科技部長宣布中國芯突破，被封鎖EUV成技術源泉

2026年全國兩會剛開場，科技部長陰和俊在部長通道上提到中國芯片攻關取得新突破。

這話一出，不少人馬上想到過去那臺從荷蘭ASML訂購卻始終沒到手的EUV光刻機。封鎖推著產業往前走，現在成果擺在眼前。

2018年美國重啟對中興的限制，2019年又把華為列入實體清單，隨后通過法案聯合多國管制關鍵設備和材料出口。中國企業在2018年向ASML訂購的那臺EUV光刻機就此卡住，后來連浸沒式DUV設備也全面受限。

國外分析當時普遍認為，中國先進芯片工藝會長期卡在14納米，7納米量產很難。ASML前首席執行官彼得·溫寧克早早在2023年1月就說過，這種管制反而可能讓中國加快自主研發。實際情況也確實如此，封鎖沒有壓垮產業，反而逼著大家找新辦法。

2023年8月29日，美國商務部長雷蒙多訪華期間，華為Mate60系列手機發布。技術拆解顯示，里面搭載的芯片達到7納米相當水平，還支持5G。

初期產能有限，有人擔心供應跟不上，但之后Pura70系列、Mate70系列、Pura80系列和Mate80系列陸續推出，7納米芯片不但沒斷貨，產量還越來越穩，性能也有提升。

這直接說明，用現有DUV設備加上自對準多重圖案化技術，能實現先進制程。溫寧克后來在荷蘭節目里也講，完全孤立中國沒希望，中國團隊會找到別人沒想到的解決方式。

2023年7月日本宣布管制23種半導體設備出口，高端光刻膠市場本來被幾家外國公司占大頭。國內南大光電等企業馬上加緊研發，現在ArF等光刻膠已經通過驗證，部分實現少量銷售，樹脂等關鍵原料也自主搞定。從單體合成到涂布測試，每一步都在穩步推進。

設備方面，除了光刻核心，其他環節自主供應能力明顯提高。2025年全社會研發投入超過3.92萬億元，強度2.8%，基礎研究投入接近2800億元，占比首次破7%，這些數字給產業提供了實打實的支撐。

先進制程受限，Chiplet和2.5D/3D封裝技術就成了重點方向。把大芯片拆成幾個小模塊，核心部分用現有工藝，其他接口或存儲用成熟制程，再通過封裝連起來。這樣既提高良率，又減少對單一先進工藝的依賴。

中國企業在先進封裝領域跟國際水平基本同步，長電科技等公司2.5D技術已經進入穩定量產階段，2026年國產CoWoS類方案大規模落地。整個產業鏈從材料到封裝都在同步推進，競爭力一步步實起來。

部長陰和俊在2026年兩會上講的芯片新突破，就是這些年積累的結果。產業沒被封鎖打垮，反而在實干中找到出路。