芯原股份外銷占40%謀“A+H”上市 AI算力狂奔新簽訂單翻倍至59.6億

長江商報消息●長江商報記者 潘瑞冬

國內半導體IP與芯片定制領域的龍頭企業芯原股份（688521.SH）擬赴港上市。

3月11日，芯原股份宣布，公司籌劃發行H股股票并在香港聯合交易所上市。籌劃赴港上市，核心是為滿足公司業務發展需求，進一步集聚優秀研發與管理人才，深入推進國際化戰略，打造國際化資本運作平臺，提升公司整體資本實力。

長江商報記者注意到，2025年上半年，芯原股份的境外銷售收入達3.98億元，占比超40%。

2025年以來，芯原股份的訂單紛至沓來。公司表示，新簽訂的訂單連續九個季度維持高位，最近三個季度連續創新高，2025年全年新簽訂單金額高達59.6億元，其中AI算力相關訂單占比超73%。

啟動“A+H”雙資本市場布局

根據公告，芯原股份正籌劃發行H股股票并在香港聯合交易所上市，相關議案已獲第三屆董事會第九次會議審議通過。目前公司已與相關中介機構啟動前期商討工作，但具體發行規模、定價機制等細節尚未確定。

2025年上半年，芯原股份實現境外銷售收入3.98億元，占營業收入比重為40.83%。

作為科創板重點企業，芯原股份于2020年8月完成A股IPO，首發募集資金18.61億元，主要投向核心半導體IP研發、定制芯片設計服務升級、技術中心建設及全球營銷網絡搭建，助力公司鞏固在半導體IP領域的核心優勢，拓展全球客戶資源。

除IPO募資外，芯原股份2025年實施定增，募資總額18.07億元，主要投向極致智慧出行領域cheepos解決方案平臺研發項目和面向x-c圖形處理等場景的新一代IP研發及產業化項目，助力公司在汽車電子、AIGC、智慧物聯網等新興賽道實現突破。

粗略計算，芯原股份自A股上市以來，包括IPO在內，累計在資本市場募資36.68億元，推動公司從專注半導體IP授權的企業，升級為集半導體IP授權、定制芯片設計服務、半導體IP設計服務于一體的綜合半導體解決方案服務商。

長江商報記者注意到，公司自2020年上市以來，因尚未實現持續盈利、存在累計未彌補虧損，截至目前累計實施分紅0次。公司稱，隨著盈利能力持續改善，將逐步完善投資者回饋機制，兼顧公司發展與投資者利益，逐步提升投資者回報水平。

訂單連續九個季度保持高位

資料顯示，芯原股份是一家依托自主半導體IP，為客戶提供平臺化、全方位、一站式芯片定制服務和半導體IP授權服務的企業。芯原股份主營業務的應用領域廣泛包括消費電子、汽車電子等，主要客戶包括芯片設計公司、IDM、系統廠商、大型互聯網公司、云服務提供商等。

2月27日，芯原股份發布2025年年度業績快報，公司全年實現營業總收入31.52億元，同比增長35.77%，下半年營收同比、環比均實現高增。同期，公司歸母凈利潤為-5.28億元，虧損同比收窄12.16%，其中，下半年虧損收窄趨勢進一步凸顯，歸母凈利潤較上半年收窄34.98%。

具體來看，2025年度，公司預計量產業務收入同比增長73.98%，芯片設計業務收入同比增長20.94%，特許權使用費收入同比增長7.57%，知識產權授權使用費業務收入同比增長6.07%。2025年度，公司預計來自數據處理領域的營業收入同比增長超95%，收入占比約34%。

芯原股份在手訂單充裕。根據業績快報，2025年第二、第三、第四季度，公司新簽訂單金額分別為11.82億元、15.93億元、27.11億元，迭創新高，其中2025年第四季度新簽訂單額較第三季度環比增長70.17%。

2025年全年，公司新簽訂單金額59.60億元，同比增長103.41%，其中AI算力相關訂單占比超73%，數據處理領域訂單占比超50%。截至2025年末，公司在手訂單金額達到50.75億元，已連續九個季度保持高位。

公司2025年末在手訂單中，量產業務訂單超30億元，量產業務的規模效應顯著，訂單的持續轉化將為公司未來盈利能力逐步提升奠定堅實基礎。在手訂單中，預計一年內轉化的比例超80%，且近60%為數據處理應用領域訂單。

作為半導體設計企業，芯原股份的研發投入逐年增長。2021年至2025年，公司的研發費用分別為6.28億元、7.93億元、9.47億元、12.47億元、13.49億元。這五年，公司累計投入研發費用49.64億元。

截至2025年上半年末，芯原股份研發人員合計1805人，研發人員的占比為89.31%，研發人員中碩士及以上學歷人員占比達88.76%。公司累計申請發明專利664個，獲得218個。