Rapidus宣布完成2676億日元融資，全力推進2納米芯片量產

2026年2月27日，Rapidus公司宣布，該公司已成功完成一輪總額達2676億日元（約合17億美元）的戰略融資。

本輪資金由日本政府與民間企業聯合出資，其中信息處理推進機構（IPA）代表政府出資1000億日元，32家民間企業合計出資1676億日元。旨在為公司位于北海道千歲市的IIM-1晶圓廠提供資金支持，助力其從當前研發階段穩步推進，確保在2027財年順利實現2納米邏輯半導體的量產目標。

技術進展與客戶需求

2025年4月，IIM-1工廠正式啟動試生產工作，并引入了ASML High-NA極紫外（EUV）光刻設備。約10名IBM資深工程師駐廠提供專項技術支持。同年7月，公司成功研發并展示了具備完整電氣特性的2納米柵極全環繞（GAA）晶體管原型，標志著公司在2納米制程關鍵技術節點上取得了實質性突破。

首席執行官小池厚義（Atsuyoshi Koike）表示，公司目前正與超過60家全球企業開展積極洽談，這些企業主要聚焦于適用于人工智能、機器人、邊緣計算等前沿領域的尖端芯片定制化設計需求。他特別指出：“自2026年初以來，市場及客戶對先進制程芯片的需求呈現顯著增長態勢，尤其是對2納米節點的興趣持續升溫。”公司計劃在2納米制程實現量產的基礎上，進一步推進1.4納米及1納米先進制程節點的研發工作。

生產規劃與資金缺口

Rapidus計劃以每月6000片12英寸晶圓的初始產能，正式啟動2納米芯片的大規模生產工作，并力爭在投產首年內逐步提升至每月約2.5萬片的產能規模。該量產目標的實現預計需要總投資約5萬億日元（部分早期報道提及的投資規模約為4-5萬億日元）。

截至本次融資完成，包括本次募集資金、政府此前補貼及各類合作承諾在內，公司已落實的資金規模約為1.7萬億日元，資金缺口仍較為顯著。公司將持續通過增資擴股、銀行貸款及其他公私合作模式，積極籌措剩余所需資金。

本次融資完成后，結合公司自創立以來累計募集的資金，Rapidus的資本金及資本準備金總額已接近2750億日元。日本政府已成為公司最大股東，這一布局凸顯了日本國家層面重振本土先進半導體制造業的戰略決心。

Rapidus強調，與IBM的長期深度合作、ASML等核心設備供應商的全力支持，以及市場上日益增長的客戶需求與合作興趣，將共同助力公司在全球先進制程領域占據重要一席之地。公司重申，2027財年實現2納米芯片量產的目標保持不變，并致力于為客戶提供迭代周期更短、更具競爭力的先進制造服務。（完）