國民技術今起招股，引入國華人壽、欣旺達等基石，預計3月23日掛牌上市

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國民技術(02701.HK)發布公告，公司擬全球發售9500萬股H股，中國香港發售股份950萬股，國際發售股份8550萬股(以上可予重新分配)；2026年3月13日至3月18日招股，預期定價日為3月19日；發售價將不會超過每股發售股份10.80港元，H股的每手買賣單位將為200股，中信證券為獨家保薦人；預期H股將于2026年3月23日開始于聯交所買賣。

公司已訂立基石投資協議，據此基石投資者已同意在若干條件的規限下，按發售價認購以總額1.40億港元可認購的有關數目發售股份。按發售價每股H股10.80港元計算，基石投資者將予認購的發售股份總數將為1296.24萬股發售股份。

基石投資者包括國華人壽保險股份有限公司(“國華人壽”)、Harvest Oriental II SP(“Harvest Oriental II”)、戴婉琴女士、安江波先生、欣旺達財資(香港)有限公司(“欣旺達財資”，由欣旺達(300207.SZ)全資擁有)。

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據招股書，國民技術是一家平臺型集成電路（IC）設計公司，致力于為各類智能終端提供控制芯片與系統解決方案。公司亦經營鋰電池負極材料業務，這不僅使公司的商業模式多元化，亦推動了公司于往績記錄期間的收入增長。

公司在消費電子、工業控制和數字能源、智慧家居、汽車電子與醫療電子多個關鍵領域實現了產品的廣泛應用，成功構建了多元化場景覆蓋的產品矩陣。

根據灼識咨詢的資料，按2024年收入計，公司在全球平臺型微控制器單元（MCU）市場中，在中國企業中名列前五，而在全球32位平臺型MCU市場中，在中國企業中名列前三。根據灼識咨詢的資料，按2024年收入計，公司在內置商業密碼算法模塊的中國MCU市場中，排名第一。

自2000年成立以來，國民技術從專業市場芯片向通用MCU，再到邊緣AI計算等高端產品逐步實現跨越式發展，2023年，公司也延伸出BMS芯片、射頻（RF）芯片等更豐富的產品體系，并于2024年開始產生收入。

自2018年明確平臺型集成電路設計公司發展方向后，公司先后推出多款基于Cortex-M0至M7的32位MCU產品，并持續優化芯片尺寸、功耗及性能，實現了從嵌入式控制到邊緣智能的場景升級。

早在2019年，公司作為首家Fabless集成電路設計公司率先實現通用MCU產品基于40納米eFlash制程的量產，在全球范圍內引領了主流產品的制程升級潮流，實現了產品在性能、能效等維度大幅提升，顯著增強產品在高性能計算與高端控制領域的市場競爭力，加快完善公司在關鍵產業賽道的技術布局，形成了可靈活復用、跨行業拓展的全棧產品平臺。

MCU作為智能終端的核心控制器，發揮關鍵作用，兼具計算性能及安全性與系統集成，構成智能時代的技術基礎。根據灼識咨詢的資料，全球MCU市場規模預計將從2024年的約299億美元增長至2029年的約480億美元，年復合增長率達9.9%，其中AI、機器人、新能源、低空經濟（即以民用載人及無人航空器在低空域運行為核心的經濟活動與相關產業）等新興下游應用將成為主要增長動力。

尤其在AI與邊緣計算的快速發展趨勢推動下，具備本地化推理能力、安全算法處理與低功耗優勢的高端MCU產品正成為行業升級的重要支撐。公司憑借多核異構架構、AI算法支持、密碼模塊及功耗控制等核心技術，已在邊緣智能、儲能控制、人形機器人等領域實現產品落地，前瞻性地契合行業發展方向。

除芯片產品業務外，國民技術亦同步經營鋰電池負極材料業務。公司的鋰電池負極材料業務以人造石墨為核心，并探索硅碳復合材料及硬碳結構等多技術路線，廣泛應用于新能源汽車、儲能系統與便攜式設備，客戶覆蓋行業主流電池廠。

在此基礎上，公司積極探索電池管理系統控制芯片與鋰電池負極材料在同一客戶體系內的協同應用，在系統級效率優化、安全保障與成本控制等方面提供綜合解決方案，構建具備全棧能力的智能能源控制平臺，增強公司整體業務的抗周期能力與增長韌性。

國民技術的芯片產品銷量由2022年的1.36億顆增加至2023年的1.90億顆，進一步增加至2024年的3.41億顆，并由截至2024年9月30日止九個月的2.45億顆增加至截至2025年9月30日止九個月的2.78億顆。

公司的人造石墨產品銷量由2022年的14.0千噸增加至2023年的19.6千噸，并進一步增加至2024年的26.5千噸；石墨化加工服務的銷量由2022年的2.5千噸減少至2023年的1.6千噸，這是由于公司在2023年優先考慮內部需求，此項于2024年大幅增加至6.0千噸，是由于公司于2024年完成生產線建設，增加石墨化加工的年產能。

于2022年、2023年及2024年，公司的收入保持相對穩定，分別為11.95億元(人民幣，下同)、10.37億元及11.68億元。截至2025年9月30日止九個月，公司的收入為9.58億元。

公司的毛利由2022年的4.26億元減少至2023年的1800萬元，于2024年反彈至1.82億元。公司截至2025年9月30日止九個月的毛利為1.83億元。年內虧損由2022年的1890萬元增加至2023年的5.94億元；盡管如此，公司成功將有關虧損收窄56.9%至2024年的2.56億元。截至2025年9月30日止九個月，公司的虧損為7570萬元。

公司擁有人應占年內虧損由2022年的3250萬元增加至2023年的5.72億元，并于2024年收窄58.8%至2.35億元。公司擁有人應占期內虧損進一步收窄至截至2025年9月30日止九個月的7370萬元。

假設發售價為每股發售股份10.80港元(即招股章程所述最高發售價)，公司將自全球發售收取所得款項凈額約9.439億港元。

根據公司的戰略，公司擬就以下目的并按下文所載金額應用全球發售所得款項凈額：約50.8%將用于增強公司的研發能力，開發新產品系列及提升產品性能，包括高性能MCU、多協議通信芯片、專業市場芯片、車規級芯片等；約9.2%將用于升級公司的現有產品組合；約15.0%將用于開展戰略投資及收購；約15.0%將用于償還部分尚未償還銀行貸款；及約10.0%將用于營運資金及其他一般公司用途。

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