上海佳研電磁仿真全流程服務

Ansys HFSS

Ansys HFSS 是高頻結構電磁場仿真工具的行業標準和黃金工具，真正求解任意三

維結構的電磁場，具有廣泛的適應性，應用范圍覆蓋了直流到光波波段。簡潔而使

用方便的圖形化用戶界面，自動網格生成和自適應網格細化，支持寬帶自適應網格

剖分。結合高性能的電磁場求解器，實現高精度、高可靠和高穩定的電磁場求解，

全面面向工程問題，無需掌握深奧的電磁場知識和反復嘗試不同的網格剖分，就能

快速得到高精度的仿真結果。支持多種電磁場求解器，包括頻域有限元、時域有限元、

本征模式、特征模式、積分方程法、物理光學法、多層平面結構矩量法、區域分解法、

有限大陣列天線求解器，伴隨求導敏感度分析等，支持多算法混合計算，能夠全面

可靠地解決各類高頻和輻射問題。 能夠和 Ansys 結構 / 流體軟件以及電路 / 系統軟

件進行雙向耦合仿真和協同仿真。

→ 應用領域

·高頻器件·天線·線纜·集成電路封裝·連接器·印刷電路板·天線布局·電磁兼容

Ansys EMA3D Cable

Ansys EMA3D Cable 是 一 款 通 用 電 磁 場 仿 真 工 具，很 適 合 解 決 高 強 度 輻 射 場（HIRF）和電磁兼容（EMC）問題。軟件包含一個時域有限差分 (FDTD) 3D 求解器

和一個針對電纜線束的傳輸線求解器，兩個求解器協同仿真形成完整方案。

Ansys EMA3D 可以仿真整車整機等載體平臺和電纜線束導體之間的耦合，快速流暢的創建與仿真 3D 結構和線束，在主流航天平臺和汽車領域的應用中經歷了 40 多年的實踐驗證，仿真結果與公開文獻中發表的測試結果對比精度高。

Ansys EMA3D Cable 目前集成在 SpaceClaim 的界面。軟件界面使用簡便，可創建并導入任意形狀和大小的幾何結構，還支持對體、面、線進行建模，用戶能夠快速定義線纜。

Ansys EMA3D Cable 主要應用于航空、航天、汽車、軌道、能源等行業，特別是對于線纜有電磁特性要求的平臺，可以解決其 HIRF/ 電磁脈沖中的線纜、雷擊的瞬間電壓、線纜間的串擾、線纜的輻射場、線纜的耦合以及線纜的傳導靈敏度等多種問題。

通過對電氣布線系統線纜屏蔽和走線的設計與驗證，Ansys EMA3D 可幫助工程師研究大型平臺設計，評估帶線纜的整機平臺的電磁兼容問題，從而大幅度降低了EMC 認證過程中的成本和風險。

Ansys Maxwell

Ansys Maxwell 廣泛應用于各類電磁部件的設計，包括電機、電磁傳感器、作動器、磁頭、

變壓器、電感器等，通過電磁場仿真，計算電場和磁場分布，利用可視化的動態場分布圖對器件性能進行分析，能夠得到與實測結果相吻合的力、扭矩、電感等參數。擁有時間分解法高性能計算專利算法，大大提高電機和變壓器的仿真速度。

采用自動網格剖分和自適應網格剖分，不必反復自行定義網格，就可以利用先進的有限元法得到高精度的仿真結果，大大降低軟件的使用難度，提高工程實用性，從而降低產品研發成本，縮短設計周期。能夠自動生成 ROM 模型，和 Ansys 結構 / 流體軟件以及電路 / 系統軟件進行雙向耦合仿真和協同仿真。

→ 應用領域

·各類電機（旋轉電機、直線電機）·電磁線圈·變壓器·磁記錄·充磁·退磁·作動器·電磁傳感器·無摩擦軸承·其他電磁部件

Ansys Q3D Extractor

Ansys Q3D Extractor 能夠根據電子部件的結構，進行電磁場計算，抽取寄生參數（電阻 R，電感 L， 電容 C， 導納 G），并生成 SPICE/IBIS 等效電路模型。隨著電子設備工作速度和集成化程度的不斷提高，系統中的反射、傳輸延遲、串擾和同步開關噪聲（SSN）等效應越來越顯著，必須對系統中封裝、連接器、過孔、線纜等復雜結構的電磁寄生效應進行精確的仿真，才能確保系統的工作性能。Ansys Q3D Extractor 采用邊界元法，能夠基于結構形狀和材料特性，快速求解電磁寄生參數。和 Ansys 結構 / 流體進行雙向耦合仿真。

→ 應用領域

·集成電路封裝·連接器·插座·印刷電路板·觸屏·指紋識別器·非接觸式智能卡

Ansys SIwave

Ansys SIwave 能夠對印刷電路板、BGA 封裝等進行整版信號完整性、電源完整性仿真設計。現代電子器件正向著低電壓、低功耗方向發展，對印刷電路板和封裝的噪聲容限越來越小，例如，存儲器電路中，同步開關噪聲往往是系統缺陷的主要原因，必須對供電系統進行優化設計才能確保系統技術指標和電路正常工作。

Ansys SIwave 采用了最新的優化算法，能夠快速對結構復雜，規模巨大的電路板進行整體仿真計算。包括信號線參數抽取，電源 / 地平面參數抽取、直流壓降仿真、串擾仿真、遠場和近場輻射仿真，電磁敏感度仿真，內嵌電容和電感器件模型庫。能夠和 Ansys 結構 / 流體軟件以及電路 / 系統軟件進行雙向耦合仿真和協同仿真。

→ 應用領域

·印刷電路板·BGA 封裝

Ansys Savant

Savant 是一款高頻漸進電磁分析軟件，采用彈跳射線（SBR）漸進算法，以及與 HFSS 全波求解器的混合計算技術，支持 CPU 及 GPU 加速，能夠快速且精確地預測安裝在幾十至上千電波長尺寸平臺上的裝載天線性能，獲得多天線之間的互耦效應、空間近 / 遠場分布、輻射場與散射場等結果。

→ 應用領域

?天線布局與集成?電子戰?通信鏈路?共址干擾?車載雷達?車輛互聯 ?無線傳感?EMI/EMC 等

Ansys Icepak

Ansys Icepak 是專業的電子設備熱設計仿真工具，采用流體仿真工具 AnsysFluent 作為其求解器，包含豐富的物理模型，提供獨特的自動非結構網格生成技術，可以幫助電子工程師實現方便、精確、快速的工程化熱設計與仿真。

支持多種 CAD 和 EDA 數據，能夠在一體化的環境下建立仿真模型，生成網格，求解并后處理，研究仿真結果。可用于從 BGA、QFP、LED、IGBT 等各種半導體器件到電路板和機箱的全方位熱仿真與設計，具有廣泛的用途。

能夠將熱仿真結果輸出到多維多域機電系統電路與系統仿真設計工具 AnsysTwin Builder 中，可以仿真系統不同溫度下的工作特性：能夠從電路板和封裝SI/PI/EMI 仿真工具 Ansys SIwave 中讀入直流仿真得到的焦耳熱，作為分布式熱源，用于整版和系統熱仿真。

電磁仿真全流程服務供應商：上海佳研實業有限公司

? 愿景：成為國內一流的工業軟件供應商

? 價值觀：以客戶為中心、合作共贏 ? 使命：讓研發更簡單

上海佳研成立于2009年，公司總部坐落在上海。同時在北京、深圳、香港、成都設有分支機構和辦事處。

核心團隊成員來自國內外知名企業的核心骨干，擁有強大的項目仿真能力和豐富的CAE軟件支持經驗，為客戶提供最佳的產品解決方案和優質的技術服務。

業務主要聚焦在芯片、封裝、高科技、汽車、能源、化工、機械等行業，給用戶提供CPS最佳仿真實踐解決方案。同時幫助客戶搭建和完善仿真平臺，提升技術仿真能力，實現共贏發展。

三大核心業務:

? 一:是Synopsys全系列軟件以及Ansys(屬Synopsys旗下)全系列CAE仿真軟件、臺灣Moldex3D模流仿真軟件、PTC軟件、RedEDA系列軟件的代理商，為電子信息領域的研發企業和生產提供EDA&CAE解決方案。

? 二:設計仿真服務(IC/封裝/PCB設計仿真服務，以及電子產品相關設計仿真服務)和IC/封裝/PCB設計仿真培訓與咨詢服務。

? 三:工程服務:PCB和封裝加工及測試式服務(基板加工、小批量SMT貼片/封裝生產/應力/熱/信號測試等)。

上海佳研資質榮譽

? Ansys2026 榮獲Ansys亞太區2025年度最強勁新業務增長合作伙伴

? Ansys2026 投資上海思朗，正在科創板IPO輔導

? Ansys2026 投資悅芯科技，正在科創板IPO輔導

? Ansys2025 成為Ansys partof Synopsys全球第二大合作伙伴

? Ansys2024 年度亞太區最強勁業務增長獎

? Ansys2024 年度最佳合作伙伴杰出貢獻獎

? Ansys2024 年度 N&ET 業務最佳合作伙伴

? Moldex3D 2024 年度亞太區卓越合作獎

? Ansys2023 年度亞太區最佳合作伙伴

? Ansys2023 年度最佳合作伙伴

? Moldex3D 2023 年度最佳市場影響力

? Ansys2022 年度最佳合作伙伴

? Ansys2021 年度最佳業績成長合作伙伴