臻寶科技IPO：細(xì)分領(lǐng)域市占率第一，2025年經(jīng)審閱凈利增超50%

據(jù)上交所官網(wǎng)公告，上市審核委員會(huì)定于 3 月 5 日審議重慶臻寶科技股份有限公司（下稱 “臻寶科技”）首次公開(kāi)發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的事項(xiàng)。公開(kāi)資料顯示，臻寶科技深耕集成電路及顯示面板設(shè)備核心零部件領(lǐng)域，核心產(chǎn)品涵蓋硅、石英、碳化硅和氧化鋁陶瓷等設(shè)備零部件，同時(shí)布局熔射再生、陽(yáng)極氧化和精密清洗等表面處理服務(wù)。憑借獨(dú)樹(shù)一幟的一體化業(yè)務(wù)模式、行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力與持續(xù)攀升的市場(chǎng)表現(xiàn)，公司已成為半導(dǎo)體及面板制造設(shè)備領(lǐng)域國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程中的關(guān)鍵力量之一。

一體化模式破局，細(xì)分領(lǐng)域市占率第一

在集成電路與顯示面板制造產(chǎn)業(yè)中，設(shè)備零部件是不可或缺的基礎(chǔ)核心支撐，其性能、質(zhì)量與加工精度直接決定了生產(chǎn)設(shè)備的運(yùn)行可靠性和穩(wěn)定性。然而由于我國(guó)在以上領(lǐng)域起步較晚，設(shè)備關(guān)鍵零部件及相關(guān)核心材料都被海外企業(yè)壟斷，不僅推高了國(guó)內(nèi)企業(yè)的采購(gòu)成本，更讓行業(yè)面臨地緣政治帶來(lái)的斷供風(fēng)險(xiǎn)，嚴(yán)重制約了國(guó)內(nèi)芯片制造的自主化進(jìn)程。

成立于2016年的臻寶科技聚焦這一痛點(diǎn)，從原材料切入，憑借持續(xù)的自主研發(fā)，成功攻克大直徑單晶硅棒拉制、化學(xué)氣相沉積碳化硅、陶瓷造粒粉體等核心技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了硅、碳化硅、陶瓷等關(guān)鍵原材料的自主生產(chǎn)，為后續(xù)業(yè)務(wù)布局奠定了堅(jiān)實(shí)的材料基礎(chǔ)。以此為核心，臻寶科技聚焦集成電路與顯示面板設(shè)備核心賽道，構(gòu)筑起 “原材料 + 零部件 + 表面處理” 的一體化發(fā)展模式，成為國(guó)內(nèi)少數(shù)同時(shí)掌握大直徑單晶硅棒、多晶硅棒、化學(xué)氣相沉積碳化硅等半導(dǎo)體材料制備技術(shù)和硅、石英、陶瓷等硬脆材料零部件高精密加工和高致密涂層制備等表面處理技術(shù)的企業(yè)。

從收入構(gòu)成來(lái)看，零部件產(chǎn)品是公司的核心收入來(lái)源，其中半導(dǎo)體行業(yè)貢獻(xiàn)了主要營(yíng)收，2024 年半導(dǎo)體行業(yè)零部件產(chǎn)品銷(xiāo)售占比達(dá) 68.07%。公司的半導(dǎo)體核心產(chǎn)品包括曲面硅上部電極、石英氣體分配盤(pán)、高純碳化硅環(huán)等，已批量應(yīng)用于 14nm 及以下邏輯芯片、200 層及以上 3D NAND 閃存等先進(jìn)制程；顯示面板行業(yè)零部件產(chǎn)品銷(xiāo)售占比為7.00%，產(chǎn)品覆蓋 G10.5-G11 超大世代線 LCD 及 6G AMOLED 產(chǎn)線用靜電卡盤(pán)等關(guān)鍵部件。

除核心零部件產(chǎn)品外，臻寶科技還同步布局表面處理服務(wù)作為重要的增值業(yè)務(wù)環(huán)節(jié)，可為半導(dǎo)體和顯示面板設(shè)備零部件提供壽命延長(zhǎng)與性能優(yōu)化的整體解決方案。目前公司已形成熔射再生、陽(yáng)極氧化和精密清洗三大核心業(yè)務(wù)，2024年表面處理服務(wù)收入占比超過(guò)23%，已成為公司營(yíng)收增長(zhǎng)的重要支撐。

依托一體化模式與技術(shù)優(yōu)勢(shì)，臻寶科技已構(gòu)建起優(yōu)質(zhì)且穩(wěn)定的客戶體系，不僅與國(guó)內(nèi)前十大集成電路制造企業(yè)中的頭部客戶建立長(zhǎng)期合作，還全面覆蓋京東方、華星光電、惠科股份等國(guó)內(nèi)前五大顯示面板企業(yè)，同時(shí)成功拓展英特爾（大連）、格羅方德、聯(lián)華電子等海外知名客戶，為公司業(yè)績(jī)的持續(xù)增長(zhǎng)筑牢了客戶基礎(chǔ)。

據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024 年在直接供應(yīng)晶圓廠的半導(dǎo)體設(shè)備零部件本土企業(yè)中，公司硅零部件市場(chǎng)份額均位居行業(yè)第一；2023 年在半導(dǎo)體及顯示面板設(shè)備零部件非金屬零部件提供商中排名第二；熔射再生服務(wù)在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)位居第一，行業(yè)核心地位凸顯。

硬核技術(shù)攻堅(jiān)，驅(qū)動(dòng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)高速增長(zhǎng)

半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)中，真空腔體內(nèi)的零部件需要承受極端的工作環(huán)境，其材料純度、加工精度與表面特性，直接關(guān)系到制造工藝的穩(wěn)定性和芯片的生產(chǎn)良率。而半導(dǎo)體設(shè)備零部件的核心原材料多為質(zhì)地堅(jiān)硬且易碎的硬脆材料，其高精密加工一直是行業(yè)公認(rèn)的技術(shù)難關(guān)，傳統(tǒng)加工方式常因精度不足導(dǎo)致等離子體分布不均，進(jìn)而直接影響芯片與顯示面板的生產(chǎn)良率。

針對(duì)這一技術(shù)痛點(diǎn)，臻寶科技持續(xù)推動(dòng)工藝創(chuàng)新，在半導(dǎo)體設(shè)備零部件及表面處理領(lǐng)域突破微深孔加工、曲面加工等難題，實(shí)現(xiàn)了堿性刻蝕曲面硅上部電極、高致密陶瓷零部件等核心產(chǎn)品的自主可控。同時(shí)，公司在碳化硅零部件、半導(dǎo)體靜電卡盤(pán)等關(guān)鍵精密零部件研發(fā)，以及高致密涂層制備等表面處理技術(shù)升級(jí)方面，持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷夯實(shí)自身技術(shù)護(hù)城河。

在顯示面板設(shè)備零部件及表面處理領(lǐng)域，公司同樣取得多項(xiàng)核心突破，不僅攻克熔射再生等核心工藝，實(shí)現(xiàn) AMOLED PVD 雙極靜電卡盤(pán)的自主可控；還通過(guò)自主設(shè)計(jì)電極棒、優(yōu)化涂層結(jié)構(gòu)，以及自主開(kāi)發(fā)粉末配方、改進(jìn)噴涂方式等多重舉措，實(shí)現(xiàn)了高性能涂層的穩(wěn)定制備，并借此實(shí)現(xiàn)了顯示面板靜電卡盤(pán)在 4.5KV 高電壓領(lǐng)域的技術(shù)突破，填補(bǔ)了國(guó)內(nèi)相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)空白。

憑借硬核的技術(shù)實(shí)力，臻寶科技精準(zhǔn)把握了近年來(lái)半導(dǎo)體及顯示面板領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)發(fā)展機(jī)遇，業(yè)績(jī)呈現(xiàn)出持續(xù)快速增長(zhǎng)的良好態(tài)勢(shì)。

營(yíng)收層面，2022 年至 2024 年，公司營(yíng)業(yè)收入從 3.86 億元增長(zhǎng)至 6.35 億元，實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步攀升；2025 年度，受益于 AI 算力芯片與高容量存儲(chǔ)芯片的需求爆發(fā)式增長(zhǎng)，消費(fèi)電子與汽車(chē)電子市場(chǎng)的溫和復(fù)蘇，以及政策引導(dǎo)下半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)程的加速推進(jìn)，疊加公司前期資本開(kāi)支形成的產(chǎn)能逐步釋放，全年經(jīng)審閱營(yíng)業(yè)收入8.68 億元，同比大幅增長(zhǎng) 36.73%。

盈利層面，隨著高附加值產(chǎn)品的持續(xù)放量，臻寶科技盈利能力不斷優(yōu)化，2022 年至 2025 年 1-6 月，綜合毛利率分別為 43.24%、42.45%、47.81% 和 48.47%，呈穩(wěn)步提升態(tài)勢(shì)。其中半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)品毛利率始終保持在 50% 以上，2024 年更是達(dá)到 56.57%，顯著高于行業(yè)平均水平，充分彰顯了技術(shù)密集型企業(yè)的盈利優(yōu)勢(shì)。盈利能力的持續(xù)提升，推動(dòng)公司盈利規(guī)模不斷擴(kuò)大。2022 年至 2024 年，公司扣非歸母凈利潤(rùn)從 7779.90 萬(wàn)元快速增長(zhǎng)至 1.45 億元，實(shí)現(xiàn)翻倍增長(zhǎng)；2025 年度，經(jīng)審閱扣非歸母凈利潤(rùn)進(jìn)一步增至 2.21 億元，同比勁增 52.27%，展現(xiàn)出強(qiáng)勁的業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)韌性。

乘行業(yè)東風(fēng)而上，募投項(xiàng)目加速國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程

在人工智能大模型訓(xùn)練與推理需求的爆發(fā)式增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng)下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正從傳統(tǒng)的“周期性波動(dòng)”邁入“結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)”的全新發(fā)展階段。

2025 年全球芯片銷(xiāo)售額達(dá) 7,917 億美元，同比激增 25.6%，創(chuàng) 2000 年以來(lái)最高增速；美國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）預(yù)測(cè)，2026 年全球芯片銷(xiāo)售額將首次突破 1 萬(wàn)億美元。

從行業(yè)細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，先進(jìn)制程芯片與存儲(chǔ)芯片的持續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，成為拉動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)需求的核心引擎。邏輯芯片領(lǐng)域，14nm 及以下先進(jìn)制程工藝的滲透率持續(xù)提升，7nm 芯片制造所需的刻蝕步驟達(dá) 140 道，這對(duì)刻蝕設(shè)備及核心零部件的精度、穩(wěn)定性提出了更高要求；存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域，3D NAND 堆疊層數(shù)已邁向300-400層，DRAM 技術(shù)節(jié)點(diǎn)向 20nm 以下演進(jìn)，高深寬比刻蝕工藝的廣泛應(yīng)用，大幅增加了硅、石英、碳化硅等消耗型零部件的替換頻率，直接帶動(dòng)了相關(guān)零部件的市場(chǎng)需求。

上述產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)，直接催化了國(guó)內(nèi)晶圓廠對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備零部件的采購(gòu)需求持續(xù)擴(kuò)張。SEMI 預(yù)測(cè) 2025 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額將達(dá) 1,255 億美元，2026 年進(jìn)一步攀升至1,381 億美元，作為設(shè)備核心組成部分的零部件市場(chǎng)，也將同步分享行業(yè)增長(zhǎng)紅利。

具體到臻寶科技的核心業(yè)務(wù)領(lǐng)域，據(jù)弗若斯特沙利文數(shù)據(jù)，2024 年國(guó)內(nèi)晶圓廠硅零部件采購(gòu)額達(dá) 43.8 億元，預(yù)計(jì) 2029 年將增至 108.6 億元；石英零部件采購(gòu)額 34.8 億元，預(yù)計(jì)2029 年將達(dá) 74.4 億元；陶瓷零部件采購(gòu)額 29.4 億元，預(yù)計(jì)2029 年將達(dá) 69.7 億元，三大核心品類(lèi)均呈現(xiàn)高速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。

政策層面，半導(dǎo)體與顯示面板設(shè)備核心零部件長(zhǎng)期被美、日、韓企業(yè)壟斷，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)國(guó)產(chǎn)化率普遍偏低，成為制約產(chǎn)業(yè)鏈自主可控的關(guān)鍵 “卡脖子” 環(huán)節(jié)。中信建投證券數(shù)據(jù)顯示，2024 年中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備整機(jī)國(guó)產(chǎn)化率已提升至 18.02%，但核心零部件整體國(guó)產(chǎn)化率僅約 7.1%，預(yù)計(jì) 2029 年有望提升至 12.4%，這種 “整機(jī)快、零部件慢” 的結(jié)構(gòu)性差異，為本土零部件企業(yè)帶來(lái)了廣闊的國(guó)產(chǎn)替代空間。

作為半導(dǎo)體設(shè)備零部件領(lǐng)域的本土核心供應(yīng)商，臻寶科技依托自身技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已在多個(gè)細(xì)分領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)國(guó)產(chǎn)化突破。公司不僅積極承擔(dān)國(guó)家發(fā)改委重大技術(shù)裝備攻關(guān)專項(xiàng)項(xiàng)目，還與行業(yè)龍頭客戶協(xié)同開(kāi)發(fā)超厚曲面硅上部電極、氧化釔陶瓷零部件、碳化硅零部件等核心設(shè)備零部件，助力等離子體刻蝕和薄膜沉積等關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備的零部件自主可控，既保障了國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的供應(yīng)鏈安全，也推動(dòng)了國(guó)內(nèi)制造業(yè)的轉(zhuǎn)型升級(jí)。

本次IPO，臻寶科技擬募集資金 11.98 億元，主要投向集成電路和顯示面板設(shè)備精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目、臻寶科技研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目和上海臻寶半導(dǎo)體裝備零部件研發(fā)中心項(xiàng)目。

這一募資布局，是公司針對(duì)下游市場(chǎng)需求增長(zhǎng)與國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的精準(zhǔn)響應(yīng)，核心目標(biāo)在于進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能規(guī)模、持續(xù)提升技術(shù)研發(fā)實(shí)力。其中，“半導(dǎo)體及泛半導(dǎo)體精密零部件及材料生產(chǎn)基地項(xiàng)目”將有效緩解公司當(dāng)前的產(chǎn)能瓶頸，新增硅、石英、碳化硅等核心零部件產(chǎn)能，精準(zhǔn)匹配先進(jìn)制程芯片與超大世代線顯示面板的增量需求；“研發(fā)中心建設(shè)項(xiàng)目” 則聚焦半導(dǎo)體靜電卡盤(pán)、氮化鋁陶瓷加熱器等高端產(chǎn)品及高致密涂層技術(shù)的研發(fā)突破，進(jìn)一步攻克行業(yè) “卡脖子” 環(huán)節(jié)，鞏固公司在國(guó)產(chǎn)替代中的領(lǐng)先地位。

未來(lái)，隨著募投項(xiàng)目的逐步落地實(shí)施，臻寶科技將持續(xù)承接半導(dǎo)體行業(yè)的增長(zhǎng)紅利，進(jìn)一步強(qiáng)化 “原材料 + 零部件 + 表面處理” 的一體化競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在千億級(jí)的半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)中進(jìn)一步擴(kuò)大市場(chǎng)份額，實(shí)現(xiàn)自身商業(yè)價(jià)值的同時(shí)，助力國(guó)內(nèi)集成電路制造企業(yè)擺脫對(duì)境外零部件的依賴，為中國(guó)式現(xiàn)代化進(jìn)程中的制造業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)貢獻(xiàn)關(guān)鍵的產(chǎn)業(yè)力量。