博通發布全球首款6G芯片

博通推出世界首款！面向大規模 MIMO 的 6G 數字前端 SoC 芯片

5nm工藝

全新 0.4–8.5GHz CMOS 射頻數字前端方案，為下一代 5G-A 及 6G 網絡帶來突破性射頻性能與功耗表現

美國加利福尼亞州帕洛阿爾托，2026 年 2 月 19 日（GLOBE NEWSWIRE）—— 全球領先的半導體、基礎設施軟件設計、研發與供應企業博通公司（Broadcom Inc.，納斯達克代碼：AVGO）今日宣布推出BroadPeak?—— 一款高集成度射頻數字前端（DFE）SoC 芯片，為 5G 大規模多輸入多輸出（MIMO）與射頻拉遠單元（RRH）應用開辟全新可能，并為下一代 5G-A（5G Advanced）和 6G 無線基礎設施鋪平道路。

該芯片采用5nm 先進 CMOS 工藝，在單芯片上集成了業界頂尖的數字前端（DFE）與 ADC/DAC 模塊，相比現有大規模 MIMO 和 RRH 方案功耗降低最高達 40%。憑借突破性的射頻性能，以及 400MHz 至 8.5GHz 的超寬工作頻段，BroadPeak 成為業內首款真正面向大規模 MIMO 與 RRH 的 5G-A 及 6G 標準級產品。

大規模 MIMO 是 5G 核心使能技術，用于提升移動網絡覆蓋、容量與用戶吞吐量。在 AI 應用驅動、用戶體驗需求提升帶來數據流量持續增長的背景下，移動運營商亟需新的頻譜資源與射頻架構，以提升網絡容量與速率。

BroadPeak 是首款滿足即將到來的 5G-A 標準（支持 6.425–7.125GHz n104 高頻段）、同時兼容 6G 標準（支持 7–8.5GHz 上中頻段）技術要求的射頻數字前端方案。依托 BroadPeak，移動運營商與設備廠商可著手設計下一代大容量、高速率網絡，支撐 AI 驅動應用與個性化數字體驗新時代。

BroadPeak BCM85021 核心亮點

• 支持 32T32R8FB（另有 8T8R2FB、16T16R4FB 等型號）

• 射頻載波頻率范圍：400MHz–8.5GHz，可靈活擴展

• 集成數字預失真（DPD）、載波聚合、峰均比抑制、天線前端、數字下變頻 / 上變頻、增益控制與濾波功能

• 輸入瞬時帶寬（iBW）最高 860MHz

• 輸出瞬時帶寬（oBW）最高 800MHz

• 開啟 DPD 時鄰道泄漏比（ACLR）優于 - 50dBc

• 支持全場景載波聚合

• DPD 學習速度比常規方案快 100 倍

• ADC/DAC 采樣率最高達 19.6GS/s

• 接收端（RX）帶寬：100MHz–860MHz、1.6GHz

• 發射 / 反饋端（TX/FB）帶寬：200MHz–1.6GHz、3.2GHz

• 增益控制范圍：RX/FB 為 30dB，TX 為 25dB

高管點評

博通物理層產品事業部副總裁兼總經理Vijay Janapaty表示：

隨著 5G 新空口向 6GHz 及以上頻段拓展，以支撐 AI 與高數據量應用爆發，背后的基礎設施必須同步演進。我們新一代大規模 MIMO SoC，旨在為未來連接提供毫不妥協的線性度與能效。BroadPeak SoC 在 8.5GHz 頻段下集成了 DFE、AFE 與高線性度數據轉換器，為下一代基站帶來最高 40% 的能效提升。

Altera 總裁兼首席執行官Raghib Hussain表示：

隨著移動網絡向 5G-A 與 6G 演進，行業需要芯片平臺層面深度、開放且高度優化的合作。我們與博通的合作，以及 Altera Agilex? 7 FPGA 與博通 BroadPeak SoC 的成功互通測試，驗證了下一代射頻平臺可擴展、高性能的基礎，讓設備廠商與運營商能夠靈活、放心地開展創新。

日立全球邏輯（Hitachi GlobalLogic）首席增長與轉型官Siba Satapathy表示：

無線接入網（RAN）演進對智能化要求越來越高，量產級軟件的重要性已不亞于底層芯片。通過與博通聯合開發 BroadPeak SDK，我們簡化了硬件復雜度，開放了先進的 DFE 能力，確保下一代大規模 MIMO、RRH 與開放 RAN 架構不僅具備創新性，更能實現規模化商用部署。

供貨信息：博通已向早期客戶與合作伙伴開始交付 BroadPeak BCM85021 樣片。

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