全球PCB直接成像設備市占率15%！芯碁微裝赴港IPO，劍指“A+H”雙資本平臺|港E聲

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作者丨實習生陳嘉婕

編輯丨鄭琳

2026年3月15日，已在上交所科創板上市的半導體設備制造商——合肥芯碁微電子裝備股份有限公司（以下簡稱“芯碁微裝”，688630.SH），向港交所正式遞交了主板上市申請，獨家保薦人為中金公司，此次赴港上市標志著該公司向“A+H”雙資本平臺的目標邁進。

招股書披露，芯碁微裝是一家專業從事以微納直寫光刻技術為核心的直接成像及直寫光刻設備研發、生產和銷售的高科技企業。灼識咨詢報告指出，按照2024年營業收入計，該公司是全球最大的PCB（印制電路板）直接成像設備供應商，市場份額達15.0%。截至2025年12月31日，該公司是全球唯一商業化產品覆蓋全部PCB、IC載板、先進封裝及掩膜版應用的公司。

芯碁微裝的產品主要包括PCB直接成像設備及自動線系統、半導體直寫光刻設備及自動線系統。2025年，PCB相關設備貢獻了總收入的76.7%，半導體相關設備貢獻了16.6%。截至2025年12月31日，該公司已為超過600家全球客戶提供近100種類型的設備，客戶覆蓋全球全部十大PCB制造商及全球百強PCB制造商中的七成。

芯碁微裝在中國合肥擁有一個生產基地，包括一期、二期兩個廠區。其中，合肥一期生產基地在2023年至2025年的有效產能利用率分別為78.0%、116.3%及145.3%，產能趨于飽和。二期生產基地已于2025年9月開始初步試運行，旨在進一步提升高端產品制造能力。研發方面，該公司2025年研發費用為1.31億元，占營業收入的9.3%。截至2025年末，該公司擁有超過280名研發人員，約占員工總數的三分之一，并已擁有超過290項獲授專利和軟件版權。

財務數據顯示，芯碁微裝業績增長勢頭強勁。2023—2025年，該公司營業收入分別為8.29億元、9.54億元及14.08億元，2019—2025年的復合年增長率超過37%。同期，年內凈利潤分別為1.79億元、1.61億元及2.90億元。

盡管業績亮眼，但芯碁微裝仍面臨若干風險：PCB直接成像設備仍是主要收入來源，而半導體業務市場份額僅為1.5%，與國際領先企業差距明顯；客戶集中度持續上升，2025年前五大客戶貢獻收入達41.6%，最大客戶收入占比為13.7%；供應鏈方面，2025年前五大供應商采購占比為42.2%，最大供應商采購占比為21.2%，在美國加征關稅背景下存在供應風險。

本次芯碁微裝上市所募集的資金，將主要用于加強研發能力、擴大整體產能、尋求戰略性投資或收購、擴大全球銷售業務及發展海外網絡，以及補充營運資金。

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