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SerDes市場競爭日趨激烈,224G SerDes開發與光引擎集成已成為核心差異化要素。
隨著AI 模型以驚人的速度擴展,SerDes(序列化器/反序列化器)已成為提升芯片間數據帶寬的關鍵技術。自 2025 年以來,高速 SerDes 領域的競爭日趨激烈。除了博通和 Marvell 之外,據報道聯發科憑借其 224G SerDes 技術成功進入了谷歌的 TPU 生態系統,而英偉達則開始將其 NVLink Fusion SerDes IP 開放給 IC 和 IP 設計合作伙伴。
在此背景下,SerDes能力正成為 ASIC 供應商的關鍵差異化因素,因為各公司競相加強互連技術以支持人工智能基礎設施。這引發了一些關鍵問題:SerDes 是什么,它為何變得如此重要,以及哪些參與者正在塑造這一快速發展的領域。
SerDes是什么?
SerDes(序列化器/反序列化器)是一種基礎技術,它能夠使芯片之間實現高速數據傳輸,旨在最大限度地提升芯片間連接的帶寬,同時盡可能減少物理 I/O 連接的數量。
SerDes技術正是通過將大量并行數據轉換為高速串行流以供傳輸(串化器),然后在接收端將其還原為并行數據(反串化器)來實現這一功能的。通過這種方式,該技術顯著提升了數據吞吐量,而無需增加I/O引腳的數量。在人工智能時代,原本只是芯片上的一種接口模塊的SerDes技術已被提升至關鍵基礎設施的地位——這是決定系統可擴展性程度的關鍵因素。
自動駕駛和高級駕駛輔助系統(ADAS)中,SerDes用于傳輸來自多個傳感器(如攝像頭、雷達、激光雷達)的數據。這些系統需要實時處理大量數據,因此高帶寬的SerDes接口至關重要。
智能手機、平板電腦和高分辨率顯示器等設備中,SerDes技術被用于高速數據傳輸,例如連接顯示屏和處理器。
在5G網絡中,SerDes用于基站與核心網絡之間的高速數據傳輸。隨著數據需求的增加,SerDes技術在實現高效和可靠的數據通信中發揮了重要作用。
ASIC供應商在SerDes領域展開競爭
高速SerDes 市場的競爭主要集中于兩大陣營:既有 SerDes IP 供應商,如 Synopsys 和 Cadence;以及正在開發自有 SerDes 能力的 ASIC 設計公司。
博通和Marvell等領先的 ASIC 設計公司同時也是 SerDes 領域的佼佼者,這并非巧合,因為該技術確保了芯片之間的可靠連接。其中,博通的數據中心 Tomahawk 交換機具有極高的SerDes 密度優勢:Tomahawk 5(51.2T)集成了多達 64 個 Peregrine SerDes 核心,每個核心配有 8 個 106Gbps PAM4 收發器和 PCS。
6月開始出貨的Tomahawk 6采用小芯片架構,支持100G/200G SerDes及共封裝光模塊(CPO)。該產品專為百萬級XPUs規模的人工智能集群設計,提供全面的人工智能路由和互連功能,采用臺積電3納米工藝制造。另一方面,博通的SerDes以高性能和深度集成著稱,而Marvell的優勢在于協議廣度和先進工藝節點的適應性。報告特別強調,Marvell在PCIe SerDes產品節奏上領先博通,使其在服務器端HBM連接和存儲控制器市場占據決定性優勢。
在先進制程競賽中,Marvell同樣積極布局——其于2025年發布的首款2納米硅IP專為新一代AI與云基礎設施設計,采用臺積電2納米工藝制造。據該公司聲明,該平臺以廣泛的半導體IP組合為核心,涵蓋電/光SerDes、2D/3D芯片間互連、先進封裝、硅光子學、定制HBM計算架構、片上SRAM、SoC互連網絡及PCIe Gen 7等高速接口。
聯發科崛起為SerDes領域勁敵
值得注意的是,聯發科已憑借其200G SerDes技術成為強勁競爭者,其400G IP項目計劃于2026年推出。TrendForce預測,到2026年底AI芯片將全面過渡至224G SerDes——聯發科的224G技術實力正成為其贏得TPU v8e項目及后續訂單的關鍵。
聯發科在云端ASIC市場的立足點源于其深厚的SerDes技術積淀:當前其112Gb/s SerDes DSP采用PAM-4接收架構,在4nm工藝下實現超過52dB的損耗補償,保持低信號衰減與高抗干擾性——這對數據中心和先進封裝至關重要。報告指出,其專為數據中心設計的224G SerDes已完成硅片驗證,因技術成熟度備受業界矚目。
當前ASIC廠商正面臨新挑戰:SerDes市場競爭日趨激烈,224G SerDes開發與光引擎集成已成為核心差異化要素。隨著數據速率持續攀升,傳統銅纜互連已觸及物理極限。因此在400G以上領域,技術必然轉向光傳輸領域,這將成為行業未來投資的核心焦點。
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