高通驍龍8 Elite Gen6 Pro曝光
高通計劃在今年9月正式推出新一代旗艦級芯片,即驍龍8 Elite Gen6系列。此次高通在制程工藝上實現了質的飛躍,直接邁入了2nm時代。據最新消息,高通將同時帶來兩款2nm手機芯片,分別是標準版的驍龍8 Elite Gen6以及規格更高的Pro版本。
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其中,Pro版本型號為SM8975,作為目前高通最頂級的滿血旗艦,它將率先支持LPDDR6內存,新一代內存的傳輸速率提升了約11.5%,速率可達10.7Gbps,將為手機帶來更流暢的多任務處理體驗。
核心配置方面,驍龍8 Elite Gen6系列全系都將配備高通自研的Oryon CPU,該架構擁有8個核心,采用2+3+3的設計,并集成了Adreno 850圖形處理器,其CPU主頻突破了5GHz,使其成為目前行業內主頻最高的手機芯片。
按照慣例,小米18系列有望全球首發驍龍8 Elite Gen6 Pro旗艦平臺,相關的終端產品預計最快會在9月亮相。
英特爾Wildcat Lake規格曝光
近日,英特爾新一代超低功耗處理器Wildcat Lake出現在NBD貨運清單,相關規格也被曝光。
Wildcat Lake采用與Panther Lake相同的Cougar Cove性能核與Darkmont LP-E能效核架構,但定位更為入門。該系列將接替Alder Lake-N/Twin Lake產品線,主攻超高效能設備市場,覆蓋筆記本與迷你PC等形態。
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核心規格上,芯片配置為2+4核心設計(2個P核+4個LP-E核),砍掉標準E核,最高睿頻1.5GHz,配備6MB三級緩存。功耗方面,該系列TDP上限為15W,較上代超低功耗芯片略有提升。
內部構造上,Wildcat Lake沒有采用入門級芯片常見的單晶圓設計,轉而采用Chiplet小芯片封裝。
雖然定位入門,但其AI算力表現亮眼,通過CPU、GPU與NPU的協同,整顆SoC可提供高達40 TOPS的AI算力,其中集成兩個Xe3核心的顯卡貢獻了18 TOPS,NPU亦表現相當。
此外,該芯片將采用更小巧的BGA 1516封裝,并支持LPDDR5X內存及Thunderbolt 4接口,預計將在今年上半年正式面世。
OPPO Find N6全球首發無感折痕屏
今天下午,OPPO舉行了Find N6無感折痕技術溝通會。OPPO副總裁、硬件工程總裁劉暢在現場介紹了天穹實驗室,該實驗室專注于前沿技術探索,致力于不斷跨越材料科學的邊界。
OPPO創新產品研發總監成蛟認為,折疊屏如同精密鐘表,屏幕、鉸鏈與整機結構設計環環相扣。折痕并非單純的屏幕問題,而是一項系統性工程。Find N6通過兩大黑科技,讓折疊屏真正邁入無感時代。
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新一代鈦合金天穹鉸鏈采用了行業首個仿生對稱四軸結構,讓鉸鏈表面的起伏從0.18毫米降低到了0.1毫米。這不僅顯著提升了平整度,還讓開合手感變得更加細膩順滑。配合芯片級高分子3D打印技術,該機能夠填平鉸鏈結構中的每一處微型溝壑。這種精密工藝徹底解決了鉸鏈表面上的微米級難題,為屏幕的平整鋪墊了堅實的物理基礎。
為了保證品質,OPPO專門設置了一條為平整鉸鏈而生的生產線。該產線共計包含15道核心工序和70道平整度檢測,確保每一條獨一無二的鉸鏈在出廠時都能達到同樣嚴苛的平整標準。
屏幕材料上,Find N6搭載了天穹記憶玻璃,其剛性達到傳統柔性玻璃的3倍以上。這種材料在經歷數次彎折再展開后,具備99.9%的自修復還原度,能夠有效抵抗物理形變。這種自修復能力非常持久,是屏幕久用平整的另一個關鍵保障。通過硬件結構與材料科學的深度融合,OPPO成功解決了折疊屏長期使用后折痕加深的痛點,讓極致視覺體驗得以長期延續。
SK海力士完成1cnm LPDDR6 DRAM開發
日前,SK海力士宣布,已成功開發出采用1cnm(第六代10nm級別)工藝的16Gb LPDDR6 DRAM,最近也完成了全球首個相關認證工作。SK海力士計劃在今年上半年完成量產準備,下半年開始供貨,擴展其為AI應用優化的傳統DRAM產品線。
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新款16Gb LPDDR6 DRAM相比于現有LPDDR5X產品,性能得到了進一步提升。其10.7 Gbps的運行速度超過現有產品的最高速度,數據處理速度比上一代提高了33%,主要得益于帶寬擴展和單位時間內數據傳輸量的增加。通過采用子信道結構和DVFS技術,功耗也較前一代產品降低了20%以上。
SK海力士表示,子信道結構僅選擇性地運行必要的數據路徑,DVFS技術的關鍵特性是能夠根據移動環境動態調整頻率和電壓。在諸如高性能游戲等高要求的環境中,設備會提升DVFS級別以實現最大帶寬,在常規使用時則降低頻率與電壓,從而有效降低功耗。
聯發科推出MediaTek Genio智能物聯網平臺
聯發科日前宣布,推出一系列賦能各類物聯網產品應用的全新MediaTek Genio平臺,包括MediaTek Genio Pro、 Genio 420 以及 Genio 360。其中Genio Pro定位于面向高性能物聯網以及嵌入式產品,可賦能設備制造商打造新一代自主移動機器人、商用無人機、機器視覺系統,以及交通和物流平臺,而Genio 420和Genio360則為智能家居、零售、工業和商業IOT設備賦予系統級的邊緣AI能力。
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Genio Pro采用了臺積電3nm工藝制造,CPU部分基于Arm V9.2架構,包含1顆Cortex-X925超大核、3顆Cortex-X4超大核、以及4顆Cortex-A720大核;GPU部分為Arm Immortalis-G925,可帶來高達3,100 GFLOPS的澎湃圖形算力;集成MediaTek第八代NPU,擁有高達50 TOPS的系統級生成式AI加速性能,并通過NeuroPilot框架兼容Pytorch、ONNX runtime和TFLite(LiteRT),支持規模高達70億參數的大語言模型(LLMs),實現每秒生成23個Token的高效生成速度。
Genio Pro支持LPDDR5X-8533內存;可同時支持雙路4K30攝像頭和8路FHD30攝像頭輸入,或通過虛擬通道技術,最高可支持16路FHD30攝像頭輸入;有著豐富的I/O接口組合,包括3x PCIe Gen 4、3x USB 2.0、1x USB 3.2 Gen 1和2x 2.5GbE MAC;支持8K30多格式視頻編解碼。
聯發科表示,Genio Pro將于今年第一季度送樣,預計第三季度量產,Genio 420將于4月送樣,Genio 360目前已開始送樣。
AMD 9950X3D創下PCMark 10 Express新紀錄
近日,超頻選手Alex2305憑借AMD旗艦處理器銳龍9 9950X3D,在PCMark 10 Express基準測試中刷新了世界紀錄。
PCMark 10 Express作為主流CPU性能評估工具,其排行榜長期被Intel處理器霸榜,酷睿i9乃至i5系列常年占據前列,原紀錄保持者Doomed83使用i9-14900K跑出了14280分。
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此次Alex2305在液氮冷卻的環境下,配合華擎X870E Taichi OCF主板,將9950X3D的頻率推升至6.37GHz,最終以14290分的成績成功登頂,宣告了AMD在這一項目上的逆襲。
雖然新紀錄較舊成績僅提升10分,但對于一款搭載3D V-Cache技術的處理器而言,能打破Intel陣營在該測試中的長期壟斷,意義非凡。
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