漲價(jià)邏輯擴(kuò)散至模擬芯片，希荻微等國(guó)內(nèi)廠商迎業(yè)績(jī)修復(fù)契機(jī)

步入2026年春季，半導(dǎo)體行業(yè)在乍暖還寒之際迎來(lái)了新的變數(shù)。繼存儲(chǔ)芯片價(jià)格持續(xù)走高之后，模擬芯片領(lǐng)域也傳來(lái)了久違的漲價(jià)信號(hào)。近期，多家國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)密集發(fā)布產(chǎn)品調(diào)價(jià)通知，調(diào)價(jià)幅度普遍在10%至20%之間，個(gè)別產(chǎn)品甚至高達(dá)50%。這一輪價(jià)格調(diào)整究竟是成本推動(dòng)下的被動(dòng)應(yīng)對(duì)，還是行業(yè)周期反轉(zhuǎn)的積極信號(hào)，引發(fā)了市場(chǎng)廣泛關(guān)注。

作為國(guó)內(nèi)模擬芯片的重要參與者，希荻微于3月1日起對(duì)部分產(chǎn)品線進(jìn)行了價(jià)格調(diào)整，涵蓋消費(fèi)電子及車(chē)載電子產(chǎn)品。公司在回應(yīng)市場(chǎng)關(guān)切時(shí)明確指出，本輪價(jià)格調(diào)整主要受成熟制程領(lǐng)域結(jié)構(gòu)性供需失衡帶來(lái)的成本壓力推動(dòng)，并非單純由下游需求強(qiáng)勁拉動(dòng)。

從成本端來(lái)看，成熟制程領(lǐng)域的產(chǎn)能緊張狀況尤為突出。盡管消費(fèi)電子需求復(fù)蘇力度尚屬溫和，但芯片制造環(huán)節(jié)的產(chǎn)能利用率卻已維持在高位。對(duì)于希荻微這類(lèi)以電源管理芯片見(jiàn)長(zhǎng)的企業(yè)而言，其對(duì)成熟制程依賴(lài)度較高，因此面臨的成本傳導(dǎo)壓力也更為直接。公司在調(diào)價(jià)函中表示，盡管積極提升內(nèi)部運(yùn)營(yíng)效率，仍難以完全抵消由此帶來(lái)的成本壓力。因此，針對(duì)此前競(jìng)爭(zhēng)過(guò)度激烈、利潤(rùn)空間明顯承壓的部分產(chǎn)品線實(shí)行差異化定價(jià)，成為平衡成本壓力與維護(hù)長(zhǎng)期合作關(guān)系的必然選擇。

從更宏觀的視角來(lái)看，本輪模擬芯片的價(jià)格異動(dòng)，更深層的原因在于行業(yè)周期的結(jié)構(gòu)性演變。中信建投的最新研報(bào)指出，海外模擬IC龍頭已陸續(xù)在2025年恢復(fù)季度收入的同比正增長(zhǎng)，并在2026年傳統(tǒng)淡季展現(xiàn)出“淡季不淡”的特征，積壓訂單回升，行業(yè)已從被動(dòng)去庫(kù)存階段過(guò)渡至訂單修復(fù)與成長(zhǎng)階段。

與以往由消費(fèi)電子主導(dǎo)的周期不同，本輪復(fù)蘇呈現(xiàn)出顯著的結(jié)構(gòu)性特征。AI數(shù)據(jù)中心相關(guān)需求成為核心引擎，服務(wù)器及高速光模塊等領(lǐng)域配套的模擬IC持續(xù)放量；傳統(tǒng)工業(yè)領(lǐng)域亦出現(xiàn)周期性回暖。相比之下，消費(fèi)電子的復(fù)蘇力度則相對(duì)靠后。這種下游景氣度的分化，也決定了不同產(chǎn)品線議價(jià)能力的差異。這也解釋了為何希荻微在漲價(jià)時(shí)會(huì)采取差異化策略——針對(duì)不同產(chǎn)品線的技術(shù)壁壘、市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局及成本傳導(dǎo)能力進(jìn)行精準(zhǔn)調(diào)整。

世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）預(yù)測(cè)，2026年全球模擬芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到920億美元，同比增長(zhǎng)約7.5%。在需求韌性與成本壓力的雙重作用下，模擬芯片市場(chǎng)正迎來(lái)一場(chǎng)結(jié)構(gòu)性的價(jià)值重估。對(duì)于希荻微們而言，如何在漲價(jià)的同時(shí)加快新產(chǎn)品導(dǎo)入，滿(mǎn)足客戶(hù)日益多元化的應(yīng)用需求，將是在保障供應(yīng)的同時(shí)提升長(zhǎng)期競(jìng)爭(zhēng)力的關(guān)鍵所在。