半導體核心材料龍頭供應商，虧損超2億

2月28日，山東天岳先進科技股份有限公司（證券代碼：688234，證券簡稱：天岳先進）發(fā)布2025年度業(yè)績快報，公告顯示公司當期經(jīng)營業(yè)績由盈轉虧，營收規(guī)模同比下滑，但資產(chǎn)規(guī)模與所有者權益實現(xiàn)穩(wěn)步增長。與此同時，公司在碳化硅襯底領域保持技術先發(fā)優(yōu)勢，大尺寸產(chǎn)品布局及新興市場開拓持續(xù)推進，疊加全球碳化硅材料需求的增長態(tài)勢，為公司長期發(fā)展奠定基礎。

業(yè)績快報數(shù)據(jù)顯示，2025年天岳先進實現(xiàn)營業(yè)總收入14.65億元，較上年同期的17.68億元同比下滑17.15%；歸屬于母公司所有者的凈利潤為-2.08億元，較上年同期的1.79億元同比減少216.40%，扣除非經(jīng)常性損益后的歸母凈利潤為-2.46億元，同比降幅達257.58%，基本每股收益為-0.47元，業(yè)績由盈轉虧。在盈利指標下滑的同時，公司資產(chǎn)規(guī)模呈現(xiàn)增長態(tài)勢，報告期末總資產(chǎn)達95.83億元，較期初增長30.26%；歸屬于母公司的所有者權益為71.74億元，較期初增長35.03%，股本增至4.85億股，歸屬于母公司所有者的每股凈資產(chǎn)達14.85元，同比增長19.57%。

對于業(yè)績變動原因，天岳先進表示系多重因素綜合作用。營收端，盡管公司襯底產(chǎn)品銷量同比增加，但受國內(nèi)碳化硅襯底行業(yè)市場競爭加劇影響，疊加公司為擴大市場占有率、鞏固行業(yè)地位實施階段性市場戰(zhàn)略調(diào)整，產(chǎn)品平均銷售價格下降，最終導致整體營收規(guī)模下滑。

費用端，公司為布局大尺寸產(chǎn)品在新興應用市場的商業(yè)化落地，加大了市場推廣與渠道建設投入，銷售費用同比上升；同時為保持技術領先優(yōu)勢，持續(xù)聚焦大尺寸襯底及新工藝研發(fā)，研發(fā)投入同比增長。

損益端，稅務事項帶來的所得稅費用及滯納金支出增加、產(chǎn)品價格下降導致的毛利額下滑、人民幣匯率波動引發(fā)的外幣匯兌損失、資產(chǎn)減值準備計提以及境外上市相關費用支出，共同推動公司凈利潤大幅下降并由盈轉虧。而公司資產(chǎn)與所有者權益的增長，主要得益于順利完成H股發(fā)行，募集資金到賬后增加了公司股本及資本公積。

從行業(yè)發(fā)展來看，全球碳化硅材料市場需求正呈現(xiàn)“多點共振”的增長態(tài)勢。隨著新能源汽車、可再生能源產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴張，碳化硅作為第三代半導體核心材料，在電動汽車、光伏儲能、電力電網(wǎng)等領域的應用需求不斷提升；國內(nèi)800V高壓車型滲透率的持續(xù)突破，推動碳化硅向中低端車型加速滲透，單車碳化硅用量也隨之增加。同時，碳化硅材料在AI數(shù)據(jù)中心、AR眼鏡、微納米光學等新興領域的應用潛力逐步釋放，成為行業(yè)新的增長曲線，據(jù)預測，2030年全球AR眼鏡出貨量超1億臺，將為碳化硅材料帶來廣闊的市場空間。

在此背景下，天岳先進在碳化硅襯底領域的技術先發(fā)優(yōu)勢與市場布局成效顯著。作為全球少數(shù)能夠實現(xiàn)8英寸碳化硅襯底量產(chǎn)的企業(yè)，公司已實現(xiàn)8英寸導電型襯底產(chǎn)品的質量穩(wěn)定與批量供應，并在2024年11月推出業(yè)內(nèi)首款12英寸碳化硅襯底，目前已形成6/8/12英寸全尺寸碳化硅襯底產(chǎn)品矩陣，覆蓋12英寸高純半絕緣型、導電P型及導電N型等多類型產(chǎn)品。12英寸碳化硅襯底可有效擴大單片晶圓芯片制造面積，提升合格芯片產(chǎn)量并降低單位成本，為碳化硅材料的大規(guī)模應用提供了可能，也助力公司在碳化硅行業(yè)邁入“12英寸新時代”的過程中占據(jù)先機。

在市場開拓方面，天岳先進不僅在傳統(tǒng)功率半導體領域表現(xiàn)亮眼，2024年全球導電型碳化硅襯底材料市場占有率達22.8%，穩(wěn)居全球前三，與英飛凌、博世等全球前十大功率半導體器件制造商中半數(shù)以上企業(yè)建立合作；還持續(xù)發(fā)力新興領域，已與全球頭部光學領域廠商建立合作關系并獲得多個訂單，實現(xiàn)光學領域碳化硅襯底產(chǎn)品銷售。2025年7月，公司與舜宇奧來達成戰(zhàn)略合作，整合雙方在材料與光學技術領域的優(yōu)勢，推動碳化硅襯底材料在微納米光學領域的應用，開拓新興藍海市場。此外，天岳先進也成為碳化硅襯底領域首家且唯一的“A+H”上市公司，資本平臺的完善為其技術研發(fā)與市場拓展提供了支撐。

相關研報指出，當前碳化硅行業(yè)正處于技術升級與市場拓展的關鍵階段，行業(yè)競爭雖有所加劇，但大尺寸、高純度碳化硅襯底的技術壁壘依然較高，而全球新能源、半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展為行業(yè)提供了長期增長動力，天岳先進憑借在大尺寸產(chǎn)品領域的技術積累與市場布局，有望在行業(yè)發(fā)展中進一步釋放潛力。

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