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作者/星空下的烤包子
編輯/菠菜的星空
排版/星空下的烏梅
最近,資本市場上的“硬科技”賽道持續(xù)升溫,除了AI芯片、液冷技術(shù),還有一個(gè)“隱形冠軍”賽道悄悄崛起——那就是#電子級玻璃纖維布(簡稱“電子布”)。
作為PCB(印制電路板)的核心基材,電子布就像是PCB的“筋骨”。AI服務(wù)器、算力中心、新能源汽車、衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)等熱點(diǎn)領(lǐng)域的爆發(fā),都在瘋狂拉動電子布的需求,讓這個(gè)曾經(jīng)的“小眾賽道”迎來了爆發(fā)式增長。
這不,近期#生益科技(600183)、#宏和科技(603219)、#南亞新材(688519)等電子布相關(guān)上市公司股價(jià)持續(xù)走強(qiáng),部分個(gè)股單月漲幅超18%,直接點(diǎn)燃了投資者的熱情。
那么,電子布到底有多大的魔力,能被各大熱點(diǎn)賽道“搶著要”?國產(chǎn)化進(jìn)程如何?今天筆者就帶你一探究竟。
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宏和科技股價(jià)變化
一、熱點(diǎn)賽道的“剛需命脈”
簡單來說,電子布可不是普通的布料,它是由電子級玻璃纖維紗編織而成,再經(jīng)特殊處理后,成為覆銅板(CCL)和PCB的核心絕緣增強(qiáng)材料,直接決定了PCB的耐高溫、耐沖擊、介電性能等關(guān)鍵指標(biāo)。
這么看來,只要有PCB的地方,就離不開電子布——小到手機(jī)、耳機(jī),大到AI服務(wù)器、算力中心機(jī)柜、新能源汽車電控系統(tǒng),甚至是衛(wèi)星互聯(lián)網(wǎng)的地面設(shè)備,都得靠它“撐場面”。
而最近一段時(shí)間,電子布價(jià)格也迎來了大漲。普通電子紗報(bào)價(jià)已達(dá)10300-10700元/噸,直接突破了萬元關(guān)口,7628電子布主流價(jià)格升至5.1-5.5元/米。#國際復(fù)材(301526)、光遠(yuǎn)新材等龍頭企業(yè)對電子布價(jià)格上調(diào)。
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電子布價(jià)格走勢(來源:百度)
漲價(jià)的背后,AI算力爆發(fā)、算力中心建設(shè)提速、新能源汽車滲透率提升,都是重要原因。
數(shù)據(jù)最具說服力。據(jù)專業(yè)機(jī)構(gòu)測算,2024年全球電子布市場規(guī)模約為86億美元,預(yù)計(jì)2030年將增長至182億美元,2024–2030年復(fù)合年增長率約為13.5%,顯著高于傳統(tǒng)基礎(chǔ)材料行業(yè)。
國內(nèi)市場的表現(xiàn)更為亮眼。作為全球PCB生產(chǎn)第一大國(占全球產(chǎn)能約70%),我國對電子布的需求持續(xù)攀升。2024年,中國電子布市場規(guī)模達(dá)380億元,2020–2024年復(fù)合年增長率是全球增速的1.3倍。其中,高端電子布(如7628型、2116型、1080型等薄型布)需求增速最快,2024年市場規(guī)模達(dá)152億元,同比增長25.8%,成為行業(yè)增長的核心引擎。
如果把電子布的需求進(jìn)一步拆解,部分領(lǐng)域的拉動效應(yīng)十分顯著。就以AI服務(wù)器為例,2024年全球AI服務(wù)器出貨量同比增長約89%,每臺AI服務(wù)器所用覆銅板需消耗電子布約0.8平方米,直接帶動電子布需求增長約22%。此外,算力中心2024年中國新增數(shù)據(jù)中心機(jī)柜超120萬架,配套PCB所需電子布用量同比增長約30%。
二、高端突圍,國產(chǎn)替代加速
一般來說,電子布行業(yè)的核心競爭力集中在厚度、均勻性、介電性能等指標(biāo)上。
中低端電子布(如7628型,厚度約0.19–0.20mm)主要用于消費(fèi)電子、家電等普通PCB,技術(shù)門檻較低。全球接近70%的電子紗和電子布產(chǎn)能集中在大陸地區(qū),主要以中低端產(chǎn)品為主,當(dāng)前國內(nèi)中低端電子布年產(chǎn)能超12億米,不僅滿足內(nèi)需,還可出口。
高端電子布(如2116型厚度約0.10mm)用于高頻高速PCB,如AI服務(wù)器、5G基站、智能駕駛領(lǐng)域控制器等,高端電子布產(chǎn)能主要被日本廠商所壟斷,2024年全球低介電電子布的市場份額Top 2均為日本廠商,分別為日東紡和旭化成,市場份額分別高達(dá)55%和31%。
可以看出,高端電子布的市場集中度還是比較高的。
近年來,國產(chǎn)替代顯著提速。據(jù)筆者了解,7628型電子布已基本完全國產(chǎn)化,2116型國產(chǎn)化率提升至約60%,而從技術(shù)參數(shù)看,國內(nèi)龍頭企業(yè)已接近國際水平。
以宏和科技為例,公司生產(chǎn)的高性能電子布產(chǎn)品目前已進(jìn)入行業(yè)內(nèi)多家龍頭覆銅板廠商的供應(yīng)鏈并實(shí)現(xiàn)銷售,去年第一季度高性能電子布收入達(dá)到7412.13萬元,銷售占比為13.54%。
無獨(dú)有偶,#中材科技(002080)旗下泰山玻纖已經(jīng)成功研發(fā)并量產(chǎn)LowDK(低介電常數(shù)材料)二代布等高端產(chǎn)品,相關(guān)產(chǎn)品已經(jīng)通過海內(nèi)外客戶驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)批量供貨。
三、多點(diǎn)開花,龍頭領(lǐng)跑國產(chǎn)化
隨著行業(yè)爆發(fā)和國產(chǎn)化替代提速,國內(nèi)電子布產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)加速布局,呈現(xiàn)“材料—基材—PCB”協(xié)同發(fā)展的格局。
比如受AI需求快速增長的影響而增加,宏和科技業(yè)績實(shí)現(xiàn)快速增長,去年前三季度主營收入8.52億元,同比上升37.76%;歸母凈利潤1.39億元,同比上升1696.45%。已進(jìn)入全球主流覆銅板廠商供應(yīng)鏈。
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宏和科技凈利潤(來源:同花順)
生益科技作為全球覆銅板龍頭,雖不直接大規(guī)模生產(chǎn)電子布,但通過戰(zhàn)略投資與深度綁定布廠(如宏和、臺嘉等),保障高端基材供應(yīng)。公司2025年凈利同比預(yù)增87%-98%,覆銅板銷量同比上升。
但是行業(yè)未來的發(fā)展也不能說一帆風(fēng)順。比如有些產(chǎn)品的核心技術(shù)仍有差距,1080以下極薄布(如1060、1037)的均勻性、低Df控制仍依賴進(jìn)口。此外,原材料價(jià)格波動也是重要影響因素,2024年電子紗均價(jià)同比上漲約12%,會壓縮中游布廠利潤。
但長期來看,電子布成長空間廣闊。從“進(jìn)口依賴”到“國產(chǎn)化突圍”,電子布作為硬科技產(chǎn)業(yè)鏈的“基材基石”,正迎來黃金發(fā)展期。在筆者看來,誰能率先攻克極薄布技術(shù)、綁定頭部覆銅板與AI服務(wù)器客戶、構(gòu)建“紗—布—板”一體化能力,誰就能在這場千億級競賽中勝出。
注:本文不構(gòu)成任何投資建議。股市有風(fēng)險(xiǎn),入市需謹(jǐn)慎。沒有買賣就沒有傷害。
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