廣東
3月12日晚間，兆馳股份發布關于對外投資建設光通信半導體激光芯片及高速光模塊項目的進展公告。
公告顯示，公司高速光模塊項目已完成近5萬平方米潔凈智造基地建設并全面啟用。截至公告日，200G及以下光模塊已規模化生產;首批400G/800G并行光收發模塊全流程制造生產線已完成設備安裝與調試，通過可靠性測試并已進入小批量生產，并有序推進至規模化量產階段；1.6T光模塊已進入快速研發階段，同時圍繞LPO、NPO、CPO多路徑并行攻關，構建下一代高速低功耗解決方案。
同時，公司激光芯片項目也取得階段性進展。截至公告日，25G DFB及以下速率光芯片已完成研發及試生產，逐步向量產階段過渡；應用于400G/800G/1.6T光模塊的大功率系列CW DFB激光芯片和50G EML激光芯片正在按既定計劃穩步推進研發；面向Micro LED光互連CPO技術的Micro LED光源芯片已完成研發工作，進入樣品驗證測試階段。
業內人士表示，未來，隨著各業務板塊協同發力，兆馳股份有望進一步鞏固市場地位，持續釋放長期發展價值。
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