英偉達(dá)Feynman芯片“棄銅用光”，A股CPO板塊集體狂歡漲停

3月18日，A股CPO概念拉升，深科達(dá)（688328.SH）、強(qiáng)瑞技術(shù)（301128.SZ）、平治信息（300571.SZ）、中貝通信（603220.SH）、奧鴻電子（605058.SH）、廣合科技（001389.SZ）等多只成分股漲停。

消息面上，英偉達(dá)GTC2026發(fā)布Feynman芯片，首次將光通信引入芯片間互聯(lián)，可降低AI數(shù)據(jù)中心通信能耗70%以上。東吳證券分析師歐子興指出，未來(lái)光互聯(lián)將由多元網(wǎng)絡(luò)連接場(chǎng)景共同驅(qū)動(dòng)，行業(yè)整體市場(chǎng)空間有望維持高速擴(kuò)張態(tài)勢(shì)。

Feynman芯片發(fā)布，光互聯(lián)成標(biāo)配

當(dāng)?shù)貢r(shí)間3月16日，英偉達(dá)CEO黃仁勛在GTC2026主題演講中，重磅發(fā)布了下一代旗艦AI芯片F(xiàn)eynman，這款定位為“物理AI/世界模型”的芯片，不僅采用臺(tái)積電1.6nm先進(jìn)工藝，更實(shí)現(xiàn)了算力互聯(lián)領(lǐng)域的革命性突破——全球首次將硅光子光互連技術(shù)引入芯片間互聯(lián)，用光纖傳輸替代傳統(tǒng)金屬導(dǎo)線，徹底解決了傳統(tǒng)電互聯(lián)的功耗與帶寬瓶頸。

據(jù)英偉達(dá)官方披露，F(xiàn)eynman芯片的核心優(yōu)勢(shì)集中在三大維度：一是能耗大幅降低，通過(guò)硅光子互連技術(shù)，將AI數(shù)據(jù)中心通信能耗降低70%以上，同時(shí)傳輸帶寬密度提升10倍，完美破解了傳統(tǒng)電互聯(lián)在高算力場(chǎng)景下的“功耗墻”與“帶寬墻”難題。黃仁勛在演講中直言，傳統(tǒng)電互連在AI從聊天互動(dòng)走向思考決策的過(guò)程中，已觸及物理天花板，而Feynman的突破正是將“電老虎”換成了“光速跑者”；二是性能跨越式提升，F(xiàn)eynman芯片推理性能達(dá)到上一代Blackwell架構(gòu)的5倍，單GPU算力突破50 PFLOPS，千億參數(shù)大模型訓(xùn)練時(shí)間從10天壓縮至4天，效率提升超兩倍，為AI智能體、物理AI等下一代應(yīng)用提供底層支撐；三是產(chǎn)業(yè)落地加速，為推動(dòng)Feynman芯片規(guī)模化應(yīng)用，英偉達(dá)同步發(fā)布將于2026年下半年量產(chǎn)的Rubin Ultra超級(jí)計(jì)算平臺(tái)及Quantum3400 CPO交換機(jī)，后者采用深度共封裝工藝，將電信號(hào)傳輸距離從厘米級(jí)縮短至1毫米以內(nèi)，傳輸損耗降低60%，標(biāo)志著CPO技術(shù)正式進(jìn)入規(guī)模部署階段。

據(jù)悉，F(xiàn)eynman芯片原定2028年發(fā)布，此次提前兩年曝光技術(shù)原型，是英偉達(dá)突破硅基計(jì)算物理極限的核心布局。在此之前，AI芯片間互聯(lián)主要依賴傳統(tǒng)銅纜（NVLink），但隨著AI集群規(guī)模向數(shù)十萬(wàn)GPU量級(jí)擴(kuò)張，銅纜的高功耗、高延遲、低帶寬密度問(wèn)題日益突出。

數(shù)據(jù)顯示，當(dāng)前芯片間數(shù)據(jù)傳輸?shù)哪芎恼糀I數(shù)據(jù)中心總能耗比例已超40%，成為制約AI算力密度提升的關(guān)鍵障礙。Feynman芯片的發(fā)布，正式確立了“光進(jìn)銅退”的產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，光互聯(lián)從過(guò)去的“可選優(yōu)化方案”，升級(jí)為AI算力基礎(chǔ)設(shè)施的“核心標(biāo)配”。

CPO性能凸顯

Feynman芯片的發(fā)布，進(jìn)一步印證了光互聯(lián)行業(yè)的長(zhǎng)期增長(zhǎng)邏輯，東吳證券指出，未來(lái)光互聯(lián)將由多元網(wǎng)絡(luò)連接場(chǎng)景共同驅(qū)動(dòng)，行業(yè)整體市場(chǎng)空間有望維持高速擴(kuò)張態(tài)勢(shì)，各光互聯(lián)技術(shù)路線并非完全替代關(guān)系，而是在技術(shù)特性、成本結(jié)構(gòu)、適配應(yīng)用場(chǎng)景層面形成差異化定位，CPO、硅光、傳統(tǒng)光模塊將協(xié)同發(fā)展，共同推動(dòng)行業(yè)持續(xù)擴(kuò)容。

結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)與機(jī)構(gòu)研報(bào)來(lái)看，光互聯(lián)行業(yè)的增長(zhǎng)動(dòng)力主要來(lái)自三大核心場(chǎng)景：

其一，AI數(shù)據(jù)中心作為光互聯(lián)最核心的應(yīng)用場(chǎng)景，需求呈現(xiàn)剛性增長(zhǎng)。隨著Feynman芯片與Rubin平臺(tái)的落地，將直接拉動(dòng)800G、1.6T等高規(guī)格光模塊及CPO設(shè)備的需求。

其二，智能駕駛與車載互聯(lián)場(chǎng)景成為新的增長(zhǎng)引擎。車載以太網(wǎng)線纜、高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)葓?chǎng)景對(duì)低功耗、高穩(wěn)定性的互聯(lián)技術(shù)需求迫切，F(xiàn)eynman芯片的光互聯(lián)技術(shù)可適配車載場(chǎng)景的嚴(yán)苛要求，有望成為車載高速互聯(lián)的核心解決方案，進(jìn)一步打開光互聯(lián)行業(yè)的增長(zhǎng)天花板。

其三，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與超算中心的需求持續(xù)釋放，工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)的設(shè)備互聯(lián)、超算中心的海量數(shù)據(jù)傳輸，均對(duì)互聯(lián)技術(shù)的帶寬與能耗提出更高要求，光互聯(lián)的技術(shù)優(yōu)勢(shì)將逐步滲透到這些領(lǐng)域，推動(dòng)行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景持續(xù)拓展。

從技術(shù)路線來(lái)看，光模塊仍是核心主力，800G周期將延續(xù)至2028年，1.6T正迎來(lái)爆發(fā)拐點(diǎn)。美銀研報(bào)指出，AI光模塊市場(chǎng)將從2025年的126億美元增長(zhǎng)至2030年的454億美元，五年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)29%，其中硅光子模塊將成為主要增長(zhǎng)動(dòng)力，2030年硅光子在AI光器件中的占比將飆升至84%，成為絕對(duì)主流。而CPO作為光互聯(lián)的下一代核心技術(shù)，2030年核心組件市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)150億美元，占光互聯(lián)市場(chǎng)的20%，成為光互聯(lián)增長(zhǎng)的最新引擎。

哪些企業(yè)有望受益？

根據(jù)同花順，目前CPO板塊共有成分股151只，板塊總市值達(dá)7.41萬(wàn)億元。東吳證券指出，核心光模塊龍頭、CPO技術(shù)先鋒、光芯片與上游材料等企業(yè)有望把握機(jī)遇。

其中，中際旭創(chuàng)在800G高速光模塊領(lǐng)域具備先發(fā)優(yōu)勢(shì)，且已啟動(dòng)1.6T產(chǎn)品的布局，2026年業(yè)績(jī)有望持續(xù)高增；新易盛正加速硅光產(chǎn)品出貨，2026年硅光產(chǎn)品占比將明顯提升，已成功推出400G、800G、1.6T系列硅光產(chǎn)品；光迅科技、華工科技等企業(yè)在高端光模塊領(lǐng)域技術(shù)積累深厚，擁有自主光芯片設(shè)計(jì)與制造能力，產(chǎn)品覆蓋全場(chǎng)景，有望充分享受行業(yè)增長(zhǎng)紅利。

天孚通信在光器件領(lǐng)域具備核心技術(shù)，已布局CPO相關(guān)產(chǎn)品，成為板塊領(lǐng)漲標(biāo)的；羅博特科在CPO封裝設(shè)備領(lǐng)域具備技術(shù)優(yōu)勢(shì)，有望受益于CPO規(guī)模化量產(chǎn)帶來(lái)的設(shè)備需求；華懋科技等卡位CPO核心供應(yīng)鏈的企業(yè)，將直接享受技術(shù)迭代帶來(lái)的增量紅利。

源杰科技在高速光芯片領(lǐng)域技術(shù)領(lǐng)先，產(chǎn)品覆蓋800G、1.6T等高端場(chǎng)景，其高速激光器芯片可直接適配Feynman芯片的光互聯(lián)傳輸需求；長(zhǎng)光華芯、華光光電等企業(yè)加速高端光芯片研發(fā)，逐步突破海外技術(shù)壁壘；上游光通信材料企業(yè)也將受益于行業(yè)需求增長(zhǎng)，迎來(lái)業(yè)績(jī)提升機(jī)遇。