié)同價(jià)值及未來潛在投資收益。但受宏觀經(jīng)濟(jì)、行業(yè)周期、標(biāo)的公司自身發(fā)展等多種因素影響，存在標(biāo)的公司未來業(yè)績波動、估值變化導(dǎo)致公司投資收益不及預(yù)期甚至出現(xiàn)投資損失的風(fēng)險(xiǎn)。

(三)標(biāo)的公司所處的12英寸晶圓代工行業(yè)屬于技術(shù)密集型和資本密集型行業(yè)，存在技術(shù)迭代快、市場競爭加劇、產(chǎn)能利用率波動等經(jīng)營風(fēng)險(xiǎn)。同時(shí)，本次投資屬于產(chǎn)業(yè)鏈上下游的戰(zhàn)略協(xié)同布局，后續(xù)能否在技術(shù)協(xié)同、供應(yīng)鏈整合方面達(dá)到預(yù)期效果，存在一定的不確定性。

(四)標(biāo)的公司所處的晶圓代工行業(yè)屬于重資產(chǎn)投入行業(yè)，前期在產(chǎn)能爬坡過程中，會出現(xiàn)由于折舊規(guī)模較大但規(guī)模效益尚未顯現(xiàn)而出現(xiàn)較大虧損的情況。標(biāo)的公司未來幾年折舊費(fèi)用與研發(fā)費(fèi)用還將持續(xù)處于較高水平，虧損狀態(tài)可能持續(xù)存在。標(biāo)的公司估值可能因此出現(xiàn)變化導(dǎo)致公司投資收益不及預(yù)期甚至出現(xiàn)投資損失的風(fēng)險(xiǎn)。

內(nèi)容來源：大眾證券報(bào)

編輯：陳陟

審校：李秋捷

責(zé)編：徐海峰