瘋狂的存儲芯片，史無前例

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三星昨（18）日召開年度股東大會，共同執行長兼記憶體芯片事業負責人全永鉉表示，AI資料中心投資成長，正帶動記憶體業進入「史無前例的超級循環」。

三星表示，代理AI的實用價值正帶動用戶數快速成長，推升客戶需求，導致不只是高頻寬記憶體（HBM），連固態硬盤（SSD）及用于伺服器的其他芯片的訂單，都出現爆發式成長，并示警記憶體漲價可能影響電腦與手機出貨量。

全永鉉認為，隨著AI需求日增，以及其造成的記憶體供應持續短缺，預期商業環境將維持對三星有利。

三星看好AI熱潮將帶動今年記憶體需求持續強勁，正與大客戶協商，將記憶體供應合約從目前「季約」或「年約」，轉向三至五年期的「多年合約」，以提高芯片事業的可預測性和穩定性，幫助穩定供應并緩解對關鍵零件短缺的擔憂。

全永鉉不忘提醒風險仍然存在，強調包括全球總體經濟環境的不確定性，例如關稅問題及以對整機業務（電視、手機和家電產品）造成成本負擔。

美光科技打破紀錄

全球第三大存儲半導體公司美國美光科技公布了2026財年第二季度（2025年12月至2026年2月）創紀錄的季度營收。營收較上年同期增長近三倍，超出市場預期。

美光科技于當地時間18日公布，2026財年第二季度營收達238.6億美元（約合35.9093萬億韓元），較上年同期（80.5億美元）增長2.96倍，較上一季度（136.4億美元）增長1.75倍。該數據遠超市場研究機構倫敦證券交易所集團（LSEG）此前預測的200.7億美元。

在此期間，美光科技按照通用會計準則（GAAP）計算的營業收入為161.35億美元（約合24.2832萬億韓元），較上年同期（17.73億美元）增長810%。相應地，營業利潤率（P）在一年內提升了45.6個百分點，從22.0%升至67.6%。調整后每股收益（EPS）為12.2美元，同比增長682%，遠超華爾街預期的9.31美元。

按業務部門劃分，收入總計：云存儲77.49億美元、核心數據中心56.87億美元、移動和客戶端77.11億美元、汽車和嵌入式27.08億美元。

美光科技預計下一季度營收為335億美元（誤差范圍為±7.5億美元；約合50.4175萬億韓元）。該公司預計調整后每股收益為19.15美元，高于市場預期的12.05美元。

在財報發布前夕，美光宣布已開始量產并出貨第六代高帶寬內存（HBM4）。此舉恰逢英偉達年度開發者大會（GTC 2026）開幕，也徹底駁斥了近期關于“Vera Rubin芯片將不被采用”的傳言。此前，一些半導體行業人士曾表示，三星電子和SK海力士的HBM4將被用于英偉達今年即將發布的Vera Rubin人工智能（AI）芯片。而美光則表示，其HBM4是“專為英偉達Vera Rubin芯片設計的”。

美光首席執行官桑杰·梅赫羅特拉表示：“憑借強勁的需求、行業供應緊張以及我們卓越的執行力，我們在2026財年第二季度所有領域均創下歷史新高，包括營收、毛利率、每股收益和自由現金流。”他補充道：“我們預計第三季度將再次打破多項紀錄。”他還表示：“在人工智能時代，存儲器已成為客戶的戰略資產，我們正在投資全球制造工廠，以滿足客戶日益增長的需求。”最后，他補充道：“鑒于對公司業務持續增長的信心，董事會決定將季度股息提高30%。”

內存芯片短缺或將持續到2030年

SK海力士CEO崔泰元警告稱，全球存儲芯片短缺可能持續數年，結構性供應限制很可能延續到下一個十年。他在圣何塞舉行的英偉達GTC 2026大會間隙表示，晶圓產能有限仍然是半導體行業的關鍵瓶頸。

Chey表示：“短缺源于晶圓產能不足，而獲得額外的晶圓供應至少需要四到五年時間。我們預計到2030年，整個行業的供應缺口將持續超過20%。”

他補充說，SK海力士正在實施調整生產計劃和拓展供應商合作關系等舉措來穩定價格。首席執行官郭魯正預計將就這些應對內存芯片短缺引發的價格波動的新措施提供更多細節。

盡管面臨越來越大的壓力，需要將生產規模擴大到海外，但崔強調，集團將優先發展國內生產，以更好地應對持續的內存芯片短缺問題。他表示：“無論在韓國以外的地方建廠，所需時間都一樣。韓國已經擁有完善的基礎設施，可以更快地做出反應。”

他還強調了在國外建設制造工廠所面臨的挑戰，包括需要可靠的電力和水供應，以及獲得熟練的工程人才。

關于高帶寬內存市場的競爭，Chey指出，人工智能驅動的需求增長正在重塑供應格局。“人工智能需要圖形處理器（GPU），而GPU需要HBM。我們將竭盡全力，”他說道，同時他也警告說，過度關注HBM可能會加劇智能手機和個人電腦中使用的傳統DRAM內存芯片的短缺。

最瘋狂時代來了

「有多少產能，英偉達全包了！」英偉達執行長黃仁勛在摩根史坦利大會上的霸氣喊話，揭開了記憶體產業史上最瘋狂的序幕。這場由HBM（高頻寬記憶體）點燃的戰火，正讓全球科技業陷入一場空前的搶貨風暴。

HBM產能黑洞：結構性缺貨席卷全球

隨著AI 模型從云端訓練走向地端推論，記憶體不再只是附屬零件，而是決定算力勝負的「戰略物資」。雪上加霜的是，全球HBM 龍頭三星電子面臨史上最大規模罷工危機，消息一出，已讓三級跳的記憶體價格沖上云霄。

筆電大廠微星總經理黃金請直言：「這是創立以來最嚴峻的一年。」過去董座親自出馬就能要到貨的時代已不復見，現在即便是大廠負責人親自上門，也常換來一句「真的沒貨」。這場缺貨亂象，反映了AI 需求遠超預期，正深刻檢視臺廠的應變真本事。

20年一遇的巨變：從景氣循環走向「戴維斯雙擊」

回顧過去20年，記憶體產值從2005 年的480 億美元，到2025 年沖破2,100 億美元。過去被視為低毛利的景氣循環股，如今在AI 助攻下迎來「戴維斯雙擊」：EPS 隨價格噴發，本益比也因戰略地位提升而獲得修復。

為了卡位AI，三星、SK 海力士與美光三大巨頭在2026 年同步展開擴廠競賽，單家年投資額均突破200 億美元。然而，HBM 生產過程復雜且排擠傳統DDR4 產能，加上3D NAND 技術門檻拉高，新產能到位至少需兩年，短期內供需失衡已成定局。

臺廠攻城掠地：趁巨人轉身卡位新藍海

當三大巨人轉身投入高單價的HBM 戰場，留下的傳統產品空檔，正是臺廠大展身手的時刻。

威剛：董事長陳立白憑借準確的市場嗅覺，提前布局350 億元高水位庫存，老神在在地預言：「下半年NAND 將由小缺貨轉為大缺貨。」

群聯：執行長潘健成積極撕掉模組廠標簽，推出aiDAPTIV+ 等系統方案，將NAND 儲存進化為突破算力瓶頸的關鍵。

南亞科與華邦電：兩大廠一改保守，豪擲千億擴產。南亞科推客制化UWIO 技術追求高價值；華邦電則以CUBE 技術鎖定邊緣AI 的低功耗商機。焦佑鈞董事長更看好這波熱度將一路旺到2028 年。

理性競爭年代：是長紅還是泡沫？

南亞科總經理李培瑛觀察，過去那種致人于死的產能殺戮戰已成歷史，產業正進入「理性競爭」新階段。然而，在一片樂觀聲中，市場仍有冷靜的聲音。

法人分析師則警示，傳統型記憶體終究具循環性，一旦大廠產能回流，價格修正往往快又急。更關鍵的是，AI 基礎建設的高投入能否轉化為實質營收？若終端應用獲利跟不上算力投資，當前飛上云端的股價與擴產潮，恐將面臨嚴峻的商業本質檢驗。

記憶體最狂時代已然來臨，臺廠能否趁勢重新定義全球戰略位置，不僅取決于產能，更取決于這場AI 賽局中，誰能真正端出獲利成績單。

（來源：半導體行業觀察綜合）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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